KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)
近日 KLA公司 宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨特的檢測能力,能夠檢測出常規(guī)光學或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷,從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間(包括那些依賴于極端紫外線(EUV)光刻技術的芯片)。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構架,針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問題而開發(fā)出了多項突破性技術,可提供高分辨率,高速檢測功能,這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202007/415940.htmKLA電子束部門總經(jīng)理Amir Azordegan 表示:“利用單一的高能量電子束,eSL10系統(tǒng)將電子束檢測性能提升到了一個新水平。在此之前,電子束檢測系統(tǒng)不能兼顧靈敏度和產(chǎn)能,嚴重限制了實際的應用。我們優(yōu)秀的研發(fā)工程團隊采用了全新的方法來設計電子束架構以及算法,研制出的新系統(tǒng)可以解決現(xiàn)有設備無法解決的問題。目前,KLA將電子束檢測列入對制造尖端產(chǎn)品至關重要的設備清單?!?/p>
eSL10電子束檢測系統(tǒng)具有多項革命性技術,能夠彌補對關鍵缺陷檢測能力的差距。獨特的電子光學設計提供了在業(yè)界相對比較廣泛的操作運行范圍,能夠捕獲各種不同制程層和器件類型中的缺陷。Yellowstone?掃描模式每次可以掃描收集100億像素的信息,支持高速運行的同時不會影響分辨率,以在較大區(qū)域內(nèi)也能高效地研究潛在弱點,實現(xiàn)缺陷發(fā)現(xiàn)。Simul-6?傳感器技術可以通過一次掃描同時收集表面、形貌、材料對比度和深溝槽信息,從而減少了在具有挑戰(zhàn)性的器件結構和材料中識別不同缺陷類型所需的時間。 憑借其先進的人工智能(AI)系統(tǒng) ,eSL10運用了深度學習算法,能滿足IC制造商不斷發(fā)展的檢測要求,杜絕了對器件性能影響最關鍵的缺陷。
圖:針對先進的邏輯、DRAM和3D NAND器件,KLA革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)利用獨特的技術發(fā)現(xiàn)甄別產(chǎn)品中的關鍵缺陷。
三維器件結構,例如用于內(nèi)存應用的3D NAND和DRAM,以及用于邏輯器件的FinFET和GAA(Gate-All-Around)結構,都要求晶圓廠重新考慮傳統(tǒng)的缺陷控制策略。eSL10與KLA的旗艦 39xx(“ Gen5”)和29xx(“ Gen4”) 寬光譜晶圓缺陷檢測系統(tǒng)的結合,為先進的IC技術提供了強大的缺陷發(fā)現(xiàn)和監(jiān)測解決方案。這些系統(tǒng)共同合作,提高了產(chǎn)品的良率和可靠性,將更快地發(fā)現(xiàn)關鍵缺陷,并能夠更快地解決從研發(fā)到生產(chǎn)的缺陷問題。
新推出的eSL10系統(tǒng)平臺具有獨特的擴展性,可以延申到整個電子束檢測和量測應用中。全球范圍內(nèi)先進的邏輯器件、存儲器和制程設備制造商都在使用eSL10系統(tǒng),利用該系統(tǒng)幫助研發(fā)生產(chǎn)過程,提升和監(jiān)測下一代產(chǎn)品制程和器件的制造。為了保持其高性能和生產(chǎn)力表現(xiàn),eSL10系統(tǒng)擁有 KLA全球綜合服務網(wǎng)絡的支持 。
評論