DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？

　　QFP(方型扁平式)封裝

　　該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

　　QFP封裝

　　特點(diǎn)：

　　1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

　　2.適合高頻使用。

　　3.操作方便，可靠性高。

　　4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

　　QFN封裝類型

　　QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。

　　該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。

　　QFN封裝

　　特點(diǎn)：

　　1.表面貼裝封裝，無引腳設(shè)計(jì)。

　　2.無引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積。

　　3.組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用。

　　4.非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用。

　　5.具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤。

　　6.重量輕，適合便攜式應(yīng)用。

　　QFN封裝的小外形特點(diǎn)，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話和MP3等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關(guān)注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個(gè)增長點(diǎn)，發(fā)展前景極為樂觀。

　　LCC封裝

　　LCC封裝的形式是為了針對無針腳芯片封裝設(shè)計(jì)的，這種封裝采用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內(nèi)彎曲，緊貼芯片，減小了安裝體積。但是這種芯片的缺點(diǎn)是使用時(shí)調(diào)試和焊接都非常麻煩，一般設(shè)計(jì)時(shí)都不直接焊接到印制線路板上，而是使用PGA封裝的結(jié)構(gòu)的引腳轉(zhuǎn)換座焊接到印制線路板上，再將LCC封裝的芯片安裝到引腳轉(zhuǎn)換座的LCC結(jié)構(gòu)形式的安裝槽中，這樣的芯片就可隨時(shí)拆卸，便于調(diào)試。

　　LCC封裝

　　COB封裝

　　COB封裝全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMT其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

　　COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。

　　SO類型封裝

　　SO類型封裝包含有：SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。

　　該類型的封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應(yīng)用于一些存儲器類型的IC。

　　SOP封裝

　　SIP封裝

　　SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看，SIP是SOC封裝實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。

　　SiP的應(yīng)用非常廣泛，主要包括：無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)、軍用電子等。

　　SIP封裝

　　3D封裝

　　3D晶圓級封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。

　　3D封裝主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。

　　3D封裝

　　分類：

　　一：封裝趨勢是疊層封(PoP);低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP。

　　二：多芯片封裝(MCP)方法，而高密度和高性能的芯片則傾向于MCP。

　　三：以系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)為主，其中邏輯器件和存儲器件都以各自的工藝制造，然后在一個(gè)SiP封裝內(nèi)結(jié)合在一起。

　　目前的大多數(shù)閃存都采用多芯片封裝(MCP，Multichip Package)，這種封裝，通常把ROM和RAM封裝在一塊兒。多芯封裝(MCP)技術(shù)是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微型元器件(裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品(包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng))。

　　以上就是常見封裝類型的匯總情況，大家對于芯片封裝是否有了進(jìn)一步的了解?是否還有需要補(bǔ)充的常見封裝類型? 歡迎大家留言討論。