PCB layout用啥軟件比較好？Cadence or AD？

　　PCB layout是什么

　　PCB layout是印刷電路板。

　　印刷電路板同時也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實現有規(guī)則連接的載體。

　　PCB layout中文翻譯為印制板布局，傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現前，電子元件都是通過導線連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機中使用。廣泛應用出現在20世紀50年代。

　　PCB layout特性

　　目前電子產業(yè)得到了飛速發(fā)展，人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢，PCB作為多學科行業(yè)已成為電子設備最關鍵技術之一。PCB行業(yè)在電子互連技術中占有舉足輕重的地位。

　　PCB layout設計流程

　　常規(guī)PCB設計包括建庫、調網表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟，但常規(guī)PCB設計流程已經遠遠不能滿足日益復雜的高速PCB設計要求。

　　由于SI仿真、PI仿真、EMC設計、單板工藝等都需要緊密結合到設計流程中，同時為了實現品質控制，要在各節(jié)點增加評審環(huán)節(jié)，實際的PCB設計流程要復雜得多。圖中為PCB設計公司一博科技的較典型的PCB設計流程，能更好地解決高速設計帶來的問題。

　　常用PCB layout軟件有哪些

　　1、Cadence Allegro

　　Cadence Allegro系統(tǒng)互連平臺能夠跨集成電路、封裝和PCB協(xié)同設計高性能互連。應用平臺的協(xié)同設計方法，工程師可以迅速優(yōu)化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統(tǒng)互聯(lián)。該方法能避免硬件返工并降低硬件成本和縮短設計周期。約束驅動的Allegro流程包括高級功能用于設計捕捉、信號完整性和物理實現。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺的支持，Allegro協(xié)同設計方法使得高效的設計鏈協(xié)同成為現實。

　　2、MentorGraphics PADS

　　Mentor Graphics 是電子設計自動化技術的領導產商，它提供完整的軟件和硬件設計解決方案，讓客戶能在短時間內，以最低的成本，在市場上推出功能強大的電子產品。當今電路板與半導體元件變得更加復雜，并隨著深亞微米工藝技術在系統(tǒng)單芯片設計深入應用，要把一個具有創(chuàng)意的想法轉換成市場上的產品，其中的困難度已大幅增加;為此 Mentor提供了技術創(chuàng)新的產品與完整解決方案，讓工程師得以克服他們所面臨的設計挑戰(zhàn)。

　　3、MentorGraphics WG，EN

　　MentorGraphics WG，EN是一款高速電路仿真工具。

　　4、AlTIum designer

　　AlTIum Designer 是原Protel軟件開發(fā)商AlTIum公司推出的一體化的電子產品開發(fā)系統(tǒng)，主要運行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術的完美融合，為設計者提供了全新的設計解決方案，使設計者可以輕松進行設計，熟練使用這一軟件必將使電路設計的質量和效率大大提高。

　　5、Zuken CR

　　另外還要懂得電路基礎知識，電路圖原理分析，常用元器件的性能和作用，能讀得懂Rule做設定。

　　PCB layout發(fā)展趨勢

　　電子產業(yè)在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發(fā)周期也越來越短。由于電子產品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設計不僅僅要完成各元器件的線路連接，更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰(zhàn)。

　　PCB設計不再是硬件開發(fā)的附屬，而成為產品硬件開發(fā)中“前端IC，后端PCB，SE集成”的重要一環(huán)。

　　IC公司不僅完成芯片的開發(fā)，同時給出典型設計參考。

　　系統(tǒng)工程師根據產品功能需要，完成IC選型，功能定義，按照IC公司的原理參考設計完成原理圖開發(fā);傳統(tǒng)硬件工程師電路開發(fā)的工作逐漸減少，電路開發(fā)工作逐漸轉向IC工程師、PCB工程師身上。

　　PCB工程師根據系統(tǒng)工程師提供的原理方案，在結構工程師的配合下，在整體考慮SI、PI、EMI、結構、散熱的情況下，根據當前PCB工廠的加工工藝、能力完成PCB設計。