2018全球半導體市場數(shù)據(jù)分析

　　三、去年在ICCAD上，通過追溯集成電路誕生60年來不同商業(yè)模式的變化，來探尋新方式的答案

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　　芯片設計1.0：系統(tǒng)公司做芯片

　　最早出現(xiàn)出現(xiàn)的芯片設計都是誕生在系統(tǒng)公司，因為內(nèi)部產(chǎn)品需要，所以自己定義和設計芯片。這個模式的好處很明顯，內(nèi)部需求明確，芯片研發(fā)出來就有市場，內(nèi)部合作信任度高，芯片和系統(tǒng)協(xié)作，性能容易提升。

　　但是隨著時間的推移，問題也很快暴露，這樣的協(xié)作體系往往是一榮俱榮，一損俱損的多米諾骨牌，而且更危險的是，一旦芯片出問題，垮掉的往往不單是芯片部門，而是整個系統(tǒng)公司。

　　一代芯片的性能比市場水平低了10%，影響系統(tǒng)整機10%銷量，往往利潤會減半，下一代芯片得到的研發(fā)經(jīng)費也會減少很多，第二代產(chǎn)品再差20%，銷量和芯片研發(fā)投入互相影響，惡性循環(huán)，芯片出貨上不去，系統(tǒng)成本下不來，3~5代產(chǎn)品迭代以后，不光是芯片失去競爭力，往往因為采用內(nèi)部二流的芯片，系統(tǒng)整機也被一并拖沉。

　　隨著行業(yè)分工的不斷成熟，大部分系統(tǒng)公司都放棄了芯片部門，轉為采購市面上最有競爭力的芯片;而半導體行業(yè)內(nèi)部的專業(yè)分工細化，臺積電開創(chuàng)的純晶圓代工模式，更是讓Fabless公司獲得爆發(fā)性增長。

　　芯片設計2.0：獨立公司做芯片

　　芯片行業(yè)進入2.0時代，絕大多數(shù)的芯片公司都是專注在芯片本身;相比系統(tǒng)公司主導芯片設計的模式，獨立芯片公司放棄了一個“富爸爸”，得到了整個世界。

　　眾做周知，在公開芯片市場上，第一名的芯片公司基本上可以收割50%以上的份額，60~80%的利潤，而巨大的利潤又可以投入到下一代產(chǎn)品的研發(fā)，維持最好的團隊，保持這樣的市場統(tǒng)治力。

　　通過自然選擇，優(yōu)勝劣汰，活下來的獨立芯片公司都在自己的領域有很強的市場

　　地位;但這個模式在最近的5年也遇到挑戰(zhàn)，面對來自3個維度的擠壓，成本、時間、復雜度。

　　芯片設計3.0：生態(tài)鏈加速做芯片

　　理想的芯片設計3.0模式，可能不是一個單體公司，而是一個利益股權共享的芯片加速生態(tài)鏈共生體系，每個芯片公司是特種部隊，精確打擊，單點突破;而生態(tài)鏈作為航空母艦，五角大樓，提供全面支持。

　　分餅的方式，決定了餅能做多大，每個獨立芯片公司的股東和核心員工都應該高度重合，通過利益的一致綁定，團結一心，提升內(nèi)部效率;通過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的交叉持股，提升公司的銷售和供應鏈能力，快速搶占市場;

　　芯片的核心是技術，沒有之一，作為獨立芯片公司，最應該投入時間的是，專注打造自己的長板。面對全球市場的正面攻擊，利用生態(tài)鏈補齊自己的短板，而不是花時間做的麻雀雖小五臟俱全。

　　本文中引用數(shù)據(jù)來自IC Insights網(wǎng)站和中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會魏少軍教授的公開分享。