聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒(méi)有希望了嗎？

　　聯(lián)發(fā)科夢(mèng)碎高端

　　來(lái)到2017年，在中端、高端接連受挫的聯(lián)發(fā)科，押寶采用10nm制程的旗艦處理器X30，卻在工藝、性能方面大幅躍進(jìn)導(dǎo)致產(chǎn)能上出了不小的問(wèn)題，實(shí)際性能僅相當(dāng)于高通中端芯片驍龍660，并且60美元左右的采購(gòu)價(jià)令其性?xún)r(jià)比并不占優(yōu)，盡管該芯片性能相比聯(lián)發(fā)科之前的芯片提升很大，但市場(chǎng)并不會(huì)理會(huì)你自身的進(jìn)步而只會(huì)看你能否滿(mǎn)足當(dāng)前的需求，這一系列因素最終導(dǎo)致X30芯片出貨量遠(yuǎn)不如預(yù)期，國(guó)內(nèi)僅有魅族和美圖兩家廠商使用該芯片，這個(gè)量級(jí)對(duì)比聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時(shí)期，不禁讓人感到惋惜。

　　聯(lián)發(fā)科此舉讓人不解，明明前面已經(jīng)已經(jīng)交了高昂的學(xué)費(fèi)，Helio X30本應(yīng)順利生產(chǎn)、出貨、穩(wěn)妥送到消費(fèi)者手中。但事實(shí)卻恰恰相反，聯(lián)發(fā)科不僅沒(méi)能一掃先前頹勢(shì)，還因?yàn)榉N種錯(cuò)誤，最終葬送了Helio X系列產(chǎn)品。

　　2017年，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)走低，并很快反映到財(cái)報(bào)上：2017年第二季度，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收?qǐng)?bào)580.79億新臺(tái)幣，同比減少19.9%，凈利潤(rùn)同比下降66.5%，第三季度營(yíng)收?qǐng)?bào)636.51億新臺(tái)幣，同比也下降了18.8%。2017 年聯(lián)發(fā)科全年?duì)I收為2382億新臺(tái)幣，較上年減少13.5%。

　　這種情況下聯(lián)發(fā)科不得不尋求改變，在2017年末舉行的媒體年終聚會(huì)上，總經(jīng)理陳冠州表示他們會(huì)暫時(shí)退出高端芯片一段時(shí)間，把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上?？雌饋?lái)，聯(lián)發(fā)科高層終于意識(shí)到他們?cè)诟叨耸袌?chǎng)的力有未逮，決定暫時(shí)退避，力?；颈P(pán)。

　　幸運(yùn)女神是否還會(huì)眷顧聯(lián)發(fā)科?

　　2018年，聯(lián)發(fā)科重新發(fā)力中端市場(chǎng)，面對(duì)高通的挑戰(zhàn)，是否還有機(jī)會(huì)回到昔日的鼎盛?這是決定聯(lián)發(fā)科能否“翻身”的一年。

　　此時(shí)的聯(lián)發(fā)科，在中端市場(chǎng)嚴(yán)重低估了對(duì)手，或許是投入了太多精力在高端產(chǎn)品上，亦或是聯(lián)發(fā)科對(duì)于自家中端產(chǎn)品過(guò)于自信，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的中端產(chǎn)品在制程、性能、基帶方面全面落后于競(jìng)品。

　　背水一戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科在今年年初發(fā)布了HelioP22和P60處理器，主打中端市場(chǎng)，與驍龍600和660系列性能相似。HelioP60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間，是目前聯(lián)發(fā)科HelioP系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片，對(duì)標(biāo)驍龍660不逞多讓。

　　性能還不錯(cuò)的HelioP60似乎有點(diǎn)為時(shí)已晚的意味，穩(wěn)坐芯片市場(chǎng)老大的高通顯然不是吃素的，隨著驍龍710的發(fā)布，HelioP60頓時(shí)有些相形見(jiàn)絀，僅有OPPO R15、OPPO A3和vivo X21i以及在印度發(fā)布的OPPO F9等寥寥幾款手機(jī)搭載HelioP60發(fā)布，“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族在掙扎已久后都轉(zhuǎn)向了高通，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科此芯片的訂單也并不大。

　　聯(lián)發(fā)科的困局不僅在于高端久攻不下，中端無(wú)能自保，還在于技術(shù)方面也跟不上高通、華為、展訊的步伐。手機(jī)芯片的核心技術(shù)不在CPU和GPU，而是基帶。畢竟CPU、GPU、DSP、ISP國(guó)際上都有現(xiàn)成的貨架產(chǎn)品，可以很容易做到買(mǎi)IP做集成。但是在通信技術(shù)不斷進(jìn)步，近幾年有望進(jìn)入5G時(shí)代的情況下，基帶技術(shù)成為了聯(lián)發(fā)科的硬傷，在2017年上半年，聯(lián)發(fā)科的基帶就因?yàn)椴恢С諰TE Cat 7，而被運(yùn)營(yíng)商拒之門(mén)外，導(dǎo)致很多智能手機(jī)廠商轉(zhuǎn)投高通懷抱。在運(yùn)營(yíng)商對(duì)基帶的要求越來(lái)越高，以及5G時(shí)代即將到來(lái)的情況下，聯(lián)發(fā)科能不能跟上華為、高通、展訊這些在通信領(lǐng)域有較深厚技術(shù)積累的廠商還是一個(gè)問(wèn)號(hào)。

　　聯(lián)發(fā)科這一次似乎并沒(méi)有得到幸運(yùn)女神的眷顧，這場(chǎng)“翻身之戰(zhàn)”，看上去越來(lái)越難了。

　　曾經(jīng)馳騁于山寨機(jī)時(shí)代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科，正在逐漸淡去手機(jī)處理器市場(chǎng)，偶有掙扎，也只留喘息。

　　如果時(shí)間能倒流，不知道聯(lián)發(fā)科希望回到2003年還是2013年。

　　隨著臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的沒(méi)落，也很少有人再關(guān)心聯(lián)發(fā)科了，到如今，只能空留一句“時(shí)代造人”的感嘆。

　　畢竟：

　　它生于這個(gè)時(shí)代，眼看它起朱樓……

　　享受于這個(gè)時(shí)代，眼看它宴賓客……

　　也消退于這個(gè)時(shí)代，眼看它樓塌了……