"國(guó)貨之光"中芯國(guó)際火速上市 開啟半導(dǎo)體黃金發(fā)展時(shí)代

7月16日，中芯國(guó)際正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行價(jià)為27.46元/股，開盤價(jià)為95元/股，漲幅達(dá)245.96% ，總市值達(dá)6780億元，成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司。

成為“國(guó)貨之光”的中芯國(guó)際A股上市之路備受關(guān)注，不僅刷新了A股IPO最快紀(jì)錄，而且成為近十年來最大規(guī)模IPO，募資超500億元。

回顧其A股上市歷程，2020年5月5日，宣布將在科創(chuàng)板IPO；6月1日，上交所正式受理其科創(chuàng)板上市申請(qǐng)；3天后發(fā)出問詢，僅4天時(shí)間便閃電過會(huì)，7月7日上網(wǎng)申購(gòu)，這意味著從獲受理到登陸科創(chuàng)板，一路綠燈，耗時(shí)僅37天。自此期間，中芯國(guó)際還迅速敲定了兩位重量級(jí)戰(zhàn)略投資者：中國(guó)信科以及上海集成電路基金。

可見，中芯國(guó)際的戰(zhàn)略地位。尤其在中美關(guān)系導(dǎo)致全球半導(dǎo)體分化，中國(guó)缺“芯”的情況下，中芯國(guó)際扮演著推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迭代升級(jí)，解決“卡脖子”問題的重要角色。中芯國(guó)際被給予了厚望，資本市場(chǎng)的熱捧將開啟中國(guó)半導(dǎo)體的黃金發(fā)展時(shí)代。

為何是中芯國(guó)際？

“這么快！”這可能是中芯國(guó)際宣布登陸科創(chuàng)板以來，資本市場(chǎng)的常態(tài)反應(yīng)了。無論是受理、問詢還是過會(huì)，中芯國(guó)際都刷出了IPO的最新記錄。而無論是從上市速度還是上市規(guī)模來看，中芯國(guó)際也成為之最，成為資本市場(chǎng)的寵兒，也成為科創(chuàng)板的明星公司。

中芯國(guó)際已在港交所上市，在其宣布科創(chuàng)板上市之后，港股5月份漲了13.63%，6月漲了60.33%，7月截止目前漲了42.21%%，今年漲幅222.03%，市值翻了將近2倍。

在其上市申請(qǐng)受理1天后，中芯國(guó)際還迅速敲定了兩位重量級(jí)戰(zhàn)略投資者：中國(guó)信科將作為戰(zhàn)略投資者參與人民幣股份發(fā)行，認(rèn)購(gòu)最多為人民幣20億元的人民幣股份；上海集成電路基金則將認(rèn)購(gòu)最多為人民幣5億元的人民幣股份。

那么，為何是中芯國(guó)際？

其招股書提到，中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)14nm FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。在特色工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際陸續(xù)推出中國(guó)大陸最先進(jìn)的24nm NAND。40nm高性能圖像傳感器等特色工藝，實(shí)現(xiàn)了在特殊存儲(chǔ)器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

也就是說，中芯國(guó)際是芯片代工廠，為芯片設(shè)計(jì)公司比如海思、聯(lián)發(fā)科技等芯片設(shè)計(jì)公司制造芯片。在該領(lǐng)域排名第一的廠商為臺(tái)積電，中芯國(guó)際與發(fā)達(dá)國(guó)家在制程工藝上有兩三代的差異。

但此次中芯國(guó)際如此受到追捧，除了大環(huán)境5G、AI等技術(shù)的拉動(dòng)之外，非常重要的一個(gè)原因是國(guó)際環(huán)境的變化。

眾所周知的國(guó)際關(guān)系變化，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)明顯，但芯片制造環(huán)節(jié)是中國(guó)半導(dǎo)體最為薄弱的一環(huán)，也是被“卡脖子”的關(guān)鍵。尤其是在華為被美國(guó)制裁升級(jí)之后，此問題更為凸顯。

今年5月份，美國(guó)對(duì)華為的制裁全面升級(jí)，所有使用美國(guó)技術(shù)的廠商，向華為提供芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都必須要得到美國(guó)政府的許可，包括任何利用美國(guó)軟件工具設(shè)計(jì)的華為或海思設(shè)計(jì)都需獲得美國(guó)許可，以及任何根據(jù)華為/海思設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片都需要事先獲得美國(guó)許可。

這意味著臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)今后都無法順利為華為提供5G芯片。此時(shí)，中芯國(guó)際扛下了芯片國(guó)產(chǎn)化的大梁。據(jù)了解，華為已經(jīng)將中芯國(guó)際14nm工藝代工的麒麟710A芯片應(yīng)用在榮耀Play 4T手機(jī)上，市場(chǎng)預(yù)期華為將有更多訂單轉(zhuǎn)向中芯國(guó)際。

因此，中芯國(guó)際成為資本市場(chǎng)的香餑餑。

不過，正如上文提到的，中芯國(guó)際在制程工藝上，與發(fā)達(dá)國(guó)家還有一定差距。

14nm成熟 制程工藝落后4年 

中芯國(guó)際招股書顯示，2019年第四季度其第一代14nm的FinFET技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)，第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)持續(xù)客戶導(dǎo)入。

從工藝制程來看，今年臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm，而且5nm已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。有消息稱其已經(jīng)接了華為部分5nm訂單，以及蘋果的5nm訂單。臺(tái)積電的5nm制程工藝代表著業(yè)界最高水平。

5nm之下，還有7nm和10nm，這方面，除了臺(tái)積電還有三星和英特爾。然后才是14nm工藝制程。中芯國(guó)際在14nm工藝制程方面處于優(yōu)勢(shì)地位。

分析認(rèn)為，中芯國(guó)際在技術(shù)工藝上落后于臺(tái)積電4年左右的時(shí)間。

在市場(chǎng)份額方面，中芯國(guó)際還處于第二梯隊(duì)。

TrendForce發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年二季度的全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電市場(chǎng)份額達(dá)到51.5%，穩(wěn)居全球第一；三星以18.8%的市場(chǎng)份額排名第二，格芯（GlobalFoundries）以7.4%的市場(chǎng)份額位居第三，聯(lián)電（UMC）以7.3%的市場(chǎng)位居第四，中芯國(guó)際則以4.8%的市場(chǎng)份額排名全球第五。

在營(yíng)收利潤(rùn)方面，公開資料顯示臺(tái)積電2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收357億美元，凈利潤(rùn)115億美元，而中芯國(guó)際

實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收31.2億美元，凈利潤(rùn)為2.35億美元，只有臺(tái)積電的1/10。

在研發(fā)投入方面，2019年臺(tái)積電研發(fā)資金接近30億美元，占其總營(yíng)收的8.3%；中芯國(guó)際的研發(fā)資金為7億美元，占其總營(yíng)收的22%。而在專利方面，2019年臺(tái)積電以2168件專利排名行業(yè)第2名，而中芯國(guó)際631件專利排名行業(yè)第28名。

由此可見，中芯國(guó)際與臺(tái)積電在各方面還有一定差距。

不僅如此，伯恩斯坦的數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際高達(dá)20%的銷售額來自海思。它還依賴于應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML以及其他美國(guó)或其盟友的設(shè)備，這些設(shè)備沒有中國(guó)的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱：“沒有這些工具，在商業(yè)上推進(jìn)生產(chǎn)幾乎是不可能的。中芯國(guó)際可能會(huì)被困在14納米技術(shù)領(lǐng)域，如果沒有充足的資本支持，他們不可能過渡到7納米工藝。”

不過，高盛方面預(yù)計(jì)，中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年升級(jí)到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

此次沖擊A股，中芯國(guó)際董事會(huì)認(rèn)為在境內(nèi)上市使公司通過股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng)，維持公司國(guó)際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善公司資本結(jié)構(gòu)。

更多資本的進(jìn)入也有助于其投入更先進(jìn)的制程工藝研制。

先進(jìn)制程加速迭代 開啟黃金發(fā)展時(shí)代

中芯國(guó)際表示，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬約40%用于投資于“12寸芯片SN1項(xiàng)目”，約20%用作公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)媒體報(bào)道，SN1項(xiàng)目是中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝產(chǎn)線，包涵14nm及N+1制程的研發(fā)及生產(chǎn)。

中芯國(guó)際表示，今年其14nm產(chǎn)能有望從3k wpm擴(kuò)產(chǎn)至15k wpm，根據(jù)每千片產(chǎn)能的CAPEX需求在1.5億美金至2.5億美金計(jì)算，擴(kuò)12k產(chǎn)能資金需求在18億至30億美金。此次科創(chuàng)板融資，為其先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)鋪平了道路。

中芯國(guó)際有望加速技術(shù)迭代，逐漸達(dá)到世界一流IC制造水平。

方正科技首席陳杭表示，N+1節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展順利，有望在2020年小規(guī)模生產(chǎn)。中芯國(guó)際先進(jìn)制程迭代持續(xù)加速，與世界第一梯隊(duì)的技術(shù)差距不斷縮小，技術(shù)加速突破，打開了估值提升的空間。

除此之外，政府也在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)了解，為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，國(guó)務(wù)院發(fā)布實(shí)施了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》?！毒V要》明確提出，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著《綱要》的頒布實(shí)施，各地均出臺(tái)了不少鼓勵(lì)政策，推出了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。

中芯國(guó)際肩負(fù)了“國(guó)產(chǎn)芯片”突圍的重任，華創(chuàng)證券指出，隨著政府扶持力度的加大以及產(chǎn)業(yè)和金融資本的加速流入，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈有望進(jìn)入新一輪黃金發(fā)展期。