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          高壓電解電容波峰焊放電擊穿板上芯片的機(jī)理研究及對策

          作者:王大波,施清清,李會(huì)超,等 時(shí)間:2020-03-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          王大波,施清清,李會(huì)超,宗? 巖 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202003/410492.htm

          摘? 要:作為困擾電子行業(yè)的難題,失效機(jī)理復(fù)雜,對于因生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境造成的過電、靜電失效,環(huán) 節(jié)無法鎖定。通過對帶電插裝對印制電路板上芯片損傷分析,確定主板過時(shí)錫面連錫短路 導(dǎo)致放電芯片的失效機(jī)理,并制定管控對策,有效降低不良。 

          關(guān)鍵詞:;;;

          0  引言 

          隨著電子技術(shù)的發(fā)展,小型化、集成化的芯片被應(yīng) 用于各個(gè)領(lǐng)域,如何保證自身可靠性及產(chǎn)品質(zhì)量成為芯 片廠商不斷深入研究的熱點(diǎn)。但芯片因生產(chǎn)環(huán)境、使用 環(huán)境苛刻,失效情況時(shí)有發(fā)生[1]。目前業(yè)界已經(jīng)識(shí)別到 的失效原因分兩大類:①芯片本身制造缺陷;②生產(chǎn) 現(xiàn)場不規(guī)范操作導(dǎo)致失效。業(yè)內(nèi)常用的失效分析方法 包括:芯片開封、X-Ray無損探傷、SEM掃描電鏡、 EMMI偵測等。此類分析方法對于芯片制造缺陷,如晶 元異常、金線綁定異常等能直觀判斷失效環(huán)節(jié),但是對 于因生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境造成的EOS(過電應(yīng)力)、ESD(靜 電放電)卻難以鎖定失效點(diǎn),給生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量改善帶 來不便。 

          電解電容因容量大,廣泛應(yīng)用于輸出濾波電路中, 起儲(chǔ)能和濾波作用[2-3]。高壓電解電容因其制造工藝及 電子特性,在插裝前會(huì)殘留部分電壓,而殘留電壓對于 電路板上半導(dǎo)體器件的影響一直被行業(yè)內(nèi)電路設(shè)計(jì)者所 忽略。學(xué)者針對高壓電解電容殘留電壓對芯片失效進(jìn)行深入研究,并做了充分試驗(yàn)驗(yàn)證。結(jié)果表明高壓電解電 容未放電即插裝,在過時(shí)會(huì)通過錫面將殘留電壓 作用于芯片上,致使芯片失效。同時(shí),學(xué)者通過大量數(shù) 據(jù)驗(yàn)證,通過改進(jìn)電路布局或過板方向,有效解決了因 高壓電解電容未放電導(dǎo)致的芯片失效,降低產(chǎn)品不良 率,提高產(chǎn)品可靠性[4-5]

          1  案例分析 

          1.1 背景 

          控制器車間生產(chǎn)某兩款主板,某廠家開關(guān)電源芯 片零星下線,批次不集中,失效外在表現(xiàn)為芯片的1腳 (使能腳)與5腳(地腳)之間阻抗值異常,正常品阻 抗為M歐級別,失效品阻抗為K歐級別。對正常、異常 芯片分別測試U-I曲線,如圖1、圖2所示,表明芯片失 效,有漏電流。圖3、圖4為異常芯片X-Ray圖像,結(jié)果 表明芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)無明顯異常。經(jīng)廠家對芯片開封確 認(rèn),如圖5所示,確認(rèn)芯片失效模式為過電損傷。

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          1.2 分析過程 

          取庫存開關(guān)電源芯片,對 PIN1(EN/UV)腳與 PIN5(S)腳施加15 V直流電壓,測試阻值,試驗(yàn)后芯 片1~5腳阻抗在10 kΩ左右,與下線異常品阻抗一致, 測試U-I曲線與下線品一致,存在明顯漏電。經(jīng)對芯片 開封確認(rèn),芯片屬過電失效。 

          對生產(chǎn)線及員工的靜電防護(hù)、在線測試設(shè)備進(jìn)行排查,未發(fā)現(xiàn)異常。為鎖定失效環(huán)節(jié),對未上線芯片全檢 1~5腳阻抗,無異常后進(jìn)入下一生產(chǎn)流程。最終鎖定失 效環(huán)節(jié)發(fā)生在主板進(jìn)入波峰焊后與出波峰焊間,進(jìn)一步 檢查波峰焊設(shè)備接地狀態(tài)及防靜電檢查,無異常。初步 分析為高溫導(dǎo)致芯片失效。因芯片為SMT貼裝,對比回 流焊、波峰焊溫度及過板時(shí)間,回流焊環(huán)境更為惡劣, 但未出現(xiàn)異常。同步安排芯片高溫、低溫、冷熱沖擊、 高溫潮態(tài)試驗(yàn)均未發(fā)現(xiàn)異常,鎖定失效發(fā)生在波峰焊浸 錫環(huán)節(jié)。 

          對開關(guān)電源芯片電路分析,電路中有450 V/22 μF的 電解電容,初步鎖定過電源為電解電容放電異常。經(jīng)驗(yàn) 證,使用直流電源對主板上電解電容充15 V的直流電后 對開關(guān)電源芯片1-5腳進(jìn)行放電,芯片失效,與下線樣 品現(xiàn)象一致。查詢該芯片技術(shù)參數(shù),PIN1腳(EN/UV) 工作的最大額定電壓為9 V,高于9 V有過電隱患。 隨機(jī)抽取350個(gè)未上線使用的電解電容測試殘余電壓, 有3個(gè)電壓高于10 V,理論上高壓電解電容殘余電壓在 未放電即插裝使用存在擊穿芯片隱患。

          2  實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 

          2.1 驗(yàn)證條件及結(jié)果 

          1.同編碼電容及下線主板; 

          2.殘余電壓:30 V; 

          3.驗(yàn)證數(shù)量:30 PCS; 

          4.驗(yàn)證結(jié)果:未復(fù)現(xiàn)。 

          2.2 原因分析 

          通過對生產(chǎn)過程及波峰焊內(nèi)部構(gòu)造分析,確認(rèn)未復(fù) 現(xiàn)原因有以下3點(diǎn): 

          1)電解電容充電后會(huì)靜態(tài)放電,下線主板由波 峰焊入口到錫爐位置需5 min,同步做電容靜態(tài)放電試驗(yàn),如圖6所示,表明電容殘余電壓隨時(shí)間遞減。 

          2)電解電容插裝后由插件段至波峰焊錫爐過程 中,因鏈爪不平穩(wěn)電容在晃動(dòng)過程中引腳會(huì)碰到焊點(diǎn)過 孔沉銅,經(jīng)由印制線路板回路中耗能器件,加速電容 放電。經(jīng)驗(yàn)證,電容充電后,人為晃動(dòng)電容會(huì)加速放 電。同步對充電后電容在波峰焊內(nèi)部不同階段殘余電壓 測量,浸錫前殘余電壓相差較大,高可至20 V,低可至 5 V以下,表明電容帶電插裝后其放電過程屬隨機(jī)過 程,存在偶發(fā)性。

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          3)高壓電解電容放電擊穿芯片發(fā)生在主板浸錫過 程中,因該芯片為SMT貼裝,需滿足電容引腳和芯片1 腳測試點(diǎn)同時(shí)接觸錫面方可實(shí)現(xiàn)放電。錫爐的錫面為鋸 齒狀斜坡面,波峰高度有差異。同時(shí),若電容雙引腳浸 錫則放電給錫面而不會(huì)給芯片。 

          結(jié)合以上三點(diǎn),高壓電解電容放電擊穿芯片需空間 與時(shí)間上同時(shí)滿足要求,為概率性事件,此為該芯片零 星下線原因。

          3  失效機(jī)理分析 

          3.1 失效機(jī)理 

          對主板電路及過板方向進(jìn)行分析,電容負(fù)極與開關(guān) 電源芯片5腳共地,芯片1腳與過孔測試點(diǎn)共線路。當(dāng)測 試點(diǎn)、電容正極同時(shí)處于錫面時(shí),電容的正極與測試點(diǎn) 通過錫面連通,即此時(shí)電容正極與芯片1腳連通形成回 路,相當(dāng)于電容儲(chǔ)存電量直接作用于開關(guān)電源芯片,致 使芯片失效,失效機(jī)理如圖7所示。

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          用導(dǎo)線將電容的正極與測試點(diǎn)短接,模擬過錫爐情 形,短接導(dǎo)線模擬測試點(diǎn)與電容正極同時(shí)浸錫錫面。 電容充電后插裝,測試芯片1~5腳阻抗,阻抗異常,與 下線現(xiàn)象一致。同步增加電容帶電插裝驗(yàn)證,故障可 復(fù)現(xiàn)。 

          3.2 失效模式確認(rèn) 

          此開關(guān)電源芯片共使用在7款PCB上,統(tǒng)計(jì)18個(gè)月 生產(chǎn)數(shù)量及芯片下線數(shù)量如表1所示。

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          從上表可以得出,迄今此開關(guān)電源芯片所用的板, 只有C、D兩款主板有下線,針對此主板上的開關(guān)電源 芯片、電容、測試點(diǎn)、過板方向等布局展開研究。

          B主板從過板方向看,電容先于芯片1腳測試點(diǎn)浸 錫,電容過錫爐時(shí)電容正負(fù)極先接觸錫面,測試點(diǎn)還未 接觸錫面前電容已放電,因此沒有電容放電給芯片的 條件。

           F、G 兩款主板芯片1腳的測試點(diǎn)先接觸錫面,而后 電容正負(fù)極引腳同時(shí)浸錫,三者有共同處于錫面的時(shí) 間,但當(dāng)電容的正負(fù)極同時(shí)浸錫時(shí),電容即放電,不會(huì) 再通過測試點(diǎn)回路放電給芯片。 

          A、E兩款主板從過板方向看,芯片1腳測試點(diǎn)先過 錫爐,存在電容、測試點(diǎn)同時(shí)處于錫面的條件,但是此 主板的電容是負(fù)極先接觸錫面,即存在電容負(fù)極、測試 點(diǎn)同時(shí)處于錫面的情況。此時(shí)電容負(fù)極通過錫面與測試 點(diǎn)連通,測試點(diǎn)與芯片1腳連通,即電容負(fù)極與芯片1腳 連通,而電容的負(fù)極與芯片的5腳是連通的,此時(shí)相當(dāng) 于電容的負(fù)極同時(shí)與芯片的1腳和5腳連通,而此時(shí)電容 的正極在錫面以外,顯然無放電回路,如圖8所示。當(dāng) 電容的正極進(jìn)入錫面以后,電容的正極與負(fù)極通過錫面 連通,電容的電會(huì)直接通過錫爐釋放。

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          排查C、D兩款主板歷史在線失效數(shù)據(jù)時(shí),了解到 此兩款主板的最初生產(chǎn)的階段此開關(guān)電源芯片無在線失 效案例,進(jìn)一步調(diào)查發(fā)現(xiàn),此兩款主板 進(jìn)行過三次版 本升級,更改后開始出現(xiàn)芯片在線失效,對比幾次更改 情況,第一次更改調(diào)整了電容、芯片、測試點(diǎn)的布局, 改變了波峰焊階段電容放電回路,滿足電容對芯片放電 的條件,此點(diǎn)更改后一直延續(xù)到后面的版本,因此第一 次更改后的版本都出現(xiàn)過此芯片的零星下線。 

          為驗(yàn)證以上分析的準(zhǔn)確性,將C、D兩款主板改變 過板方向,從而破壞了電容放電給芯片的放電回路,累計(jì)驗(yàn)證數(shù)據(jù)超過3 W,開關(guān)電源芯片無一在線失效案 例,進(jìn)一步佐證了分析的準(zhǔn)確性。

          4  結(jié)論與對策 

          4.1 研究結(jié)論 芯片生產(chǎn)線失效的原因?yàn)橥靼宓母邏弘娊怆娙荽?在放電不徹底的情況,當(dāng)主板經(jīng)過錫面時(shí),電容的正極 與芯片1腳的測試點(diǎn)同時(shí)處在錫面,而測試點(diǎn)是與芯片1 腳連通的,同時(shí)電容的負(fù)極與芯片的5腳連通,即相當(dāng) 于電容的正負(fù)極分別加在芯片的1腳和5腳,從而將參與 電壓釋放在上,導(dǎo)致芯片過電失效,原理如圖7所示。 

          對于DIP封裝的芯片,無需依靠測試點(diǎn),芯片的引 腳直接與錫面接觸,此種情況下,需考慮芯片上高壓電 解電容在主板上的空間布局,同時(shí)要考慮錫面的寬度。 芯片過電損傷后,其在廠內(nèi)并不以某種失效形式表現(xiàn), 但長期運(yùn)行影響芯片及成品可靠性。 

          4.2 解決對策 

          為減少因高壓電解電容未放電插裝導(dǎo)致的芯片失 效,可選擇以下方案進(jìn)行解決: 

          1)的空間布局滿足電解電容兩正負(fù)引腳的連 線垂直波峰焊過板方向,既確保電容的正負(fù)引腳同時(shí)進(jìn) 入錫面,將可能存儲(chǔ)的電放給錫面。 

          2)貼片封裝的芯片考慮將其測試點(diǎn)布控在遠(yuǎn)離高 壓電解電容的位置,具體是平行過板方向的距離大于波 峰焊錫爐錫面的距離,DIP封裝芯片考慮芯片本身遠(yuǎn)離 高壓電解電容的位置,具體是平行過板方向的距離大于 波峰焊錫爐錫面的距離,同時(shí)確保與芯片引腳連通的電 容引腳先到達(dá)錫面。

          參考文獻(xiàn): 

          [1] 袁寶玉, 侯旎璐, 李進(jìn). 電壓檢測芯片失效分析 [J]. 電子產(chǎn)品可 靠性與環(huán)境試驗(yàn), 2017, 35(4): 49-56. 

          [2] 黃偉華, 陶書梓. 從鋁電解電容典型失效案例分析看品質(zhì)提升 [J]. 光源與照明, 2013(3): 19-24. 

          [3] 潘啟軍, 黃垂兵, 鄧晨. 電解電容與薄膜電容對比分析 [J].海軍 工程大學(xué)學(xué)報(bào), 2014,26(2): 5-9. 

          [4] 熊克勇, 項(xiàng)永金, 崔斌, 等. 變頻空調(diào)開關(guān)電源電路開關(guān)芯片 炸失效分析與研究 [J]. 電子產(chǎn)品世界, 2016(2): 40-42. 

          [5] 周慧德. 開關(guān)電源中鋁電解電容可靠性的研究 [D], 哈爾濱, 哈爾濱工業(yè)大學(xué), 2010.

          本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第03期第66頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。



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