聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒有希望了嗎？

　　聯(lián)發(fā)科進擊高端之路

　　在中低端手機芯片站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科開始進軍中高端，打算搶高通的市場。

　　不知道是否因為“真八核”為聯(lián)發(fā)科在中低端市場立足功勛卓著，使聯(lián)發(fā)科認(rèn)為核心數(shù)量越多越好。在沖擊中高端市場的過程中，聯(lián)發(fā)科祭出了“十核大法”，希望用10核芯片打敗高通的8核芯片。畢竟談什么內(nèi)核，什么是Cortex A53、A72，16nm Finfet工藝等普通消費者根本看不懂，但10比8要大，這是任何人都能看懂的。

　　2015年，聯(lián)發(fā)科開始推出Helio系列芯片，Helio X10首戰(zhàn)算不上成功，其實際性能甚至不如MT6752，載機從1000到4000元不等的定價也著實令人汗顏，還出現(xiàn)了WiFi斷流問題。

　　雖然祭出了十核大法，但聯(lián)發(fā)科的高端之路卻非?？部馈elio X10的4+4+2核心設(shè)計能夠兼顧性能與功耗只是聽起來美好。在實際使用中，時不時會出現(xiàn)“1核有難，9核圍觀”的情況，就GPU來說，依舊是祖?zhèn)鞯腎magination的G6200，就性能而言也不如高通的Adreno 330。

　　雖然helio X10的20nm工藝比驍龍653的28nm工藝先進，但就實際體驗來說，由于10核設(shè)計太坑，致使驍龍653的體驗反而優(yōu)于helio X10。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的helio X10依舊沒逃過大多用于千元機的命運。幸運的是由于這一年高通旗艦芯片驍龍810為發(fā)熱問題所困擾，再加上當(dāng)時高通中低端芯片競爭力仍顯不足，這顆力沖高端的X10盡管實力一般，倒也還不至于讓聯(lián)發(fā)科在市場上丟城失地。

　　但面對高通驍龍隨后推出的820/821等高端芯片，helio X10根本不具備競爭之力。至于聯(lián)發(fā)科后面推出的helio X20，在一些媒體的報道中，都直接將之與驍龍625進行對比，在高通驍龍835面前更是全面落敗。

　　欲圖搶占高通市場而受挫的聯(lián)發(fā)科反而被高通打了一個措手不及，一擊幾乎讓聯(lián)發(fā)科致命。

　　在中端芯片上，此時的helio P10面對高通驍龍625也是完全不敵。可能是因為高通驍龍810、驍龍615一代實在太坑，接替它們的驍龍820和驍龍625，高通著實下了功夫，在定位于千元機的驍龍625上采用了和當(dāng)時頂級芯片一樣的三星14nm工藝，在制造工藝上把helio P10甩在身后。新上市的驍龍660和驍龍630則進一步鞏固了高通在中端手機芯片市場的地位，聯(lián)發(fā)科的頂級芯片連驍龍660這樣的中端芯片都打不贏了。

　　在低端芯片上，在高通驍龍450的上市后，聯(lián)發(fā)科的低端芯片市場也岌岌可危。驍龍450近乎就是驍龍625的降頻版本，既能滿足日常使用，又有很低的功耗。對聯(lián)發(fā)科一系列低端芯片造成巨大威脅。另外，國內(nèi)展訊的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力，在展訊堪稱價格屠夫的沖擊下，聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)市場已經(jīng)連連失手，就如前幾年在3G手機芯片上，聯(lián)發(fā)科被展訊打的失地千里，股價幾近腰斬。

　　2015年，是聯(lián)發(fā)科的冬天。

　　打江山易，守江山難

　　當(dāng)時，聯(lián)發(fā)科在中高端祭出十核心三叢集的X20/X25試圖與高通爭天下，中低端則有主打低功耗的P10保駕護航。但X20/X25系列很快被撕掉了高端的外衣，其實際使用中20nm的制程工藝完全壓不住十核心帶來的嚴(yán)重發(fā)熱，持續(xù)性能甚至不如定位中低端的驍龍625，并且缺乏對UFS閃存和LPDDR4內(nèi)存的支持，在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對手。

　　手機廠商們對于聯(lián)發(fā)科的“高端夢”并不買賬，隨著樂視、小米、360等廠商將該系列處理器“下放”到中低端機型使用，也就決定了聯(lián)發(fā)科在高端市場仍然難以獲得認(rèn)可。

　　這一年，合作伙伴魅族怕是“被坑慘”了，受困于三星無全網(wǎng)通芯片和供應(yīng)上的掣肘，以及與高通的專利費糾紛，全年幾乎都不得不使用聯(lián)發(fā)科陣營的處理器，然而聯(lián)發(fā)科芯片尤其是X20系列并不能令魅族滿意，事實也證明，阻礙魅族當(dāng)年的幾款手機成為精品的可能恰恰就是一顆好芯片?！叭f年聯(lián)發(fā)科”既是在吐槽魅族，也是對聯(lián)發(fā)科十分刺耳的不認(rèn)可。

　　高端市場失利雖然痛苦，但也談不上傷及根基。聯(lián)發(fā)科畢竟是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠商。先前隨著線下渠道的崛起，國內(nèi)廠商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝。在2016年上半年，聯(lián)發(fā)科可謂是風(fēng)光無限，營收與市場占有率均創(chuàng)下新高，4G芯片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。2016財年聯(lián)發(fā)科的總營收為2755.12億元新臺幣，同比增長29.2%，仍創(chuàng)下歷史新高。

　　新高背后，顯然是OPPO、魅族等廠商的大筆訂單暫時掩蓋了聯(lián)發(fā)科的危機，但危機只是被掩蓋，還是一直存在的。彼時高通在中低端開始推出十分有競爭力的驍龍625、630、653等系列芯片，聯(lián)發(fā)科卻并沒有競品能與之抗衡。

　　2016年高通解決了在中國的專利糾紛問題后，各大手機廠商紛紛在中低端芯片的采購上轉(zhuǎn)向高通，面對主打低功耗的“神U”驍龍625、630系列，以及主打性能、兼顧功耗的驍龍660芯片，聯(lián)發(fā)科近兩年傾注于高端導(dǎo)致產(chǎn)品線上的薄弱立即凸顯。

　　除了芯片質(zhì)量居于劣勢，另一個要命的事情是高通持續(xù)降低芯片采購價，當(dāng)驍龍625也砍到和聯(lián)發(fā)科P20系列一樣的15美元以下的價格時，廠商們自然沒有理由去選擇同級別的聯(lián)發(fā)科芯片。所以盡管聯(lián)發(fā)科手里也還有P20、P30這樣的低功耗芯片可堪一戰(zhàn)，但也只是堪一戰(zhàn)而已。

　　隨著合作伙伴的接連離去，聯(lián)發(fā)科的營收與市場占有率自然是直線下滑。

　　更加雪上加霜的是，隨著高通的戰(zhàn)略版圖逐漸擴大，聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外，處理器的技術(shù)更新不及時(10nm制程芯片上線較緩慢)、綜合體驗較差(發(fā)熱、耗能嚴(yán)重)，也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。