全球晶圓廠支出2021可望創(chuàng)近680億美元新高

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標志性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現(xiàn)強勁成長。內存廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯制程和晶圓代工廠（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。

3D NAND內存為這波支出增長注入強勁動能，今年投資額將激增30%，2021年預計也有17%的高成長。DRAM晶圓廠投資額將于2020年下滑11%后反彈，明年大幅增加50%；而以先進制程為主的邏輯制程和晶圓代工支出也將循類似軌跡發(fā)展，惟震蕩較小，預估今年下跌11%后再于2021年增長16%。

部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低，成長變動率之大卻令人印象深刻。影像傳感器2020年預估可創(chuàng)下60%的增長，然而2021年仍保有36%的高成長率，讓人驚艷；模擬及混合訊號產品2020年成長率達40%，2021年為13%；功率半導體相關投資2020年預估成長率達16%，2021年勁道更強，將大幅躍升至67%。

SEMI「全球晶圓廠預測報告」也顯示，2020年全球晶圓廠設備支出低谷從第一季轉移到第二季。

檢視季度同比（QoQ）支出趨勢，即可看到2020年受到新型冠狀病毒（COVID-19）大流行所帶來的影響。全球晶圓廠設備支出2020年首季較前一季下滑15%，但比2月預測高達26%的跌幅表現(xiàn)來得更好。時序進入3月，一些公司明顯已積累了安全庫存，作為疫情蔓延下的因應對策，世界各地亦紛紛施行居家隔離命令，清空辦公室、購物中心及學校等地以防制病毒擴散。隨著疫情持續(xù)升溫，對筆記本電腦、游戲主機和醫(yī)療照護應用等IT及電子產品的需求也同時激增。另外，市場擔憂針對銷往中國的半導體設備恐受6月下旬生效的禁令影響，部分公司所實施的庫存管理措施預計將持續(xù)至第二季。

「全球晶圓廠預測報告」雖預測2020年下半年投資額將出現(xiàn)漲勢，今年晶圓廠設備支出繼2019年下降8%之后再次負成長，跌幅4%，已是連續(xù)兩年下滑。

盡管預測后勢看漲，新冠病毒帶來的威脅仍是一大隱憂，如疫情引發(fā)相關的裁員，僅僅在美國（截至5月）就有超過4,000萬名的閑置人力，而公司倒閉也恐在消費市場及可支配支出等方面觸發(fā)連鎖效應。例如，失業(yè)率上升將導致智能型手機和新車銷量下降，但在一片衰退逆勢中，數(shù)字轉型和溝通的需求仍將推動產業(yè)成長；同時云端服務、儲存服務器、游戲以及健康應用也將帶動對內存和IT相關設備的需求。