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          PCB大廠集體漲價20%-30%,加速行業(yè)洗牌小企業(yè)面臨倒閉潮

          作者: 時間:2018-07-23 來源:手機(jī)報在線 收藏

            智能手機(jī)作為當(dāng)前出貨量最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品,其中元器件的漲價牽動整個產(chǎn)業(yè)鏈。最為典型的莫過于存儲以及電容,兩者的漲價趨勢一直不曾間斷,而呼吁這兩者漲價最為厲害的當(dāng)屬臺灣企業(yè),無論是存儲還是電容,近來有消息表示兩者漲價趨勢將會有所緩解,隨后臺灣企業(yè)立馬澄清漲價將會持續(xù)!

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201807/389335.htm

            如7月17日,國巨中國區(qū)主管說MLCC要跌價10%,不料到了18日,國巨立馬發(fā)布澄清公告表示,駁斥MLCC價格松動傳言,表示MLCC供需無法平衡,并無跌價松動跡象,對產(chǎn)業(yè)前景保持樂觀。不僅國巨對此消息反駁,此外,包括一些代理商和貿(mào)易商同樣激勵反駁!當(dāng)漲價成為謀取暴利的手段,市場的不利消息所引發(fā)的反抗可想而知!

            據(jù)悉,業(yè)界表示,價格上漲去年從代理商先啟動,今年才輪漲到EMS廠,一般來說,被動元件廠大部分的貨源被EMS廠、中國手機(jī)品牌廠、以及蘋果等廠商瓜分,合計約占據(jù)80%,代理商也就是現(xiàn)貨的部分僅占20%,比率差距懸殊,這也就是MLCC廠漲價效應(yīng)今年才盡數(shù)爆發(fā)的主因,EMS貨源不足,到現(xiàn)貨市場去掃貨,導(dǎo)致現(xiàn)貨價飆漲,推高被動廠的代理商營收比重。

            除了MLCC以外,近來,更是有消息稱,大廠開始集體漲價,漲價幅度將達(dá)到20-30%,從當(dāng)前的時間節(jié)點(diǎn)來看,下半年的電子行業(yè)狀況無疑要比上半年的淡季要好,不少企業(yè)均開始為下半年的出貨備產(chǎn)能,此時開始漲價,無疑將會對產(chǎn)業(yè)造成十分惡劣的影響。受此利好消息,相關(guān)概念機(jī)幾乎集體漲停,如超聲電子、博敏電子,那么,大廠漲價背后的原因又有哪些呢?

            PCB大廠集體漲價20%-30%:小企業(yè)面臨倒閉潮

            7月18日,據(jù)媒體報道稱,國內(nèi)PCB大廠因環(huán)保問題與銅等原物料(覆銅板、銅箔片)上漲,導(dǎo)致成本提高,于是便出現(xiàn)集體漲價潮,自7月起,包括歐姆威電子、建滔集團(tuán)等PCB廠均發(fā)布漲價通知;至于臺廠端,據(jù)業(yè)者透露,目前閑置產(chǎn)能還很多,現(xiàn)階段想跟著漲價并不容易。

            首先就原物料部分的漲價,以銅價最受關(guān)注,銅價的上揚(yáng),明顯提高了銅箔基板廠與PCB廠商的成本。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計,PCB原材料的成本占比為33%,其中,厚銅用銅箔基板原材料成本占比18%-20%,此外,銅箔佔(zhàn)整體厚銅銅箔基板成本的30%。

            另外,近年來國內(nèi)市場環(huán)保意識抬頭,從2017年年底的江蘇昆山限排,到珠海、上海限排,再到深圳嚴(yán)查等,基于PCB產(chǎn)業(yè)的污水排放問題,現(xiàn)階段PCB廠,不論臺資、陸資,甚至外資,都是大陸地區(qū)不受歡迎產(chǎn)業(yè),為此,PCB業(yè)者一來除得面臨成本持續(xù)上揚(yáng)的壓力外,產(chǎn)能也得不斷縮減,甚至最終得面臨出走的壓力。

            也因此,PCB產(chǎn)業(yè)在內(nèi)有原物料成本提高壓力,外有環(huán)保議題導(dǎo)致產(chǎn)能受限的問題困擾后,已經(jīng)開始有宮內(nèi)PCB企業(yè)自7月起通知客戶漲價。至于臺廠部分,受限于需求不理想,至今限制產(chǎn)能依舊不少,加上今年第二季銅箔基板廠漲價態(tài)勢并不明顯,為此,業(yè)者認(rèn)為現(xiàn)階段想跟著漲價的難度太高。

            對于漲價消息,據(jù)手機(jī)報在線從業(yè)界了解到,基本上漲價的原因主要在于上述兩者,一方面是原材料的上漲,另一方面則在于環(huán)保部門限排的十分厲害。不過,據(jù)筆者從深南電路處了解到,對方表示目前并沒有漲價,也沒有下跌!

            此外,也有業(yè)界人士向筆者表示:“漲價是否屬實(shí)要確認(rèn)下,我沒看到直接文件,環(huán)保壓力確實(shí)有,原材料價格目前年度低點(diǎn),但估計接下來會漲。更多的是目前環(huán)保和原料壓力下,行業(yè)在升級轉(zhuǎn)型,淘汰落后產(chǎn)能?!庇袡C(jī)構(gòu)認(rèn)為,隨著5G通信設(shè)備的更新?lián)Q代與材料國產(chǎn)化替代,行業(yè)將實(shí)現(xiàn)從周期向成長的邏輯轉(zhuǎn)換。但對中小型廠商而言,無疑將會造成很大的沖擊,尤其是一些小型不合規(guī)的廠商,沒有巨額資金升級,將會面臨破產(chǎn)的風(fēng)險!

            據(jù)手機(jī)報在線長期跟蹤觀察,早在2016年,銅價從3月份就開始上漲,領(lǐng)漲者主要是國內(nèi)第二大銅箔基板廠商建滔化工(現(xiàn)更名為建滔集團(tuán))。截至2016年底,無論是鋰電池銅箔片和標(biāo)淮型銅箔片已經(jīng)處于有價無市的狀態(tài)。到了2017年,銅箔片/覆銅板漲價的狀況依然沒能緩解!歸因于銅箔片/覆銅板漲價,促使PCB板廠商價格也是水漲船高!此前手機(jī)報在線曾多次報道,PCB廠商建滔積層板和建滔化工不斷漲價,促使?fàn)I收和股價也一路高漲!

            2016年,在部分銅箔同業(yè)早已不堪長期低價關(guān)廠及部分銅箔轉(zhuǎn)向電動車所需鋰電池,供應(yīng)印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)所須銅箔持續(xù)供不應(yīng)求。據(jù)中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,包括銅箔、電解溶劑、鉆鹽等鋰電池原材料產(chǎn)品價格上漲十分明顯,部分產(chǎn)品價格上漲幅度甚至達(dá)到了50%。而覆銅板同樣受到鋰電池以及汽車市場影響,導(dǎo)致缺貨漲價!

            2017年8月21日,全球最大覆銅板供應(yīng)商建滔積層板再次發(fā)布漲價通知,即日起將旗下PCB板料(覆銅板)和PP(半固化片)分別漲價10元/張和10%。這是該公司進(jìn)入7月后第三次發(fā)布漲價通知,前兩次分別是7月7日和26日,加價幅度均分別為10元/張和10%。

            當(dāng)時建滔化工還表示,進(jìn)入下半年,電子產(chǎn)品市場步入傳統(tǒng)銷售旺季,覆銅面板需求顯著增加,供應(yīng)短缺的狀況更趨明顯,集團(tuán)因而已再次上調(diào)產(chǎn)品售價。集團(tuán)正加大高附加值覆銅面板的銷售,新增產(chǎn)能亦將逐步釋放,運(yùn)營效益可望持續(xù)提升。而印刷線路板部門訂單數(shù)目有可觀增幅,高端線路板產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求。

            2017年11月21日晚間,據(jù)生益科技發(fā)布公告表示,公司將公開發(fā)行面值總額18億元的可轉(zhuǎn)換公司債券,期限6年。主要應(yīng)用在高導(dǎo)熱與高密度印制線路板用覆銅板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)、年產(chǎn)1700萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結(jié)片建設(shè)項(xiàng)目方面,其中前者將投資10.12億元,使用募資中的7億元,后者將投資10.00億元,使用募資中的9億元!此外建立新的研發(fā)辦公大樓將投資2.98億元,統(tǒng)計三大項(xiàng)目投資總額將達(dá)到23.10億元!

            從環(huán)保角度來看,早在2017年12月,多家江蘇昆山工業(yè)企業(yè)收到通知:2017年12月24日,昆山市兩減六治三提升專項(xiàng)行動領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室發(fā)布186號文件昆263辦(2017),決定對吳淞江趙屯(石浦)等3個斷面所屬流域工業(yè)企業(yè)自2017年12月25日起至2018年1月10日期間實(shí)施全面停產(chǎn),到期視水質(zhì)情況,決定是否延期。將對270家工業(yè)企業(yè)實(shí)施全面停產(chǎn)。

            其中,這270家企業(yè)中,包含3家電阻企業(yè),1家半導(dǎo)體企業(yè),上百家PCB電路板企業(yè)。多家企業(yè)證實(shí)收到停產(chǎn)通知。昆山高新區(qū)安全生產(chǎn)監(jiān)督管理和環(huán)境保護(hù)局副局長周國華證實(shí)了通知的真實(shí)性,但表示,廠子并非全面停產(chǎn),而只是要求產(chǎn)生廢水的工序減少排放。

            此外,據(jù)媒體報道稱,目前國內(nèi)限排引發(fā)的后續(xù)效應(yīng)快速發(fā)酵中,業(yè)界人士近期表示,相關(guān)政策已重?fù)舨皇胤ǖ亩€陸資廠,目前當(dāng)?shù)貧夥蘸蛢赡昵芭_灣桃園一帶開始重視環(huán)保廢料回收情況不相上下,臺廠因向來采高規(guī)格環(huán)保機(jī)制生產(chǎn),相對不受影響。

            國內(nèi)今年開始針對不少電子制造與化工材料業(yè)展開環(huán)?;?,尤其今年新增環(huán)保稅上路,雖然官方以取代排污費(fèi)計算為主,盡管排污費(fèi)若在園區(qū)可能是由官方收費(fèi)改由環(huán)保稅支應(yīng),但實(shí)際操作仍需給廢料處理商相關(guān)費(fèi)用,因此等于增加一筆環(huán)保稅。由于生產(chǎn)成本墊高,加上大陸官方整頓違法排放廢水與廢氣廠商,當(dāng)?shù)貥I(yè)界人士認(rèn)為,今年國內(nèi)至少還有一波中小PCB廠商面臨倒閉潮。

            此外,據(jù)相關(guān)人士向筆者表示,PCB行業(yè)近兩年本來就在洗牌,無疑,在相關(guān)政策的督促下,洗牌速度會加速!其還強(qiáng)調(diào):“PCB產(chǎn)業(yè)洗牌首先從原材料價格波動開始,其次是資本市場加速,環(huán)保部門又予以重?fù)?,多重因素促使行業(yè)洗牌加速,淘汰不合格的小企業(yè),使得這兩年行業(yè)集中化提升很快!”

            據(jù)金百澤企業(yè)發(fā)展部總監(jiān)朱榮威表示:“環(huán)保稅開征、原材料漲價、環(huán)保風(fēng)波影響,供給側(cè)改革仍是行業(yè)主旋律,行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,2017年第四季度多個大廠出現(xiàn)訂單爆滿、選擇性砍單的情況,與此同時,大量產(chǎn)能在興建中,并向內(nèi)地及西部轉(zhuǎn)移?!逼溥€強(qiáng)調(diào),2017年1-10月份,內(nèi)資企業(yè)完成投資增長30.30%,其中股份合作企業(yè)和國有企業(yè)增長較快,增速分別達(dá)到了95.30%、54.40%。

            PCB產(chǎn)業(yè)資本盛行上市與整合雙管齊下:未來或整合封裝基板業(yè)務(wù)

            近些年來,PCB市場產(chǎn)能集中化程度十分高,據(jù)金百澤給出的數(shù)據(jù)顯示,2017年度,PCB全球前40大制造商占據(jù)了整個行業(yè)60%以上,相比2016年提升了15.90%。從全球PCB產(chǎn)業(yè)增速來看,美國出現(xiàn)了負(fù)增長,日本停止增長,臺灣、韓國以及中國大陸增長較快,值得一提的是,其中日本增長較快的是Fan-out封裝載板、類載板和FPC!

            以A股PCB廠商來看,2017年大部分企業(yè)業(yè)績均實(shí)現(xiàn)了高增長,金百澤數(shù)據(jù)統(tǒng)計,其中弘信電子、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技、中京電子、奧士康、博敏電子、明陽電路、景旺電子、深南電路、超聲電子、瀘電股份等增長超過20%。據(jù)金百澤企業(yè)發(fā)展部總監(jiān)朱榮威表示:“盡管今年第一季度整體增長放緩,但是仍有部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速增長?!?/p>

            此外,從PCB產(chǎn)業(yè)來看,近兩年來資本運(yùn)作十分頻繁,而這種資本運(yùn)作主要體現(xiàn)在兩方面,一方是企業(yè)上市,而另一方面則在于行業(yè)的收購、并購以及投資。從上市的角度來看,首先是深南電路和明陽電路在2017年成功上市,到了2018年,鴻海旗下臻鼎子公司鵬鼎控股也計劃在深交所上市,早在2018年5月份就已經(jīng)申請了IPO。從后者來看則更多,最為典型的當(dāng)屬東山精密、崇達(dá)技術(shù)等。

            1、深南電路成功上市,鴻海子公司鵬鼎控股IPO

            2017年12月13日,深南電路在深交所成功上市,據(jù)悉,深南電路主要業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司產(chǎn)品最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ蓬I(lǐng)域,且主要面向企業(yè)級用戶,技術(shù)要求較高。2014年-2017年上半年,公司應(yīng)用于通信領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售收入占公司主營業(yè)務(wù)收入的比例超過50%,主要銷售對象為華為、諾基亞等國內(nèi)外知名的通信設(shè)備供應(yīng)商。

            據(jù)深南電路招股書表示,本次發(fā)行前總股本為21000萬股,本次擬申請向社會公眾發(fā)行不超過7000萬股,占發(fā)行后總股本的比例不超過25%,發(fā)行后公司總股本不超過28000萬股。此次總計募集資金17億元,其中半導(dǎo)體高端IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬使用募集資金9億元,總計投資10億元,印制電路板一期投資項(xiàng)目擬使用募集資金5億元,總計投資7.3億元。本次募集資金投資項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,公司將新增年產(chǎn)34萬平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬平方米封裝基板的生產(chǎn)能力。

            具體業(yè)務(wù)方面,其在2014年-2017年上半年,前兩大客戶均為華為以及中興!且主要產(chǎn)品為印制電路板和電子裝聯(lián)。這段時期內(nèi),公司向前五大客戶的銷售金額占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為44.48%、40.46%、47.35%和40.82%,其中,對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快,占比分別為16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。

            除了深南電路以外,2018年P(guān)CB產(chǎn)能上市的重磅戲可能當(dāng)屬鴻海集團(tuán)子公司鵬鼎控股在深交所上市。2018年5月份,鵬鼎控股(深圳)股份有限公司(以下簡稱“鵬鼎控股”)在證監(jiān)會發(fā)布招股說明書,公司擬在深交所公開發(fā)行不低于2.31億股,不超過6.93億股,計劃募集資金約54億,用于慶鼎精密電子(淮安)有限公司柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目以及宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

            在生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模方面,本次募集資金投資項(xiàng)目完成后將新建FPC生產(chǎn)線年產(chǎn)能133.8萬平方米(1,440萬平方英尺)和新建高階HDI印制電路板智能制造生產(chǎn)線年產(chǎn)能33.4萬平方米(360萬平方英尺)。在技術(shù)水平方面,發(fā)行人技術(shù)力量雄厚,生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá)0.025mm,最小線寬可達(dá)0.025mm。

            2015年至2017年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為1,709,266.31萬元、1,713,844.17萬元和2,392,083.69萬元,其中2016年?duì)I業(yè)收入較2015年微幅上漲0.27%,2017年?duì)I業(yè)收入較2016年增長39.57%;實(shí)現(xiàn)凈利潤分別為152,602.38萬元、100,398.25萬元及190,960.97萬元,其中2016年凈利潤較2015年下降34.21%,2017年凈利潤較2016年增長90.20%。

            鵬鼎控股深耕PCB行業(yè)多年,專注于為國際知名通訊電子、消費(fèi)電子及計算機(jī)等行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶提供高質(zhì)量、定制化的PCB產(chǎn)品。2015年度、2016年度及2017年度,鵬鼎控股對前十名客戶的銷售收入占其營業(yè)收入的比例分別為86.54%、89.42%及91.22%,客戶集中度較高。

            從客戶群體來看,鵬鼎控股在功能機(jī)時代,公司長期服務(wù)于諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等國際領(lǐng)先品牌客戶,進(jìn)入智能機(jī)時代后,公司與蘋果公司、OPPO等國際領(lǐng)先品牌客戶建立了深入合作。除蘋果公司外其與微軟、Google、Nokia、SONY、OPPO、vivo、鴻海集團(tuán)及和碩集團(tuán)等重要客戶均建立了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

            2、東山精密收購MFLEX,崇達(dá)技術(shù)收購三德冠

            早在2016年,東山精密就以近40億元的價格收購了美國FPC制造商MFLX,受益于收購該公司的完成,2017年東山精密凈利潤高達(dá)5.19億元,同比增長高達(dá)260%!

            3月27日,據(jù)東山精密發(fā)布公告表示,公司擬作價2.925億美元(合約人民幣19億元)收購FLEX收購其下屬的PCB制造業(yè)務(wù)相關(guān)主體,合稱為Multek,包括毛里求斯超毅100%股權(quán)、BVI德麗科技100%股權(quán)、珠海超毅科技71.06%股權(quán)、珠海超毅電子44.44%股權(quán)、香港超毅35.63%股權(quán)、珠海超毅實(shí)業(yè)15.09%股權(quán)、珠海德麗科技7.04%股權(quán)的形式完成交割。本次收購?fù)瓿珊?,東山精密將直接或間接持有珠海超毅電子、珠海超毅科技、珠海超毅實(shí)業(yè)等合計11家公司的100%股權(quán)。

            根據(jù)目標(biāo)公司管理層提供的未經(jīng)審計模擬合并財務(wù)報表,2015年度、2016年度、2017年1-9月,Multek分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.39億美元、4.66億美元、3.38億美元,凈利潤分別為59.46萬美元、1181.75萬美元、1101.34萬美元。

            據(jù)東山精密在公告中表示:首先可以發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),提升上市公司的核心競爭力;其次,擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模,增強(qiáng)上市公司盈利能力;其三是全面覆蓋PCB軟、硬板業(yè)務(wù)領(lǐng)域,進(jìn)一步提升公司在PCB領(lǐng)域的行業(yè)地位;其四是擴(kuò)大海外市場,進(jìn)一步多樣化下游行業(yè)和客戶群,提升東山精密PCB業(yè)務(wù)的抵御風(fēng)險的能力。

            在東山精密看來,兩者在市場和渠道、產(chǎn)品和技術(shù)、生產(chǎn)和運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)等方面進(jìn)行優(yōu)勢互補(bǔ),提升東山精密整體的市場競爭力和品牌影響力,東山精密與Multek市場和渠道互補(bǔ)、共用客戶資源實(shí)現(xiàn)銷售協(xié)同,東山精密業(yè)務(wù)涵蓋精密金屬制造和精密電子制造兩個領(lǐng)域,其中精密金屬制造業(yè)務(wù)包括精密鈑金和精密鑄造產(chǎn)品。

            主要應(yīng)用于移動通信設(shè)備;精密電子制造業(yè)務(wù)包括FPC、LED器件、LCM模組、觸控面板,主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、液晶電視、小間距LED顯示屏等。公司主要客戶包括蘋果、華為、小米、OPPO、愛立信、諾基亞西門子、安弗施、貝爾阿爾卡特等。

            此外,7月2日,崇達(dá)技術(shù)發(fā)布公告,公司擬以自有資金1.8億元收購深圳三德冠精密電路20%股權(quán),并擬12個月內(nèi)繼續(xù)收購40%股權(quán)。三德冠是國內(nèi)領(lǐng)先的撓性線路板制造商和服務(wù)供應(yīng)商,本次收購將開拓公司撓性線路板產(chǎn)品布局,快速拓展消費(fèi)電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域,獲得京東方、天馬等知名客戶資源。

            據(jù)了解,三德冠成立于2003年,是國內(nèi)領(lǐng)先的撓性線路板制造商和服務(wù)供應(yīng)商,面向全球客戶提供領(lǐng)先的撓性線路板產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和汽車等領(lǐng)域。

            據(jù)崇達(dá)技術(shù)表示,本次收購三德冠,將開拓公司撓性線路板產(chǎn)品布局,快速拓展消費(fèi)電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域,獲得京東方、天馬等知名客戶資源,并通過采購渠道、客戶渠道、生產(chǎn)技術(shù)、管理經(jīng)驗(yàn)的整合,充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),為公司培育新的利潤增長點(diǎn),優(yōu)化生產(chǎn)成本、降低費(fèi)用、進(jìn)一步提升公司的業(yè)績,增強(qiáng)公司的整體實(shí)力和市場競爭優(yōu)勢。因此,本次收購符合公司的整體長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。

            3、國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)未來將整合封裝基板業(yè)務(wù)

            值得一提的是,從PCB廠商來看,海外不少PCB廠商基本上連封裝基本業(yè)務(wù)一起做,但是國內(nèi)只有少部分的PCB廠商如深南電路才有該業(yè)務(wù)。據(jù)悉,封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來,是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸,兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),以移動產(chǎn)品處理器的封裝基板為例,其線寬/線距為20?m/20?m,在未來2-3年還將不斷降低至15?m/15?m,10?m/10?m。

            據(jù)了解,日本企業(yè)是封裝載板的開創(chuàng)者,技術(shù)實(shí)力最強(qiáng),掌握利潤最豐厚的CPU載板;韓國和臺灣封裝載板企業(yè)則緊密與本地產(chǎn)業(yè)鏈配合,韓國擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能,臺灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能。中國大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產(chǎn)能力,其他都是日本、韓國的封裝載板廠在中國設(shè)立的生產(chǎn)基地。而興森科技此前已經(jīng)表示,將通過并購和合作發(fā)展封裝載板業(yè)務(wù)!

            對此現(xiàn)象,據(jù)珠海越亞總經(jīng)理陳先明表示:“我覺得主要原因有兩方面:一是基板在設(shè)備和人員意識等方面和PCB差異巨大;國內(nèi)PCB不能直接利用現(xiàn)有投資和管理團(tuán)隊(duì);二是兩者面臨的客戶群不一樣?!苯鸢贊善髽I(yè)發(fā)展部總監(jiān)朱榮威認(rèn)為:“封裝基板和半導(dǎo)體有點(diǎn)類似,其前期投入大,市場量還沒有起來,需要企業(yè)投入資金大,回報反而慢?!?/p>

            不過,陳先明強(qiáng)調(diào):“隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;我覺得國內(nèi)PCB也會像國外或者臺灣那樣PCB和載板進(jìn)一步融合;臺灣和國外的這個結(jié)果也是產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展的結(jié)果?!庇绕涫钱?dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十分火熱,但是從芯片封裝基板產(chǎn)業(yè)來看,主要還是依靠進(jìn)口,而這種局面勢必需要被打破!

            諸如崇達(dá)技術(shù),其今年宣布在封裝基板方面投產(chǎn),2018年5月份,公司公告對“年產(chǎn)1700萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結(jié)片建設(shè)項(xiàng)目”進(jìn)行變更,項(xiàng)目實(shí)施主體變更為公司全資子公司江西生益科技有限公司,項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為江西九江,原項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)地塊將規(guī)劃建設(shè)封裝載板用基板材料生產(chǎn)線。

            原松山湖項(xiàng)目地塊將規(guī)劃建設(shè)封裝載板用基板材料生產(chǎn)線:公司17年11月發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資約18億元,其中包含兩大擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(陜西二期年產(chǎn)1300萬平米高導(dǎo)熱與高密度CCL與300萬米PP項(xiàng)目,松山湖年產(chǎn)1700萬平高tg、無鹵CCL和2200萬米PP項(xiàng)目)和研發(fā)辦公大樓的建設(shè)。其中陜西二期項(xiàng)目建設(shè)期兩年,19年底完工投產(chǎn),投產(chǎn)第一年達(dá)產(chǎn)90%,第二年達(dá)產(chǎn),目前仍在建設(shè)期;松山湖項(xiàng)目原計劃建設(shè)期一年,18年底建成投產(chǎn),投產(chǎn)第一年達(dá)產(chǎn)80%,第二年達(dá)產(chǎn)。

            國內(nèi)在封裝基板方面的競爭力著實(shí)比較落后,據(jù)深南電路表示,一般而言,每部智能手機(jī)中需要20-30個以上半導(dǎo)體器件用封裝基板,如AP/BB芯片、射頻模塊、指紋識別模塊、微機(jī)電系統(tǒng)、存儲芯片等。隨著智能終端的日益普及,加之物聯(lián)網(wǎng)的不斷興起,智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備等移動終端需求的穩(wěn)步增長將為公司封裝基板業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展提供必要保障。

            數(shù)據(jù)顯示,目前全球封裝基板行業(yè)基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韓國和臺灣地區(qū)PCB企業(yè)所壟斷,全球前十大封裝基板廠商市場占有率高達(dá)81.98%,行業(yè)集中度較高。從這可以看出,深南電路在全球封裝載板行業(yè)所占比例只有1.08%,而另一份數(shù)據(jù)顯示,大陸企業(yè)在全球的占有率是1.23%,從這也可以看出深南電路在本土封裝載板市場的影響力!據(jù)深南電路表示:“公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中,全球市場占有率超過30%?!?/p>

            而對此此次PCB漲價,主要原因在于上游原材料的漲價以及環(huán)保等因素所帶動。多重因素影響下,無疑將會對中小企業(yè)造成很大的壓力。更多的是在目前環(huán)保和原材料壓力下,行業(yè)在升級轉(zhuǎn)型,淘汰落后產(chǎn)能,從原材料目前的價格來看為年度地點(diǎn),但估計會上漲。當(dāng)然,也有觀點(diǎn)認(rèn)為,目前可能是試探性的漲價,實(shí)際上并未上漲或者上漲幅度并沒有這么大,其背后更主要的是資本機(jī)構(gòu)在推動,如果說行業(yè)洗牌的話,PCB行業(yè)至少已經(jīng)經(jīng)歷了兩次洗牌,行業(yè)升級的方向根本不是很明確,畢竟低技術(shù)壁壘、高資金壁壘的行業(yè)情況下,企業(yè)能夠生存下來有其自己的屬性和特點(diǎn)!



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