<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          新聞中心

          EEPW首頁 > EDA/PCB > 設(shè)計應(yīng)用 > 怕PCB設(shè)計出錯?這些要點趕緊記下來

          怕PCB設(shè)計出錯?這些要點趕緊記下來

          作者: 時間:2018-07-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            一、資料輸入階段

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201807/382754.htm

            1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、設(shè)計說明以及設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件)

            2.確認(rèn)模板是最新的

            3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤

            4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確

            5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

            6.比較外形圖,確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確

            7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件,以免誤操作被移動位置

            二、布局后檢查階段

            a.器件檢查

            8, 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致,是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結(jié)果)如果不一致,一定要Update Symbols

            9, 母板與子板,單板與背板,確認(rèn)信號對應(yīng),位置對應(yīng),連接器方向及絲印標(biāo)識正確,且子板有防誤插措施,子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

            10, 是否100% 放置

            11, 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound, 查看重疊引起的DRC是否允許

            12, Mark點是否足夠且必要

            13, 較重的,應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方,以減少PCB的翹曲

            14, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住,防止誤操作移動位置

            15, 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi),正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件,背面不允許有元件或焊點

            16, 確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求(重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座)

            17, 金屬殼體的,特別注意不要與其它元器件相碰,要留有足夠的空間位置

            18, 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置,背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置

            19, 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝,

            20, 手工焊點是否超過50個

            21, 在PCB上軸向插裝較高的元件,應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式,如晶振的固定焊盤

            22, 需要使用散熱片的器件,確認(rèn)與其它器件有足夠間距,并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度

            b.功能檢查

            23, 數(shù)?;旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開,信號流是否合理

            24, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

            25, 時鐘器件布局是否合理

            26, 高速信號器件布局是否合理

            27, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端)

            28, IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

            29, 信號線以不同電平的平面作為參考平面,當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時,參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。

            30, 保護電路的布局是否合理,是否利于分割

            31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近,且前面沒有任何電路元件

            32, 確認(rèn)強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設(shè)

            33, 是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如:面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕

            c.發(fā)熱

            34, 對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

            35, 布局是否滿足熱設(shè)計要求,散熱通道(根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行)

            d.電源

            36, 是否IC電源距離IC過遠

            37, LDO及周圍電路布局是否合理

            38, 模塊電源等周圍電路布局是否合理

            39, 電源的整體布局是否合理

            e.規(guī)則設(shè)置

            40, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

            41, 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置)

            42, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

            43, 疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計和加工要求

            44, 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算,并用規(guī)則控制

           三、布線后檢查階段

            f.數(shù)模

            45, 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開,信號流是否合理

            46, A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地,那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)?

            47, 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面。

            48, 如果采用地層設(shè)計分區(qū)不分割方式,要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線。

            g.時鐘和高速部分

            49, 高速信號線的阻抗各層是否保持一致

            50, 高速差分信號線和類似信號線,是否等長、對稱、就近平行地走線?

            51, 確認(rèn)時鐘線盡量走在內(nèi)層

            52, 確認(rèn)時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

            53, 時鐘、中斷、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點?

            54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10H(H為信號線距參考平面的高度)?

            55, 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線?

            56, 時鐘線是否已滿足(SI約束)要求(時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù),主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面層,在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔) 若換層時變換不同電平的主參考平面,在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容)?

            57, 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足(SI約束)要求

            h.EMC與可靠性

            58, 對于晶振,是否在其下布一層地?是否避免了信號線從器件管腳間穿越?對高速敏感器件,是否避免了信號線從器件管腳間穿越?

            59, 單板信號走線上不能有銳角和直角(一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎,射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔)

            60, 對于雙面板,檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對于多層板,檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線

            61, 對于相鄰的兩層信號走線,盡量垂直走線

            62, 避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

            63, 盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線

            64, 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔?多個地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20?

            65, 浪涌抑制器件對應(yīng)的信號走線是否在表層短且粗?

            66, 確認(rèn)電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象

            67, 是否在信號線跨層比較多的地方,放置了地過孔(至少需要兩個地平面)

            i.電源和地

            68, 如果電源/地平面有分割,盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。

            69, 確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求,(估算方法:外層銅厚1oz時1A/mm線寬,內(nèi)層0.5A/mm線寬,短線電流加倍)

            70, 對于有特殊要求的電源,是否滿足了壓降的要求

            71, 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng),在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。(條件允許的話,電源層的縮進得越多越好)。

            72, 如果存在地分割,分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路?

            73, 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置?

            74, 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm?

            75, -48V地是否只是-48V的信號回流,沒有匯接到其他地?如果做不到請在備注欄說明原因。

            76, 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地,并用雙排交錯孔將各層相連?

            77, 電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求?

            j.禁布區(qū)

            78, 金屬殼體器件和散熱器件下,不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

            79, 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

            80, 設(shè)計要求中預(yù)留位置是否有走線

            81, 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm(20mil),外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm(80mil)

            82, 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm

            83, 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm, 最小為0.5mm

            k.焊盤出線

            84, 對于兩個焊盤安裝的CHIP元件(0805及其以下封裝),如電阻、電容,與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出,且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度,對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定

            85, 與較寬印制線連接的焊盤,中間最好通過一段窄的印制線過渡?(0805及其以下封裝)

            86, 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出

            l.絲印

            87, 器件位號是否遺漏,位置是否能正確標(biāo)識器件

            88, 器件位號是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求

            89, 確認(rèn)器件的管腳排列順序, 第1腳標(biāo)志,器件的極性標(biāo)志,連接器的方向標(biāo)識的正確性

            90, 母板與子板的插板方向標(biāo)識是否對應(yīng)

            91, 背板是否正確標(biāo)識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向

            92, 確認(rèn)設(shè)計要求的絲印添加是否正確

            93, 確認(rèn)已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標(biāo)識(射頻板使用)

            m.編碼/條碼

            94, 確認(rèn)PCB編碼正確且符合公司規(guī)范

            95, 確認(rèn)單板的PCB編碼位置和層面正確(應(yīng)該在A面左上方,絲印層)

            96, 確認(rèn)背板的PCB編碼位置和層面正確(應(yīng)該在B右上方,外層銅箔面)

            97, 確認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)

            98, 確認(rèn)條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔

            99, 確認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件

            n.過孔

            100, 在回流焊面,過孔不能設(shè)計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm (20mil),綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm (4mil),方法:將Same Net DRC打開,查DRC,然后關(guān)閉Same Net DRC)

            101, 過孔的排列不宜太密,避免引起電源、地平面大范圍斷裂

            102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10

            o.工藝

            103, 器件布放率是否100%,布通率是否100%(沒有達到100%的需要在備注中說明)

            104, Dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到最少,對于保留的Dangling線已做到一一確認(rèn);

            105, 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對

            p.大面積銅箔

            106, 對于Top、bottom上的大面積銅箔,如無特殊的需要,應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng),背板用正交網(wǎng),線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)]

            107, 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤,應(yīng)設(shè)計成花焊盤,以免虛焊;有電流要求時,則先考慮加寬花焊盤的筋,再考慮全連接

            108, 大面積布銅時,應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅(孤島)

            109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線,未報告的DRC

            q.測試點

            110, 各種電源、地的測試點是否足夠(每2A電流至少有一個測試點)

            111, 確認(rèn)沒有加測試點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認(rèn)可以進行精簡的

            112, 確認(rèn)沒有在生產(chǎn)時不安裝的插件上設(shè)置測試點

            113, Test Via、Test Pin是否已Fix(適用于測試針床不變的改板)

            r.DRC

            114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離,檢查DRC,若仍有DRC存在,再用最小距離設(shè)置檢查DRC

            115, 打開約束設(shè)置為打開狀態(tài),更新DRC,查看DRC中是否有不允許的錯誤

            116, 確認(rèn)DRC已經(jīng)調(diào)整到最少,對于不能消除DRC要一一確認(rèn);

            s.光學(xué)定位點

            117, 確認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號

            118, 確認(rèn)光學(xué)定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)

            119, 光學(xué)定位點背景需相同,確認(rèn)整板使用光學(xué)點其中心離邊≥5mm

            120, 確認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號已賦予坐標(biāo)值(建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號以器件的形式放置),且是以毫米為單位的整數(shù)值。

            121, 管腳中心距<0.5mm的IC,以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件,應(yīng)在元件對角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點

            t.阻焊檢查

            122, 確認(rèn)是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(尤其注意硬件的設(shè)計要求)

            123, BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔

            124, 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔

            125, 光學(xué)定位點的開窗是否避免了露銅和露線

            126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件,是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

            四、出加工文件

            u.鉆孔圖

            127, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度,以及其他技術(shù)說明是否正確

            128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制,描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

            129, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉,鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2-5

            130, 孔表和鉆孔文件是否最新 (改動孔時,必須重新生成)

            131, 孔表中是否有異常的孔徑,壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標(biāo)注正確

            132, 要塞孔的過孔是否單獨列出,并標(biāo)注“filled vias”

            v.光繪

            133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式,且精度應(yīng)設(shè)置為5:5

            134, art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)

            135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告

            136, 負片層的邊緣及孤島確認(rèn)

            137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)

            五、文件齊套

            138, PCB文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd

            139, 背板的襯板設(shè)計文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

            140, PCB加工文件:PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板還要附加襯板文件:PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

            141, 工藝設(shè)計文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc

            142, SMT坐標(biāo)文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出坐標(biāo)文件時,確認(rèn)選擇 Body center,只有在確認(rèn)所有SMD器件庫的原點是器件中心時,才可選Symbol origin)

            143, PCB板結(jié)構(gòu)文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件)

            144, 測試文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標(biāo)文件)

            145, 歸檔圖紙文件:產(chǎn)品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf,(包括:封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)

            六、標(biāo)準(zhǔn)化

            146, 確認(rèn)封面、首頁信息正確

            147, 確認(rèn)圖紙序號(對應(yīng)PCB各層順序分配)正確的

            148, 確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確的



          關(guān)鍵詞: PCB 元器件

          評論


          相關(guān)推薦

          技術(shù)專區(qū)

          關(guān)閉
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();