2019年換機(jī)指南：手機(jī)芯片的重磅升級(jí)！

　　5G芯片來臨

　　近日，工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫在“數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)”上表示，2019年下半年將會(huì)生產(chǎn)第一批5G手機(jī)，5G離我們已經(jīng)越來越近，支持5G功能的手機(jī)芯片將成為2019年趨勢(shì)所在。

　　早在2016年，高通就曝光了自己一款名為驍龍X50的5G基帶芯片。在2018年2月份的MWC上，就有消息透露了高通驍龍855將整合驍龍X50，成為一款性能超強(qiáng)的5G手機(jī)處理器，據(jù)稱這顆手機(jī)芯片的下行速度達(dá)到5Gbps。而后聯(lián)想公開進(jìn)行了確認(rèn)，并表示將首發(fā)高通驍龍5G手機(jī)。

　　除了高通、華為和三星在5G芯片技術(shù)研發(fā)上也絲毫不敢松懈，也紛紛推出自家的5G芯片。

　　三星曾于2018年1月份的CES2018期間曝光過自己研發(fā)的Exynos 5G基帶。據(jù)了解，三星Exynos 5G基帶同時(shí)支持2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)，而且下行速度和驍龍X50一樣，都達(dá)到了5Gbps，毫無疑問，三星下一代處理器Exynos 9820肯定會(huì)集成這款5G基帶。

　　同樣是在2018年2月份，華為在MWC之前一段時(shí)間發(fā)布了自己的首款嚴(yán)格按照3GPP標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的5G商用芯片——巴龍5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)和5G獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。但是在下行速度上最高只有2.3Gbps，比起高通和三星5G芯片的5Gbps下行速度還差了一點(diǎn)。

　　而智能手機(jī)巨頭蘋果在5G芯片的研發(fā)上依然沒有什么動(dòng)靜，以水果公司的實(shí)力來說，5G芯片肯定早已布局，也許等到自己的技術(shù)和產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)的時(shí)候再曝光，相信最遲在2019年的蘋果A13上肯定會(huì)用上。

　廠商齊發(fā)力自研GPU

　　在手機(jī)市場(chǎng)區(qū)域飽和的情況下，打造差異化競(jìng)爭力是各大廠商努力的方向。通過自研GPU可以讓自己的產(chǎn)品較競(jìng)爭對(duì)手擁有自己獨(dú)有的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，不過在自研GPU這個(gè)領(lǐng)域里，還能夠自研CPU的公司目前只有高通和蘋果。

　　想要自研GPU對(duì)手機(jī)處理器廠商來說是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)，蘋果從2013年開始布局GPU研發(fā)，直到A11處理器上才用上自研的GPU。三星和華為到現(xiàn)在自研GPU都還沒有成功。

　　不過有消息稱三星已經(jīng)在自研GPU上取得了不小的突破，三星自研GPU的命名為S-GPU，據(jù)稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，據(jù)說和NIVIDIA等芯片廠商有著深度的合作。

　　而華為麒麟GPU一直是其弱點(diǎn)所在，雖然采用ARM公版的GPU，而且ARM的GPU核心升級(jí)速度很快，但公版同時(shí)也向所有的手機(jī)處理器廠商公開，華為麒麟970就采用了ARM全新的G72核心，顯然這不利于差異化競(jìng)爭力的提升。不過作為全球第三大的智能手機(jī)廠商，華為在自研GPU方面肯定有自己的布局，或許和蘋果5G芯片一樣，等穩(wěn)定了再曝光，悶聲發(fā)大財(cái)。

　　更強(qiáng)悍的AI

　　華為在麒麟970上就集成了NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元，創(chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。余承東更是稱麒麟970為全球首款智能手機(jī)AI芯片，不管是噱頭還是什么，這顆AI手機(jī)處理器的確大大提高了數(shù)據(jù)運(yùn)算與處理能力。

　　和麒麟970的NPU一樣，蘋果在A11中加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎(neural engine)，A11的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎采用雙核設(shè)計(jì)，每秒運(yùn)算次數(shù)最高可達(dá)6000億次，相當(dāng)于0.6TFlops(寒武紀(jì)NPU則是1.92TFlops，每秒可以進(jìn)行19200億次浮點(diǎn)運(yùn)算)，以幫助加速人工智能任務(wù)。蘋果高級(jí)副總裁Phil Schiller表示A11是一款智能手機(jī)到目前為止所能擁有的最強(qiáng)勁、最智能的芯片。

　　同時(shí)，高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，但現(xiàn)階段的人工智能發(fā)展并不成熟，蘋果在A11發(fā)布會(huì)上對(duì)其AI部分功能的介紹也是一筆帶過，高通三星也十分低調(diào)，不過有理由相信，下一代芯片上對(duì)人工智能的應(yīng)用勢(shì)必會(huì)更深入。

　　在下一代手機(jī)處理器上，除了上述這些比較重要的核心技術(shù)升級(jí)以外，還有很多細(xì)節(jié)的地方存在升級(jí)的空間?？傮w而言，2019年的手機(jī)處理器無論是CPU、GPU等基礎(chǔ)性能上，還是在結(jié)合5G、AI等功能拓展方面都會(huì)有較大的提升，明年的手機(jī)值得期待!