格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,未來將長期供應(yīng)12英寸SOI晶圓
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負(fù)責(zé)對格芯12英寸晶圓的長期供應(yīng)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202002/410369.htm環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應(yīng)商,雙方長期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求,環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作,有力擴(kuò)大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。
格芯計劃利用本次協(xié)議規(guī)定的12英寸晶圓供應(yīng),滿足業(yè)界對于RF SOI技術(shù)持續(xù)增長的需求。這些技術(shù)經(jīng)過優(yōu)化,為目前和下一代行動裝置和5G應(yīng)用,提供低功耗、高效能和易于整合的解決方案。
格芯移動與無線基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁Bami Bastani先生表示:「移動、無線和5G為格芯帶來了龐大的商機(jī),目前市場上超過85%的智能型手機(jī),都采用了本公司的RF技術(shù)。格芯很高興能與環(huán)球晶圓合作,期盼能共同開發(fā)出新增的12英寸SOI晶圓供應(yīng)鏈,從而整合到格芯的制程中,進(jìn)一步滿足對于RF SOI技術(shù)解決方案不斷增長的需求?!?/p>
格芯高級副總兼首席采購官Tom Weber表示:“鑒于我們的市場定位,我們和我們的客戶都需要建立多樣化的12英寸SOI晶圓供應(yīng)鏈,同時符合格芯與客戶之間的最大利益。環(huán)球晶圓則是達(dá)成這一目標(biāo)的最佳伙伴。”
環(huán)球晶圓董事長暨首席行政官徐秀蘭表示:“很高興能借著市場向下一代RF應(yīng)用發(fā)展的契機(jī)來擴(kuò)大與格芯的長期合作的伙伴關(guān)系。這次合作最終一定會為雙方帶來更大的成功!”
評論