16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！

　　千元機自從2014年引爆市場以來，時至今日熱度絲毫不減，競爭態(tài)勢越演越烈，各種曾經只能在高端機上看到的功能被紛紛下放，成為了不少消費者的購機首選。

　　然而，在各種高端功能普及的同時，我們也看到，無論它們名字起得多么花哨，營銷多么亮眼，現階段千元機競爭的主要還是參數配置的競爭，而且同質化極高，對于涉及功耗發(fā)熱這種事關用戶切身體驗的地方卻少有提及。前不久，榮耀發(fā)布了新款千元機暢玩5C，主打賣點是16nm FF+工藝的麒麟650，聲稱帶來了“芯片級的省電”，將千元機配置競爭拉回到芯片工藝制程上來，現在就來看看榮耀到底在玩神馬套路？

　　從納米制程聊起

　　一般我們評價一顆處理器怎么樣，除了核心數、主頻架構之外關注最多的就是制程工藝，因為一顆成品處理器是由不同材料制成的許多“層”堆疊起來的電路，里面包含了晶體管、電阻器、以及電容器等微小元件，它們之間的距離就是制程工藝。而小小的一顆處理器內部規(guī)模卻是異常龐大的，集成的元器件很多，我們用肉眼已經很難看到，所以衡量制程工藝距離的單位就采用了新型的“納米”。（看上去如果覺得比較復雜可以看該部分最后一句）

　　納米代表十億分之一米。如果你理解了上面所描述的信息，那不難得出一個結論：處理器的制程工藝越先進（納米數越小），則同等面積下集成的晶體管數量也就越多，各元件間的間距也就越小。集成的晶體管數量越多，我們可以直觀的判斷其性能肯定越強，那元件間間距縮小又有什么影響呢？

　　簡單來說，縮小各元件之間的間距后，晶體管之間的電容也會隨之降低，從而提升它們的開關頻率。而因為晶體管在切換電子信號時的動態(tài)功率消耗與電容成正比，所以功耗也能順勢下降不少。另外，這些更小的晶體管只需要更低的導通電壓即可運行，所以根據動態(tài)功耗與電壓的平方成反比的規(guī)律，此時能效會有效提升。

　　當然，先進工藝還讓同一片晶圓可切割出來的芯片更多，推動單片芯片成本的降低，攤平昂貴制造設備的投資成本。不過近年隨著制程逼近摩爾定律的極限，這方面的紅利已經非常微薄了。

　　總結一句話，16nm芯片能提高手機功耗、降低電壓和提升效能，不過會提升芯片本身制造成本。

　　目前主流的芯片制程

　　在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。我們熟知的驍龍615采用的就是第一種LP工藝，耗電量很高；驍龍801、Helio X10則采用高K金屬柵欄技術來減少漏電和發(fā)熱；第三種HPC工藝使用的SoC比較少，目前只知道麒麟930采用過，它能使SoC縮小十分之一的情況下耗電降低三分之一；而HPC+則是28nm的最后一個版本，相比HPC可在同等性能下漏電量減少一半，在同等功耗下性能提升五分之一，目前千元機常見的Helio P10采用的就是這一工藝。

　　20nm工藝采用的芯片主要是驍龍810/616和Helio X20/X25，表現并不出眾，感覺更像一種過渡性質的工藝，完全壓不住Cortex-A57內核的發(fā)熱，迅速就被16/14nm取代。 16nm和14nm是當下最先進的制程工藝，分別是臺積電和三星的代表工藝（英特爾也是14nm），雖然從字面看后者要領先2nm，但實際表現都差不多，甚至起初臺積電的16nm在性能上還要略勝三星的14nm，比如在蘋果A9芯片中。原因在于臺積電的16nm是第二代的FinFET Plus工藝，而三星當時為A9代工的是14nm第一代LPE工藝，直到今年才在Exynos 8890、驍龍820上采用了第二代14nm LPP工藝挽回了面子。

　　16nm FF+工藝目前只有蘋果A9、麒麟950/955兩款SoC使用，都是定位旗艦級別，所以麒麟650是首款面向中低端機型的16nm FF+工藝芯片，也是第三款該工藝量產的SoC，那么它將對千元機產生什么樣的改變呢？

　　千元機一次質的飛躍

　　16nm此前在旗艦機中的表現大家已經有目共睹了，三星憑借同級工藝鎮(zhèn)住了A57內核，iPhone 6s更是憑借16/14nm工藝打造出旗艦芯片A9，在相比iPhone 6減少100mAh的同時續(xù)航保持不變，性能還得到了大幅提升。華為去年發(fā)布的麒麟950也因為采用了16nm FF+工藝，相比28nm HPM工藝功耗降低70%的同時安兔兔跑分高達82000。

　　而放眼現在主流的千元機，流行的SoC主要是28nm制程的Heilo X10/P10、驍龍615/650，雖然從參數看都很強大，動陬八核心吊打蘋果，然而廠商不會告訴消費者的是：這種性能是通過是建立在高耗電量基礎之上，相應的必須加大電池容量來進行補足。更令人哭笑不得的是，廠商們反而還把這種大電池當作賣點來進行宣傳。

　　麒麟650推出的最大意義就是首先在千元機中引入了領先主流芯片兩代的16nm FF+工藝，較上一代麒麟620在CPU性能提升65%、GPU性能提升100%的同時降低了40%功耗，能效比實現最大化。據華為官方的說法，其在配備3000mAh電池情況下可以重度使用1.34天、靜止待機25天，大大超過目前千元機的續(xù)航表現。

　　同時，麒麟650內部還集成了最新微控制Cortex-M7內核的i5協處理器，能以超低功耗來收集各種傳感器的數據信息，同時承擔一些相對復雜的運算，盡量減少CPU的調度和消耗，比如我們日常使用最多的計步功能。

　　除此之外，麒麟650還在基帶中內置了芯片級的防偽基站技術，可以在手機通信底層對基站進行甄別，拒絕與偽基站通信，從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信，安全性在千元機中絕對屬于佼佼者。而說到安全，指紋這項千元機上已經普及的功能也是備受關注，為此麒麟650同樣采用了芯片級的保護，通過ARM的TrustZone技術，將指紋的讀取與存儲都在芯片內部完成，并采用加密密鑰硬保護的方式，任何第三方應用都無法直接訪問指紋傳感器，以保證指紋信息安全無泄漏。

　　總結

　　就最直觀的感受而言，16nm工藝對于千元機來說最大改變在于續(xù)航方面實實在在的提升，它讓千元機不再需要靠大容量電池這塊遮羞布來掩蓋缺陷，實現千元機質的變化。說實話，這種務實的做法遠比片面強調性能、核心數要更接近現實需要，畢竟如今SoC性能方面早已不是短板。

　　而如果從安全性、智能化方面通盤考量，16nm加持下的麒麟650也讓千元機第一次擁有了真正接近旗艦機的綜合體驗感受。