賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片：350億晶體管

賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。

雖然具體面積沒有公布，和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數量級，但在FPGA的世界里，絕對是個超級龐然大物，從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。

相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NVIDIA GV100核心則是211億個晶體管。

VU19P FPGA采用臺積電16nm工藝制造(上代為20nm)，基于ARM架構，集成了16個Cortex-A9 CPU核心、893.8萬個系統(tǒng)邏輯單元、2072個用戶I/O接口、224Mb(28MB)內存，DDR4內存帶寬最高1.5Tbps(192GB/s)，80個28G收發(fā)器帶寬最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

該芯片采用Lidless無頂蓋封裝，優(yōu)化散熱，可讓設計者發(fā)揮最極致的性能。

這是一顆“Chip Maker's Chip”(芯片廠商的芯片)，主要面向最頂級ASIC、SoC芯片的仿真和原型設計，以及測試、測量、計算、網絡、航空、國防等應用領域。

它還支持各種復雜的新興算法，包括人工智能、機器學習、視頻處理、傳感器融合等。

VU19P FPGA將在2020年秋季批量供貨。