一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則

　　5.7基準(zhǔn)點(diǎn)要求

　　5.7.1有表面貼器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)

　　5.7.2基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于5mm，并有金屬圈保護(hù)

　　a.形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓。

　　b.大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑40mil±1mil。

　　c.材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。

　　5.7.3基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確

　　5.7.4基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線及絲印

　　為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。

　　5.7.5需要拼板的單板，單元板上盡量確保有基準(zhǔn)點(diǎn)需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝上有基準(zhǔn)點(diǎn)。

　　5.8絲印要求

　　5.8.1所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)

　　為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn進(jìn)行標(biāo)識(shí)。

　　5.8.2絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則

　　絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。

　　5.8.3器件焊盤、需要搪錫的錫道上無(wú)絲印，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。(密度較高，PCB上不需作絲印的除個(gè))

　　為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無(wú)絲印;為了保證搪錫的錫道連續(xù)要求需搪錫的錫道上無(wú)絲印;為了便于器件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所擋;絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時(shí)造成部分絲印丟失，影響訓(xùn)別。絲印間距大于5mil。

　　5.8.4有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記就易于辨認(rèn)。

　　5.8.5有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。

　　5.8.6PCB上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識(shí)

　　在PCB板面空間允許的情況下，PCB上應(yīng)有42*6的條形碼絲印框，條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。

　　5.8.7PCB板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印位置應(yīng)明確。

　　PCB文件上應(yīng)有板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印，位置明確、醒目。

　　5.8.8PCB上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識(shí)。

　　5.8.9PCB光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。

　　5.8.10PCB上器件的標(biāo)識(shí)符必須和BOM清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致。

　　5.9安規(guī)要求

　　5.9.1保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全

　　保險(xiǎn)絲附近是否有6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)，包括保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。

　　如F101F3.15AH，250Vac，“CAUTION：ForConTInuedProtecTIonAgainstRiskofFire，

　　ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。

　　若PCB上沒(méi)有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可將工，英文警告標(biāo)識(shí)放到產(chǎn)品的使用說(shuō)明書中說(shuō)明。

　　5.9.2PCB上危險(xiǎn)電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符

　　PCB的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)

　　5.9.3原、付邊隔離帶標(biāo)識(shí)清楚

　　PCB的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標(biāo)識(shí)。

　　5.9.4PCB板安規(guī)標(biāo)識(shí)應(yīng)明確

　　PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)(UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí))齊全。

　　5.9.5加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求

　　PCB上加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求，具體參數(shù)要求參見(jiàn)相關(guān)的《《信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范》》。

　　靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求。

　　除安規(guī)電容的外殼到引腳可以認(rèn)為是有效的基本絕緣外，其它器件的外殼均不認(rèn)為是有效絕緣，有認(rèn)證的絕緣套管、膠帶認(rèn)為是有效絕緣。

　　5.9.6基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求

　　原邊器件外殼對(duì)接地外殼的安規(guī)距離滿足要求。

　　原邊器件外殼對(duì)接地螺釘?shù)陌惨?guī)距離滿足要求。

　　原邊器件外殼對(duì)接地散熱器的安規(guī)距離滿足要求。(具體距離尺寸通過(guò)查表確定)

　　5.9.7制成板上跨接危險(xiǎn)和安全區(qū)域(原付邊)的電纜應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求

　　5.9.8考慮10N推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求

　　5.9.9考慮10N推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求

　　5.9.10對(duì)于多層PCB，其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求(污染等級(jí)按照Ⅰ計(jì)算)

　　5.9.11對(duì)于多層PCB，其導(dǎo)通孔附近的距離(包括內(nèi)層)應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求

　　5.9.12對(duì)于多層PCB層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求≧0.4mm

　　層間厚度指的是介質(zhì)厚度(不包括銅箔厚度)，其中2—3、4—5、6—7、8—9、10—11間用的是芯板，其它層間用的是半固化片。

　　5.9.13裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規(guī)距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小。

　　5.10PCB尺寸、外形要求

　　5.10.1PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。

　　板厚(±10%公差)規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm

　　5.10.2PCB的板角應(yīng)為R型倒角

　　為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角，對(duì)于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當(dāng)調(diào)整。有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出R大小，以便廠家加工。

　　5.10.3尺寸小于50mmX50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板(鋁基板和陶瓷基板除外)

　　一般原則：當(dāng)PCB單元板的尺寸《50mmx50mm時(shí)，必須做拼板;

　　當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm;

　　最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量≤3(對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外);

　　5.10.4不規(guī)則的拼板銑槽間距大于80mil。

　　不規(guī)則拼板需要采用銑槽加V-cut方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于80mil。

　　5.10.5不規(guī)則形狀的PCB而沒(méi)拼板的PCB應(yīng)加工藝邊

　　不規(guī)則形狀的PCB而使制成板加工有難度的PCB，應(yīng)在過(guò)板方向兩側(cè)加工藝邊。

　　5.10.6PCB的孔徑的公差該為+.0.1mm。

　　5.10.7若PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉

　　5.11工藝流程要求

　　5.11.1BOTTOM面表貼器件需過(guò)波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP的布局方向正確，SOP器件軸向需與波峰方向一致。

　　5.11.2SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過(guò)波峰焊。

　　5.11.3過(guò)波峰焊的SOP之PIN間距大于1.0mm，片式元件在0603以上。

　　5.12可測(cè)試性要求

　　5.12.1是否采用測(cè)試點(diǎn)測(cè)試。

　　如果制成板不采用測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，對(duì)下列5.12.2~5.12.15項(xiàng)不作要求。

　　5.12.2PCB上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位孔(定位孔不能為腰形)。

　　5.12.3定位的尺寸應(yīng)符合直徑為(3~5cm)要求。

　　5.12.4定位孔位置在PCB上應(yīng)不對(duì)稱

　　5.12.5應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊

　　5.12.6對(duì)長(zhǎng)或?qū)挕?00mm的制成板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn)

　　5.12.7需測(cè)試器件管腳間距應(yīng)是2.54mm的倍數(shù)

　　5.12.8不能將SMT元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn)

　　5.12.9測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上(二次電源該項(xiàng)不作要求)

　　5.12.10測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范

　　測(cè)試點(diǎn)建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受)，焊盤尺寸不能小于1mm*mm。

　　5.12.11測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以TP1、TP2…。。進(jìn)行標(biāo)注)。

　　5.12.12所有測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)已固化(PCB上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置)。

　　5.12.13測(cè)試的間距應(yīng)大于2.54mm。

　　5.12.14測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm。

　　5.12.15低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。

　　5.12.16測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊緣的距離應(yīng)大于125mil/3.175mm。

　　5.12.17測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm，為定位柱提供一定凈空間。

　　5.12.18測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5個(gè);測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。

　　5.12.19電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。

　　每根測(cè)試針最大可承受2A電流，每增加2A，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。

　　5.12.20對(duì)于數(shù)字邏輯單板，一般每5個(gè)IC應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)。

　　5.12.21焊接面元器件高度不能超過(guò)150mil/3.81mm，若超過(guò)此值，應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師，以便特殊處理。

　　5.12.22是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試。

　　如果結(jié)果為否，對(duì)5.12.23、5.12.24項(xiàng)不作要求。

　　5.12.23接插件管腳的間距應(yīng)是2.54mm的倍數(shù)。

　　5.12.24所有的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上。

　　5.12.25應(yīng)使用可調(diào)器件。

　　5.12.26對(duì)于ICT測(cè)試，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試;對(duì)于功能測(cè)試，調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。

　　5.12.27測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住，不能被膠等覆蓋。

　　如果單板需要噴涂”三防漆”，測(cè)試焊盤必須進(jìn)行特殊處理，以避免影響探針可靠接觸。

　　6.附錄

　　距離及其相關(guān)安全要求

　　1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。

　　2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離。

　　電氣間隙的決定：

　　根據(jù)測(cè)量的工作電壓及絕緣等級(jí)，即可決定距離

　　一次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求，見(jiàn)表3及表4

　　二次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求見(jiàn)表5

　　但通常：一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm，L.NPE(大地)≥2.5mm，保險(xiǎn)絲裝置

　　之后可不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發(fā)生短路損壞電源。

　　一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm

　　一次側(cè)直流地對(duì)大地≥2.5mm(一次側(cè)浮接地對(duì)大地)

　　一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分≥4.0mm，跨接于一二次側(cè)之間之元器件

　　二次側(cè)部分之電隙間隙≥0.5mm即可

　　二次側(cè)地對(duì)大地≥1.0mm即可

　　附注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N力，外殼施以30N力，以減少其距離，使

　　確認(rèn)為最糟情況下，空間距離仍符合規(guī)定。

　　爬電距離的決定：

　　根據(jù)工作電壓及絕緣等級(jí)，查表6可決定其爬電距離

　　但通常：(1)、一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm，L.N大地≥2.5mm，保險(xiǎn)絲之后可

　　不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。

　　(2)、一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm

　　(3)、一次側(cè)直流地對(duì)地≥4.0mm如一次側(cè)地對(duì)大地

　　(4)、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥6.4mm，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽。

　　(5)、二次側(cè)部分之間≥0.5mm即可

　　(6)、二次側(cè)地對(duì)大地≥2.0mm以上

　　(7)、變壓器兩級(jí)間≥8.0mm以上

　　3、絕緣穿透距離：

　　應(yīng)根據(jù)工作電壓和絕緣應(yīng)用場(chǎng)合符合下列規(guī)定：

　　——對(duì)工作電壓不超過(guò)50V(71V交流峰值或直流值)，無(wú)厚度要求;

　　——附加絕緣最小厚度應(yīng)為0.4mm;

　　——當(dāng)加強(qiáng)絕緣不承受在正常溫度下可能會(huì)導(dǎo)致該絕緣材料變形或性能降低的任何機(jī)械應(yīng)力時(shí)的，則該加強(qiáng)絕緣的最小厚度應(yīng)為0.4mm。

　　如果所提供的絕緣是用在設(shè)備保護(hù)外殼內(nèi)，而且在操作人員維護(hù)時(shí)不會(huì)受到磕碰或擦傷，并且屬于如下任一種情況，則上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料;

　　——對(duì)附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過(guò)對(duì)附加絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn);

　　或者：

　　——由三層材料構(gòu)成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過(guò)附加絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn);

　　或者：

　　——對(duì)加強(qiáng)絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過(guò)對(duì)加強(qiáng)絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn);

　　或者：

　　——由三層絕緣材料構(gòu)成的加強(qiáng)絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過(guò)加強(qiáng)絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)。

　　4、有關(guān)于布線工藝注意點(diǎn)：

　　如電容等平貼元件，必須平貼，不用點(diǎn)膠

　　如兩導(dǎo)體在施以10N力可使距離縮短，小于安規(guī)距離要求時(shí)，可點(diǎn)膠固定此零件，保證其電氣間隙。有的外殼設(shè)備內(nèi)鋪PVC膠片時(shí)，應(yīng)注意保證安規(guī)距離(注意加工工藝)零件點(diǎn)膠固定注意不可使PCB板上有膠絲等異物。在加工零件時(shí)，應(yīng)不引起絕緣破壞。

　　5、有關(guān)于防燃材料要求：

　　熱縮套管V—1或VTM—2以上;PVC套管V—1或VTM—2以上

　　鐵氟龍?zhí)坠躒—1或VTM—2以上;塑膠材質(zhì)如硅膠片，絕緣膠帶V—1或VTM—2以上

　　PCB板94V—1以上

　　6、有關(guān)于絕緣等級(jí)

　　(1)、工作絕緣：設(shè)備正常工作所需的絕緣

　　(2)、基本絕緣：對(duì)防電擊提供基本保護(hù)的絕緣

　　(3)、附加絕緣：除基本絕緣以外另施加的獨(dú)立絕緣，用以保護(hù)在基本絕緣一旦失效時(shí)仍能防止電擊

　　(4)、雙重絕緣：由基本絕緣加上附加絕緣構(gòu)成的絕緣

　　(5)、加強(qiáng)絕緣：一種單一的絕緣結(jié)構(gòu)，在本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下，其所提供的防電擊的保護(hù)等級(jí)相當(dāng)于雙重絕緣

　　各種絕緣的適用情形如下：

　　A、操作絕緣oprationalinsulation

　　a、介于兩不同電壓之零件間

　　b、介于ELV電路(或SELV電路)及接地的導(dǎo)電零件間。

　　B、基本絕緣basicinsulation

　　a、介于具危險(xiǎn)電壓零件及接地的導(dǎo)電零件之間;

　　b、介于具危險(xiǎn)電壓及依賴接地的SELV電路之間;

　　c、介于一次側(cè)的電源導(dǎo)體及接地屏蔽物或主電源變壓器的鐵心之間;

　　d、做為雙重絕緣的一部分。

　　C、補(bǔ)充絕緣supplementaryinsulation

　　a、一般而言，介于可觸及的導(dǎo)體零件及在基本絕緣損壞后有可能帶有危險(xiǎn)電壓的零件之間，如：

　　Ⅰ、介于把手、旋鈕，提柄或類似物的外表及其未接地的軸心之間。

　?、?、介于第二類設(shè)備的金屬外殼與穿過(guò)此外殼的電源線外皮之間。

　?、?、介于ELV電路及未接地的金屬外殼之間。

　　b、做為雙重絕緣的一部分

　　D、雙重絕緣

　　DoubleinsulationReinforcedinsulation

　　一般而言，介于一次側(cè)電路及

　　a、可觸及的未接地導(dǎo)電零件之間，或

　　b、浮接(floating)的SELV的電路之間或

　　c、TNV電路之間

　　雙重絕緣=基本絕緣+補(bǔ)充絕緣

　　注：ELV線路：特低電壓電路

　　在正常工作條件下，在導(dǎo)體之間或任一導(dǎo)體之間的交流峰值不超過(guò)42.4V或直流值不超過(guò)60V的二次電路。

　　SELV電路：安全特低電壓電路。

　　作了適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)和保護(hù)的二次電路，使得在正常條件下或單一故障條件下，任意兩個(gè)可觸及的零部件之間，以及任意的可觸及零部件和設(shè)備的保護(hù)接地端子(僅對(duì)I類設(shè)備)之間的電壓，均不會(huì)超過(guò)安全值。

　　TNV：通訊網(wǎng)絡(luò)電壓電路

　　在正常工作條件下，攜帶通信信號(hào)的電路。