羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測(cè)試功能

2019年4月29日，慕尼黑——R&S公司和聯(lián)發(fā)科技通過(guò)R&S?CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀和R&S?CMX500 5G NR信令測(cè)試儀的測(cè)試設(shè)備成功的進(jìn)行了5G NR信令測(cè)試，被測(cè)設(shè)備使用支持sub-6 GHz頻段的聯(lián)發(fā)科技5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70。該測(cè)試系統(tǒng)提供了5G網(wǎng)絡(luò)模擬，其信令連接符合3GPP最新制定的R15移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G NR初期將以非獨(dú)立（NSA）模式運(yùn)行，主要依賴現(xiàn)有的4G LTE基礎(chǔ)設(shè)施，之后將通過(guò)5G NR網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)置轉(zhuǎn)移至獨(dú)立（SA）模式。

R&S公司無(wú)線通信測(cè)試部門副總裁 Anton Messmer表示：“基于羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技之間的長(zhǎng)期合作關(guān)系，這次合作再次證明了兩家公司正致力于為全球使用者在最短時(shí)間內(nèi)提供5G技術(shù)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示:“聯(lián)發(fā)科技的Helio M70是業(yè)界sub-6 GHz多模數(shù)據(jù)芯片中速度最快的，預(yù)計(jì)將在2020年前導(dǎo)入下一代5G設(shè)備中。Helio M70是唯一具有雙頻功能的5G芯片組，支持LTE和5G連接及多模功能，可支持目前2G到5G所有的蜂窩技術(shù)。它提供了一個(gè)理想的解決方案，提供超高速連接和智慧節(jié)能的5G體驗(yàn)?！?/p>

R&S?CMX500 5G NR信令測(cè)試儀可輕松整合到現(xiàn)有的R&S LTE測(cè)試設(shè)備中，搭配R&S? CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀，可提供研發(fā)過(guò)程中通用的測(cè)試解決方案。R&S?CMX500獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）兩種模式都可支持。使用這種迎合未來(lái)需求的測(cè)試設(shè)備，5G終端設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的開(kāi)發(fā)人員可以快速可靠地演示并確保其設(shè)備符合5G NR標(biāo)準(zhǔn)。