撬動(dòng)萬(wàn)億基金 實(shí)現(xiàn)6200億銷售額，中國(guó)半導(dǎo)體2018年全景分析

　　眾所周知，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是國(guó)家高大力扶持和高度重視的產(chǎn)業(yè)之一，近兩年也取得了不錯(cuò)的成績(jī)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)儼然已成為全球產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示，2018年伴隨中國(guó)大陸多個(gè)新建晶圓廠的導(dǎo)入量產(chǎn)，各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開(kāi)始上軌運(yùn)行，由此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起，將會(huì)引動(dòng)包括CIS、驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器 、功率半導(dǎo)體、MEMS及化合物半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的多個(gè)商機(jī)，同時(shí)本土設(shè)備及材料廠商也會(huì)在這波發(fā)展浪潮中同步受益。

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起之四大驅(qū)動(dòng)：政策、資金、應(yīng)用引導(dǎo)及國(guó)產(chǎn)替代需求

　　郭高航認(rèn)為，在政策、資金、應(yīng)用引導(dǎo)及國(guó)產(chǎn)替代需求等驅(qū)動(dòng)力的促使下，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持20%左右的成長(zhǎng)速度，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，估算2017年產(chǎn)業(yè)銷售額突破5000億元，預(yù)估2018年可挑戰(zhàn)6200億元。設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量增速趨緩，企業(yè)規(guī)模增速將更為明顯，制造業(yè)和封測(cè)也隨新廠陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)將逐漸放量。材料和設(shè)備業(yè)本土增長(zhǎng)機(jī)會(huì)集中，本土相關(guān)材料及設(shè)備滲透力將進(jìn)一步提升。

　　首先，在“國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口”需求的驅(qū)動(dòng)方面，從2013年-2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額連續(xù)四年超2000億美金，核心處理器及存儲(chǔ)器產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口，2017年(1-8)進(jìn)口額達(dá)1549.36億美元，同比增長(zhǎng)11.36%。2017年(1-8)存儲(chǔ)器進(jìn)口額高達(dá)518.58億美元，同比增長(zhǎng)34.07%。

　　其次，在國(guó)家政策與法規(guī)的驅(qū)動(dòng)方面，2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，為中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，也指明了方向，同時(shí)還設(shè)定了目標(biāo)。據(jù)推進(jìn)綱要指出，制造業(yè)的目標(biāo)是到2020年，16/14nm 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);材料業(yè)和設(shè)備業(yè)的目標(biāo)是到2020年，進(jìn)入全球供應(yīng)鏈，但是郭高航認(rèn)為該目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)有一定難度。

　　再次，在基金的驅(qū)動(dòng)方面，主要包含兩部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期規(guī)模1200億元，截止2017年6月規(guī)模已達(dá)到1387億元。郭高航特別強(qiáng)調(diào)，大基金“二期”醞釀中，不低于千億規(guī)模;二是地方資本，截止2017年6月，由“大基金”撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(包括籌建中)達(dá)5145億元，加上大基金，中國(guó)大陸目前集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達(dá)6532億元，如果再加上醞釀中“二期”大基金，規(guī)模勢(shì)必將直逼一萬(wàn)億元。

　　最后，在終端應(yīng)用引導(dǎo)的驅(qū)動(dòng)方面，郭高航表示，2010-2015年，產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素主要是智能手機(jī)，2016年以來(lái)，“萬(wàn)物互聯(lián)”腳步漸近，IoT相關(guān)的產(chǎn)品開(kāi)始嶄露頭角，將逐漸成為下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能。到2018年，AI&5G 將領(lǐng)銜IoT將成為主要的成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　2018中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)

　　(一)2018中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)

　　針對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，郭高航指出，經(jīng)過(guò)2016-2017年的競(jìng)爭(zhēng)性整合，設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化調(diào)整，“質(zhì)量取代數(shù)量”，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額穩(wěn)定上升。中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前五十大接近70%，其中不少企業(yè)上半年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)超過(guò)20%，匯頂、兆易創(chuàng)新、國(guó)科微等多家企業(yè)成長(zhǎng)超過(guò)40%。估算2017年銷售額達(dá)：2006億元，2018年達(dá)2407億元。

　　同時(shí)，對(duì)于2018設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)，郭高航認(rèn)為，AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)2018年將進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，以及雙攝、AMOLED、人臉識(shí)別等新興應(yīng)用的放量，帶動(dòng)上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、傳感器等熱點(diǎn)芯片產(chǎn)品需求量持續(xù)提升，對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)企業(yè)同步受益。

　　(二)2018中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)

　　針對(duì)中國(guó)集成電路制造業(yè)，郭高航指出，2017 年中國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)銷售額達(dá) 1390 億元，預(yù)估 2018 年更多新廠 MP，銷售額將進(jìn)一步攀升，達(dá) 1767 億元。主要表現(xiàn)為 12 英寸集中擴(kuò)建，8 英寸訂單滿載，6 英寸面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。含外資及存儲(chǔ)器在內(nèi)，目前中國(guó)大陸 12 英寸晶圓廠共有 22 座，其中在建 11 座，規(guī)劃中 1 座;8 英寸晶圓廠 18 座，其中在建 5 座。

　　據(jù)郭高航介紹，2016 年底中國(guó)大陸已投產(chǎn)的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá) 46 萬(wàn)片( 含外資及存儲(chǔ)器部分)，全球占比約 9.02% ;已投產(chǎn) 8 英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能 66.1 萬(wàn)片(含外資)，全球占比約為12.8%。自 2016-2020 年，中國(guó)大陸新增 12 英寸晶圓生產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能接近 90 萬(wàn)片/月。

　　此外，從非存儲(chǔ)器方面來(lái)看，Samsung、Intel 等IDM廠商將Foundry 獨(dú)立出去，對(duì)標(biāo) TSMC 高階制程，可能致使 TSMC 減緩成熟制程縮單的速度，對(duì)尾隨者的跟進(jìn)帶來(lái)一系列連鎖反應(yīng)。同時(shí)，外資廠商集中登陸加劇訂單爭(zhēng)奪競(jìng)爭(zhēng)。(Logic、Memory、Driver IC、CIS )

　　從存儲(chǔ)器方面來(lái)看，一直以來(lái)，大陸存儲(chǔ)芯片幾平全部依賴進(jìn)口，在存儲(chǔ)器代工廠方面，長(zhǎng)期被外資壟斷，如三星(西安)、英特爾(大連)、SK-海力士(無(wú)錫)。目前中國(guó)大陸 11 座在建及規(guī)劃的 12 英寸晶圓廠中，有 4 座重點(diǎn)關(guān)注存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)( 240 億美元)、紫光南京( 300 億美元)、睿力( 72 億美元)、晉華( 53 億美元) ，總計(jì)投資約 665 億美元。

　　(三)2018中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)

　　針對(duì)中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)，郭高航指出，主要體現(xiàn)為三個(gè)特點(diǎn)：一是區(qū)域分布集中，長(zhǎng)三角( 56.2% )、珠三角(12.4%) 和京津環(huán)渤海(14.6% )。成都、西安、武漢、重慶IC產(chǎn)業(yè)地位不斷提升，2016年中西部占比(12.4% );二是外資占比仍然較高，2016中國(guó)前十大封測(cè)企業(yè)中7家是由外資主導(dǎo)。2016年前十大外資營(yíng)收占比為53.3%;三是中高端先進(jìn)封裝占比達(dá)3成，WLCSP、CSP、BGA、FCBGA、Bumping、SiP及2.5D/3D等中高端先進(jìn)封裝占比約為32%。

　　同時(shí)，郭高航表示，基于產(chǎn)業(yè)集群驅(qū)動(dòng)、先進(jìn)技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)、與foundry、設(shè)計(jì)廠商及系統(tǒng)廠商的深度合作等機(jī)會(huì)的促使下，估算2017 年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售額穩(wěn)定成長(zhǎng)，達(dá) 1780 億元，2018年伴隨新建產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、高階封裝技術(shù)愈加成熟訂單上量，客制化模式增加產(chǎn)業(yè)鏈為產(chǎn)業(yè)鏈注入更多活力，2018 年銷售額預(yù)估上升至2030 億元。

　　(四)2018中國(guó)集成電路材料業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)

　　郭高航表示，中國(guó)集成電路材料產(chǎn)業(yè)在制造和封測(cè)業(yè)的擴(kuò)張下迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。首先在硅片方面，提升8吋滲透率，加速 12 吋量產(chǎn)，2018 年開(kāi)始放量備單( 2020 年大陸新增 12 吋硅片需求約 90 萬(wàn)片/月);

　　在光刻膠方面，主要表現(xiàn)為中低端向高端逐步過(guò)度、穩(wěn)定 6 吋應(yīng)用領(lǐng)域原有市場(chǎng)、開(kāi)拓發(fā)展 8 吋應(yīng)用領(lǐng)域、突破 12 吋應(yīng)用領(lǐng)域;

　　在掩膜版(光罩)方面，外資掩膜版廠商在大陸的投資相對(duì)活躍，包括福尼克斯落戶合肥、美日豐創(chuàng)簽約廈門，本土掩膜版廠商還未有明顯動(dòng)作。

　　(五)2018中國(guó)集成電路設(shè)備業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)

　　針對(duì)2018中國(guó)集成電路設(shè)備業(yè)發(fā)展，郭高航表示主要有三個(gè)特點(diǎn)，一是初期訂單增量需求窗口明顯，基于大部分在建晶圓廠及新建封測(cè)廠于2018年下半年導(dǎo)入量產(chǎn)，所以2017年底為設(shè)備采購(gòu)高峰期，2018上半年多為設(shè)備安裝調(diào)試;(格芯、華力二期、SMIC新建12寸廠、TSMC南京、長(zhǎng)存、晉華、睿力、德準(zhǔn)、德克瑪南京等)

　　同時(shí)，2018年針對(duì)2016-2017年已導(dǎo)入量產(chǎn)并開(kāi)推二期及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的晶圓制造廠商以及2019年大規(guī)模量產(chǎn)的廠商，將再一次設(shè)備企業(yè)帶來(lái)一波訂單增量需求。(聯(lián)芯、晶合、士蘭、華宏無(wú)錫廠等)

　　二是中微的模式可復(fù)制性不強(qiáng)。本士設(shè)備商聚焦在本士市場(chǎng)需求，尤其是本土新增市場(chǎng)需求。

　　三是終端應(yīng)用的多樣化趨勢(shì)引導(dǎo)設(shè)備業(yè)向更智能、更強(qiáng)快速響應(yīng)能力、更大彈性方向發(fā)展。IoT時(shí)代臨近，智能終端應(yīng)用的多樣化趨勢(shì)將會(huì)更加明顯，對(duì)芯片產(chǎn)品的更新速度有更高的要求，設(shè)備商需要對(duì)部分相關(guān)設(shè)備從軟件到硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行深度優(yōu)化(如: 對(duì)某類設(shè)備進(jìn)行智能模塊式設(shè)計(jì)，后期以更新模塊功能來(lái)滿足跟進(jìn)新的生產(chǎn)工藝需求)

　　郭高航認(rèn)為，關(guān)于本土設(shè)備商的切入機(jī)會(huì)，可以將研究院所、高校及地方中試線作為初期服務(wù)對(duì)象，將本土主要代工線作為后期服務(wù)對(duì)象。

　　2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)可挑戰(zhàn)6200億元銷售額

　　最后，郭高航表示，在政策、資金、應(yīng)用引導(dǎo)及國(guó)產(chǎn)替代需求等驅(qū)動(dòng)力的促使下，未來(lái)兩年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持約20%的年成長(zhǎng)率，2018年可挑戰(zhàn)6200億元銷售額。

　　同時(shí)，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)繼續(xù)優(yōu)化調(diào)整，增長(zhǎng)同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)向更健康方向發(fā)展。

　　此外，隨著多數(shù)在建晶圓廠及封測(cè)廠與2018年下半年導(dǎo)入量產(chǎn)，本土材料及設(shè)備業(yè)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)窗口打開(kāi)，將成為包括大基金、地方基金及眾多投資機(jī)構(gòu)在內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。