深圳半導(dǎo)體展會六月中旬舉辦
芯片半導(dǎo)體行業(yè),是中國制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下,中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生,以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo),未來幾年,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機遇。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201901/396249.htm2020年,預(yù)計中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大,接近千億;新能源汽車達200萬兩,到2020年全球?qū)⒂?00億臺設(shè)備鏈接5G通信,這些均給芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了快速增長。近三年來海外資本和國內(nèi)資本投資新建的項目,在2018-2019年陸續(xù)量產(chǎn),對半導(dǎo)體設(shè)備的需求超過2000億。截止2018年5月,全國有15個省份和城市均成立了半導(dǎo)體集成電路基金,扶持行業(yè)發(fā)展,國家大基金二期也在籌備中,半導(dǎo)體行業(yè)撬動的整體投資規(guī)模將達萬億;同時,在封測和制造環(huán)節(jié),伴隨全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢,和中國巨大的半導(dǎo)體消費市場,可以預(yù)見,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長和產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)及產(chǎn)業(yè)鏈財富機會越發(fā)凸顯。
2019深圳國際半導(dǎo)體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智能制造展同期舉辦,總展出面積5萬平米,是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,響應(yīng)政策的號召,服務(wù)于產(chǎn)業(yè)鏈合作之需要。除了展示材料和先進設(shè)備外,將匯聚頂尖專家和資本巨頭,與設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展對話,共同分享產(chǎn)業(yè)財富新機會。
評論