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          格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優(yōu)化

          作者:王岫晨 時間:2020-07-05 來源:CTIMES 收藏
          半導(dǎo)體代工廠GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的解決方案「」已通過技術(shù)驗證,目前準(zhǔn)備投入生產(chǎn)。

          的差異化「」解決方案主要針對訓(xùn)練以及推論應(yīng)用進行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過的平臺上,具有強大的制造生態(tài)系統(tǒng),可為芯片設(shè)計師帶來高效能的開發(fā)體驗,及快速的上市時間。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202007/415157.htm

          為達到性能、功耗和面積的組合,導(dǎo)入了若干新功能,包含更新后的標(biāo)準(zhǔn)組件庫、用于2.5D封裝的中介板,與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元,以支持處理器與內(nèi)存之間的低延遲和低功耗數(shù)據(jù)往復(fù),得致專為符合快速增長之市場的特定需所制定的半導(dǎo)體解決方案。

          資深副總裁兼運算暨有線基礎(chǔ)架構(gòu)部總經(jīng)理Amir Faintuch表示:「AI循著脈絡(luò)已會成為我們有生之年最具顛覆性的技術(shù)。越發(fā)明顯的是,AI系統(tǒng)的效能 特別是能運用一瓦的功率執(zhí)行多少次運作 成為企業(yè)決定投資數(shù)據(jù)中心或頂尖AI應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。我們的全新12LP+解決方案能夠直接處理這項挑戰(zhàn),而AI正是本解決方案在進行設(shè)計以及優(yōu)化時,不變的初衷?!?/span>

          12LP+建立在格羅方德14nm/12LP平臺基礎(chǔ)上,早已出貨超過100萬個晶圓。許多公司包含EnflameTenstorrent等,都將格羅方德的12LP用于AI加速器相關(guān)應(yīng)用。藉由與AI客戶緊密合作并互相學(xué)習(xí),格羅方德開發(fā)出12LP+解決方案,為AI產(chǎn)業(yè)中的設(shè)計師提供更大的差異性以及更高的價值,并將開發(fā)及生產(chǎn)成本降至最低。

          12LP+性能得以增強的特點包括:與12LP相比,將SoC級的邏輯性能提高20%,而在邏輯芯片尺寸方面則縮小10%。這些進階功能是透過12LP+的新一代標(biāo)準(zhǔn)組件庫加以達成,其中包含性能驅(qū)動的面積優(yōu)化組件、單一Fin單元、新的低壓SRAM記憶單元以及改良版模擬布局設(shè)計規(guī)則。

          格羅方德的AI設(shè)計參考套件及其協(xié)同開發(fā)、封裝和晶圓生產(chǎn)后續(xù)統(tǒng)包服務(wù),增強了格羅方德12LP+專業(yè)應(yīng)用解決方案的能力。在設(shè)計低功耗、經(jīng)濟實惠且針對AI應(yīng)用進行優(yōu)化的電路時,更共同提供絕佳的整體體驗。格羅方德與生態(tài)系統(tǒng)伙伴間的緊密合作,亦造就了符合成本效益的開發(fā)費用,并縮短了上市時間。

          除了12LP現(xiàn)有的IP產(chǎn)品組合之外,格羅方德亦將擴展12LP+的驗證范圍,藉此將PCIe 3/4/5USB 2/3并進主機處理器。此外,也將HBM2/2eDDR/LPDDR4/4xGDDR6納入外部內(nèi)存和芯片間互連技術(shù),使設(shè)計師和客戶往小芯片架構(gòu)發(fā)展。

          格羅方德的12LP+解決方案已通過技術(shù)驗證,目前已準(zhǔn)備在紐約州馬耳他的Fab 8進行生產(chǎn),預(yù)計在2020下半年進行試產(chǎn)。格羅方德先前已宣布,將使Fab 8符合美國國際武器貿(mào)易條例(ITAR)標(biāo)準(zhǔn)和出口管制條例(EAR)于今年底生效的管制措施,透過這項舉措為Fab 8所生產(chǎn)的國防相關(guān)應(yīng)用、裝置或組件提供機密性和完整保護。



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