2019年晶圓代工格局大勢(shì)已定

　　臺(tái)積電以快速的成長(zhǎng)速度成為了超過(guò)英特爾最大的代工廠。但是說(shuō)臺(tái)積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導(dǎo)體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實(shí)力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導(dǎo)體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對(duì)芯片需求只會(huì)越來(lái)越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會(huì)不足。

　　3、三星轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略并非易事

　　三星的純代工業(yè)務(wù)一直做不太起來(lái)，若不是前幾年高通轉(zhuǎn)過(guò)去業(yè)績(jī)恐怕更加難看，預(yù)計(jì)明年第一季出貨的高通旗艦芯片因?yàn)槿堑?納米工藝來(lái)不及所以又轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，更加雪上加霜，三星只能接自家的獵戶座處理器和高通的中端芯片，無(wú)論如何整體來(lái)說(shuō)是衰退的，其實(shí)論工藝倒不是三星差到不能用，最大原因還是血統(tǒng)，只要代工部門還是隸屬三星那就白費(fèi)功夫，甚至獨(dú)立為一家公司，只要還是三星控股一樣沒戲，除非臺(tái)積電的工藝明顯落后給三星那才有點(diǎn)搞頭。

　　跟臺(tái)積電一樣，三星今年也要量產(chǎn)7nm工藝，不過(guò)在整個(gè)晶圓代工業(yè)務(wù)上，三星與臺(tái)積電的差距很大，除了高通之外主要就是自家使用。三星現(xiàn)在已經(jīng)把晶圓代工業(yè)務(wù)作為重點(diǎn)，最近更是設(shè)立了專門的晶圓代工業(yè)務(wù)研發(fā)中心，力爭(zhēng)在今年內(nèi)營(yíng)收達(dá)到100億美元，坐上代工廠第二把交椅，未來(lái)更把臺(tái)積電作為主要對(duì)手。

　　三星在代工業(yè)務(wù)部分的營(yíng)收與三星的地位并不相稱，所以近年來(lái)也加大了代工業(yè)務(wù)投入。來(lái)自韓國(guó)koreabizwire網(wǎng)站的消息稱，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中心，這是三星設(shè)備解決方案部門的第9個(gè)研發(fā)中心，此前已經(jīng)有存儲(chǔ)器、LSI、半導(dǎo)體、封測(cè)、LED、生產(chǎn)工藝、軟件及顯示等多個(gè)研發(fā)部門。

　　從現(xiàn)實(shí)情況來(lái)看，臺(tái)積電在代工上依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)，手握蘋果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等客戶，三星曾經(jīng)在A9處理器上為蘋果代工部分A9處理器，但之后蘋果訂單都被臺(tái)積電獨(dú)攬，三星近年來(lái)在代工市場(chǎng)收獲的大客戶就是高通，驍龍835、驍龍845都是三星10nm工藝代工的。

　　4、未來(lái)變數(shù)未卜

　　代工市場(chǎng)一直都是臺(tái)積電、英特爾和三星的“三足鼎立”局面，若英特爾就此淡出，三星和臺(tái)積電就是雙雄對(duì)決。臺(tái)積電制程能力很強(qiáng)，但是三星也并不差，而且在設(shè)計(jì)能力方面，三星有自家的處理器Exynox，從這一點(diǎn)上講，三星高于臺(tái)積電。而且三星是一家勇于拼第一的企業(yè)，不論內(nèi)存、閃存、面板、手機(jī)、電視全部都是以成為世界第一為目標(biāo)，所以在晶圓代工產(chǎn)業(yè)里，相信三星也不會(huì)甘于居臺(tái)積電之后。

　　未來(lái)幾年，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)中占有的份額，還會(huì)繼續(xù)上升。2016年，臺(tái)積電的營(yíng)收為290多億美元，同年的凈利就高達(dá)100億美元左右。換算一下就是，臺(tái)積電在當(dāng)年的凈利潤(rùn)率便在30%以上!而從2012年算起，臺(tái)積電的凈利潤(rùn)率即始一直保持在30%。

　　由于英特爾和三星等大廠都是家大業(yè)大，本身都已能研發(fā)先進(jìn)的制程工藝，都能投入大量的資金用于晶圓工廠的建設(shè)和改造升級(jí)。很自然地，英特爾和三星等大廠在眼看著臺(tái)積電每年從晶圓代工市場(chǎng)中賺到的錢，不僅一年比一年多，還能維持這么高的凈利潤(rùn)率，英特爾和三星等晶圓大廠肯定是坐不住的。況且，英特爾作為一家既能自主設(shè)計(jì)芯片，又能自己生產(chǎn)芯片的全能型半導(dǎo)體廠商，每年的營(yíng)收比臺(tái)積電多，在技術(shù)研發(fā)方面的投入也是數(shù)倍于臺(tái)積電，且英特爾的制程工藝比臺(tái)積電還更先進(jìn)。但2019年晶圓代工格局大勢(shì)已定，英特爾和三星各有千秋，但想要坐上臺(tái)積電的寶座，還為時(shí)尚早。