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          8個(gè)開關(guān)電源layout經(jīng)驗(yàn)!

          作者: 時(shí)間:2019-03-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            理由很簡(jiǎn)單,不讓電流在PCB上面有回頭路可以走。電流只走阻抗最小的部分,如果直接覆銅,必經(jīng)的元器件就有可能會(huì)被跳過,所以這樣做不可以。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201903/398368.htm

            

            同樣的,這里的電解電容,一樣是為了避免電流繞過必經(jīng)的電容,直接流到負(fù)載上。

            雖然畫法不同,但是實(shí)際起到的作用是一樣的。

            

            這就是一個(gè)錯(cuò)誤的案例,紅色L火線先接了共模電感,再接的x2電容,共模電感到x2電容的這段線就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)奇妙的現(xiàn)象,電流來回走,變成了一根天線,x2電流充電的時(shí)候,導(dǎo)線內(nèi)部電流是正向,電容放電的時(shí)候,導(dǎo)線內(nèi)部的電流是反向的,這不是天線是什么?

            經(jīng)驗(yàn)三,最小高壓主電流回路

            一個(gè)工程師的設(shè)計(jì)筆記日志,第四部分PCB設(shè)計(jì)

            

            所謂的最小高壓主電流回路,說的就是最后一個(gè)高壓濾波電容和變壓器初級(jí),與高壓mos管之間形成的回路。這個(gè)回路由于要經(jīng)過高壓脈沖電信號(hào),必定會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重電磁輻射,而我們能改善的唯一手段就是減小環(huán)路面積,這個(gè)環(huán)越小,天線就越小,輻射就越少。

            這就是實(shí)際布線時(shí)候的布局,大家可以參考一下,JT1是飛線,直接把310V正電壓引入了變壓器。

            經(jīng)驗(yàn)四,獨(dú)立電壓采樣走線。

            的采樣電壓一定要和的大電流走線分開。要從開關(guān)電源輸出電源的最末端去獨(dú)立拉線采樣,這樣可以避免負(fù)載電流對(duì)采樣線上形成的干擾

            

            采樣電路在最末端。直接從負(fù)載輸出端取電壓,采樣走線上不走大電流。避免了各種采樣誤差。

            經(jīng)驗(yàn)五 PCB載流能力

            眾所周知PCB的過電流能力是有限的,但是PCB上的電流究竟能過多少呢?

            上面這個(gè)表格可以給你一個(gè)詳細(xì)的參考??催^表格,你應(yīng)該知道了對(duì)于小功率開關(guān)電源而言,高壓側(cè)的走線完全沒有必要搞的很粗,除非是為了為器件提供散熱,否則1mm一般是足夠的,最多2mm多數(shù)情況都能夠勝任了。

            但是對(duì)于低壓側(cè),大電流怎么辦?

            

            一方面是增加線寬,一方面是通過去掉部分阻焊層,并在鋼網(wǎng)層制造窗口,讓導(dǎo)線上錫水。導(dǎo)線的載流能力就會(huì)得到相應(yīng)的增加。(注意一定要在Paste鋼網(wǎng)層開孔,否則不會(huì)真的上焊錫的,切記切記)

            經(jīng)驗(yàn)六,PCB過孔散熱的技巧

            

            許多時(shí)候我們需要通過PCB線路板來散熱,這個(gè)時(shí)候我們會(huì)打一些過孔,然后把熱量傳遞到PCB的反面去。這時(shí)候有一個(gè)小技巧,那就是孔塞可以增加熱傳導(dǎo)的效率,但是孔塞有一個(gè)常見最大孔塞直徑,一般是過孔直徑不大于0.45mm、我保險(xiǎn)一點(diǎn)一般都是取0.4mm直徑

            經(jīng)驗(yàn)七 放電管的繪制

            

            一般在開關(guān)電源的高壓側(cè)與低壓側(cè)之間會(huì)有一個(gè)放電管,用來釋放靜電。

            

            許多工程師都會(huì)最后在PCB Layout的時(shí)候手工繪制。

            而我的建議是直接做成一個(gè)封裝,然后和PCB關(guān)聯(lián)調(diào)用,這樣不會(huì)破壞PCB的聯(lián)動(dòng)性。

            只是說你需要繪制兩個(gè)異形封裝罷了。還算比較容易。

            

            注意這里只需要去掉阻焊層,千萬不要在中間繪制鋼網(wǎng)層,因?yàn)檫@里是不需要上錫的,只有焊盤需要上錫

            經(jīng)驗(yàn)八 元器件封裝

            一般而言,元器件一律按照IPC-SM-782A封裝標(biāo)準(zhǔn)制作,對(duì)于個(gè)別需要承受高壓的采樣電阻單獨(dú)對(duì)待,因?yàn)殡娮韬副P之間的間距和耐壓有關(guān),所以焊盤需要適當(dāng)拉開一些,但是同時(shí)又不能拉的太開,避免不必要的焊接不良率?! ?/p>

            這是控制器用來直接連接高壓的采樣分壓電阻,如果間距不符合要求,很有可能就會(huì)耐壓不夠擊穿。貼片電阻器也是有耐壓的,明白了嗎?不過耐壓不夠就要加大封裝。

            這些差不多就是我在開關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)候的,全部PCB繪制經(jīng)驗(yàn)了。

            說實(shí)話,開關(guān)電源的繪制一路被人忽悠過來,這里面半桶水的人太多了,很多都是玄學(xué),而我說的這些都是相對(duì)來說我認(rèn)為靠譜的,試驗(yàn)后驗(yàn)證過的經(jīng)驗(yàn),這也是那些開關(guān)電源制作大牛們的血淚教訓(xùn),很多時(shí)候他們當(dāng)然不希望別人知道,這也沒有辦法,今天我分享出來就是希望能有更少的人去走這些彎路。能給后人一些幫助。


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