臺(tái)積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。

臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。

臺(tái)積電近幾年推出的 CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時(shí)代的路線，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強(qiáng)化了臺(tái)積電垂直整合服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。尤其未來異質(zhì)芯片整合將會(huì)是趨勢(shì)，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲(chǔ)器、CMOS 影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)等整合在一起。

封裝不同制程的芯片將會(huì)是很大的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的串聯(lián)勢(shì)在必行。所以令臺(tái)積電也積極投入后端的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)日月光、矽品等封測(cè)大廠也會(huì)加速布建 3D IC 封裝的技術(shù)和產(chǎn)能。不過這也并不是容易的技術(shù)，需搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術(shù)、晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進(jìn)入新的技術(shù)資本競(jìng)賽。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，盡管半導(dǎo)體處于淡季，但看好高性能運(yùn)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，且臺(tái)積電客戶組合將趨向多元化。不過目前臺(tái)積電的主要?jiǎng)幽苋詠碜杂?7 納米制程，2020 年 6 納米才開始試產(chǎn)，3D 封裝等先進(jìn)技術(shù)屆時(shí)應(yīng)該還只有少數(shù)客戶會(huì)采用，業(yè)界猜測(cè)蘋果手機(jī)處理器應(yīng)該仍是首先引進(jìn)最新制程的訂單。更進(jìn)一步的消息，要等到 5 月份臺(tái)積大會(huì)時(shí)才會(huì)公布。