手機芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋果15%

最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機應用處理器（AP）市場收入份額前五名。

其中，高通繼續(xù)在智能手機AP市場保持領先地位，占AP收入市場份額的40%，其次海思占AP收入市場份額的20％，蘋果占AP收入市場份額的15％。

芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負責執(zhí)行和運作OS和一些特定的設置和載入開機預設；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和接受各種數(shù)據(jù)，即和通信息息相關。

目前高通不制造手機，所銷售AP供貨給三星、OPPO、vivo、小米等廠商。華為海思與蘋果芯片，都是自用。目前全球排名前三的手機廠商，都有自主設計芯片的能力。

高通：高通AP銷售，依賴中國手機廠商。據(jù)Strategy Analytics副總監(jiān) Sravan Kundojjala表示：估計在2020年第一季度，連接5G的AP占高通智能手機AP發(fā)貨總量的20％以上。

蘋果：蘋果近期在中國市場推出低價手機，促使其手機銷量增長。此外，由于華為在海外市場被打壓，華為留出的市場份額被蘋果蠶食。蘋果遲遲未能推出5G手機，影響了一定程度銷量。

華為海思：由于美國制裁，華為海外手機出貨量增長受限，但在國內成為在疫情期間唯一逆勢增長的手機品牌。華為智能手機銷量的增長，也帶動了華為海思AP增長。華為正在中低端手機領域，將麒麟芯片替換成聯(lián)發(fā)科芯片，以應對美國接下來更嚴格的打擊政策。