SEMI：中國(guó)已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場(chǎng)

　　SEMI近日宣布，中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場(chǎng)。

　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國(guó)過(guò)去10年的投資增長(zhǎng)最多。

　　SEMI表示，2017年，中國(guó)占全球封裝材料市場(chǎng)的26%左右，2018年中國(guó)的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過(guò)52億美元。

　　SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國(guó)裝配設(shè)備市場(chǎng)收入達(dá)到14億美元，仍然是全球最大，占37%的份額。

　　2017年，中國(guó)生產(chǎn)的組裝設(shè)備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)生產(chǎn)的組裝設(shè)備)占中國(guó)組裝設(shè)備市場(chǎng)的17%。隨著半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，SEMI指出，中國(guó)國(guó)內(nèi)的封裝材料供應(yīng)商正在與行業(yè)一起擴(kuò)張，并開(kāi)始服務(wù)于國(guó)際領(lǐng)先的封裝公司。

　　SEMI還透露，與其他地區(qū)相比，中國(guó)在IC封裝和測(cè)試領(lǐng)域的投資增長(zhǎng)最快，國(guó)內(nèi)制造商獲得國(guó)家和地方政府的大力支持來(lái)提升產(chǎn)能和技術(shù)能力。

　　江蘇長(zhǎng)電科技(JCET)，昆山華天科技電子和同福微電子目前是中國(guó)三大包裝企業(yè)。SEMI表示，在2012年至2016年初的擴(kuò)張和收購(gòu)之后，他們也進(jìn)入了全球OSAT排名前10位。

　　此外，作為L(zhǎng)ED產(chǎn)品的主要制造地區(qū)，中國(guó)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的地位更加突出。2017年，中國(guó)的LED產(chǎn)品部門增長(zhǎng)到134億美元(IC封裝的一半)。