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          長江存儲64層3D閃存月產(chǎn)能有望在年底達到6萬片:明年上馬128層

          作者:萬南 時間:2019-10-22 來源:快科技 收藏

          在被美日韓掌控的存儲芯片市場上,終于有中國公司可以殺進去跟國際大廠正面競爭了。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201910/406081.htm

          據(jù)報道,今年一季度,旗下的(YMTC)開始投產(chǎn)64層堆棧3D,容量256Gb,TLC芯片,初期的月產(chǎn)能僅有5000片。

          最新消息稱,的64層3D芯片將在年底前將月產(chǎn)能提高到6萬片。

          不過,接受采訪時,副總裁、聯(lián)合CTO Cheng Weihua卻表示暫不能透露具體的數(shù)據(jù)詳情包括下一代更先進產(chǎn)品的研發(fā)計劃。

          有報道指出,長江存儲預計最早明年初投產(chǎn)128層堆棧3D,可能會采用第二代Xtacking架構。

          另外,Cheng Weihua在參加近日舉辦的集成電路論壇時,還提及磁阻內(nèi)存和相變內(nèi)存技術,它們被認為是未來打造非易失性內(nèi)存的核心要義。

          長江存儲64層3D閃存月產(chǎn)能有望在年底達到6萬片:明年上馬128層
          圖為晶圓示意圖



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