臺積電的“護(hù)城河”

　　一切只因?yàn)槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片制造外包給臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無霸，并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來。

　　7月10日，臺積電發(fā)布上個月的經(jīng)營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計(jì)2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，較去年同期增加了35.2%，去年上半年臺積電的營收為4597.03億新臺幣。

　　在稍晚（16日）的二季度業(yè)績說明會上，臺積電表示：

“公司未計(jì)劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。”而9月15日，正是美國120天期限的截止日。

　　一方面是超過一半的市場占有率和歷史第二高的六月業(yè)績，一方面是可能出現(xiàn)的不給某些特定企業(yè)供貨的情況，那么，臺積電憑什么，可以馳騁疆場，也可以拳定江山。

　　5月18日，華為分析師大會在深圳召開，華為輪值主席郭平坦言：

　　“華為作為一個ICT（Information and Communications Technology，信息與通信技術(shù)）的設(shè)備和終端的公司，我們能夠到產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、到集成電路（Integrated Circuit，芯片）的設(shè)計(jì)，但超出之外的能力，我們并不具備?！?/p>

　　華為所不具備的，就是部分終端產(chǎn)品的制造，以及芯片的制造能力，在“世界是平的”國際貿(mào)易及分工的一體化背景下，華為的制造，實(shí)質(zhì)上是委托給第三方制造加工公司，比如終端委托給富士康，芯片委托給臺積電。

　　在臺積電的官網(wǎng)上，寫著這么一段話：

　　“時至今日，臺積公司已經(jīng)是全世界最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，單單在民國一百零八年，臺積公司就以272種制程技術(shù)，為499個客戶生產(chǎn)10,761種不同產(chǎn)品?！?/p>

　　這兩家成立于1987年的行業(yè)巨頭，在2020年，站到了輿論的頂端。

　　生而代工

　　1985年9月22日，在紐約的廣場飯店，由美國、日本、英國、法國及西德5個工業(yè)發(fā)達(dá)國家財(cái)政部長和央行行長組成的高管們，在一場持續(xù)了數(shù)天的討價還價后，終于在相互的妥協(xié)中，達(dá)成了趨于一致的協(xié)議，這份協(xié)議，叫《廣場協(xié)議》。

　　廣場協(xié)議的簽署，拉開了美國對日貿(mào)易戰(zhàn)的序幕，首當(dāng)其沖的，便是如日中天的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　有意思的是，也是在這一年，英國的一家叫ARM的小公司，推出了第一顆叫ARM1的芯片，并成功植入到了電腦，這家公司在1990年后將芯片架構(gòu)部門獨(dú)立，組建了新的ARM公司，并決定此后不再自己生產(chǎn)芯片，轉(zhuǎn)為設(shè)計(jì)芯片核心架構(gòu)（IP Core (IP，Intellectual Property)），并將設(shè)計(jì)好的架構(gòu)授權(quán)給其他公司使用，這種面向“Partner-Ship”授權(quán)“IP Core”的模式，開創(chuàng)了半導(dǎo)體行業(yè)分工的又一個全新的時代。

　　一年后，第一次《美日半導(dǎo)體協(xié)定》簽署（有效期至1991年7月31日），該協(xié)定的主要內(nèi)容有：日本擴(kuò)大外國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入日本市場的機(jī)會；為了事先防范傾銷行為，日本政府要監(jiān)控向美國以及第三國出口半導(dǎo)體的價格等情況，等等。這意味著日本的半導(dǎo)體存儲器生產(chǎn)被剝奪了經(jīng)營的自由，完全置于日美兩國政府的監(jiān)視之下，更為要命的是，美國要求日本公開“超大規(guī)模集成電路（VLSI）技術(shù)研究組合”（1976-1980年）的一千多項(xiàng)專利，全面廢除日本半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅。

　　除了以貿(mào)易戰(zhàn)的方式對日本進(jìn)行肢解以外，美國開始扶持第三方國家和地區(qū)，來制衡和分離半導(dǎo)體行業(yè)的分工。

　　其中，臺灣便承接了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的制造部分，奠定臺灣半導(dǎo)體制造王者地位的核心人物，便是張忠謀，和他的臺積電。

張忠謀

　　1983年4月8日，TI（Texas Instruments，德州儀器）發(fā)布了一顆DSP（Digital Signal Processing，數(shù)字信號處理芯片）——TMS32010，這顆售格高達(dá)500美元的DSP，是當(dāng)時全球最快的數(shù)字處理芯片，在之后的一段時間里，成為TI最掙錢的產(chǎn)品。但是，在TI依靠DSP賺錢的日子里，TI另外一個部門卻陷入了舉步維艱的境地。由于與TI當(dāng)時以消費(fèi)電子為主的經(jīng)營理念產(chǎn)生了分歧，由TI三號人物、在1972年便升任TI副總裁及半導(dǎo)體部門總經(jīng)理的張忠謀領(lǐng)導(dǎo)，以DRAM為核心組成的半導(dǎo)體集團(tuán)，成為了TI轉(zhuǎn)型中的犧牲品，DRAM部門被解散，張忠謀離開TI，從此，TI退出儲存器芯片市場，而一直主張押注半導(dǎo)體行業(yè)的張忠謀離開后，TI的芯片制造投資一直不見起色，直到2009年通過對奇夢達(dá)在美國工廠的收購，才獲得12吋晶圓廠的制造能力。

　　此時的臺積電，40nm制程已經(jīng)為客戶服務(wù)一年了。

　　第二年，張忠謀受通用儀器（General Instrument Inc.，GI）邀請，出任通用儀器總裁，但是，離開TI后的張忠謀，已經(jīng)失去了在消費(fèi)電子行業(yè)的耐心。于是在短短的一年任期后，張忠謀接受時任臺灣行政院長孫運(yùn)璿的邀請，回到臺灣擔(dān)任工業(yè)技術(shù)研究院院長，同時兼任聯(lián)華電子董事長，曹興誠任總經(jīng)理。

　　1986年，工研院決定將投資1000萬美元的“RCA計(jì)劃”成果市場化，籌備成立一家不同于聯(lián)電的半導(dǎo)體公司，張忠謀以院長的身份，成為籌辦組的核心人員，1987年，這一產(chǎn)物的主體——臺灣積體電路制造有限公司成立，也在這一年3月，美國政府以日本未能遵守協(xié)議為由，就微機(jī)等日本有關(guān)產(chǎn)品采取了征收100%進(jìn)口關(guān)稅的報復(fù)性措施，美日貿(mào)易戰(zhàn)達(dá)到了頂峰。

　　臺積電成立之初的臺灣，雖然得到了美國的支持，但是依舊處在一個比較矛盾的狀態(tài)之中。首先，擺在臺積電的門口，是走什么路，選擇本土發(fā)展，還是技術(shù)引進(jìn)，便是第一個大問題。其次是晶圓代工，還是優(yōu)先發(fā)展DRAM芯片，成為了第二個問題。第三個問題，便是無論選擇何種模式、選擇哪個細(xì)分領(lǐng)域，都不得不面臨技術(shù)、設(shè)備、人才的窘境。

　　面對這些那些的問題，張忠謀辭去工研院院長，親自出任臺積電的董事長，之后，張忠謀給臺積電定下了發(fā)展的方向：

　　“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品?！?/p>

　　臺積電的成立，使半導(dǎo)體行業(yè)重新進(jìn)入到了全新的分工模式。在此之前，半導(dǎo)體公司幾乎都是自己包圓了芯片從設(shè)計(jì)到制造的全流程體系，比如說日本，從1976年通產(chǎn)省主導(dǎo)成立“VLSI 技術(shù)研究所”之后用了十余年的時間，日本形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了成熟的半導(dǎo)體生態(tài)，如晶圓制造巨頭信越、SUMCO，光罩領(lǐng)導(dǎo)者 TOPPAN ，后端材料領(lǐng)域的京瓷、住友電木，前后端檢測有 Advantest 和東京電子，光刻機(jī)巨頭尼康（沒有錯，光刻機(jī)之前的霸主是尼康）等。

　　“虛擬工廠”

　　以英特爾（Intel）為代表的垂直設(shè)計(jì)與制造（Integrated Design and Manufacturing，IDM）的公司，他們即設(shè)計(jì)芯片，又自己修建廠房來生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片，也就是說，從芯片的核心架構(gòu)（IP Core）設(shè)計(jì)開始，到芯片制造、測試到封裝，全流程都由自己完成，是典型的重資產(chǎn)半導(dǎo)體公司，每一個環(huán)節(jié)都需要投資大量的資金來進(jìn)行，這種模式，對于任何公司來書，都是難以承擔(dān)的。

　　尤其是核心架構(gòu)與芯片制造兩個環(huán)節(jié)，更是重中之重。

　　ARM的出現(xiàn)，解決了部分核心架構(gòu)的問題，一些初創(chuàng)的半導(dǎo)體公司，只需要想ARM支付一定的費(fèi)用，便可以獲得ARM設(shè)計(jì)的最新的芯片核心架構(gòu)，拿到核心架構(gòu)的授權(quán)后，這些半導(dǎo)體公司便針對性的對架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整和裝修，以便設(shè)計(jì)出最為合適自身的芯片。

　　臺積電的出現(xiàn)，讓這種模式得到了最大化的發(fā)展，臺積電將半導(dǎo)體行業(yè)重新進(jìn)行了洗牌和分工。

　　那些從ARM等授權(quán)商哪里拿到授權(quán)，而沒有制造，封測這些能力的公司，被稱作為“無廠半導(dǎo)體公司”（Fabless Semiconductor Company），他們只進(jìn)行硬件芯片的電路設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)之后再交由晶圓代工廠制造為成品，并負(fù)責(zé)銷售這些產(chǎn)品。

　　承接無廠半導(dǎo)體公司委托生產(chǎn)的晶圓代工廠（Foundry），則以臺積電等為代表，他們只接受其他無廠半導(dǎo)體公司委托、專門從事半導(dǎo)體晶圓制造，而不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

　　臺積電便是這些“無廠半導(dǎo)體公司”的“虛擬工廠”，在ARM等IP授權(quán)公司授權(quán)給無廠半導(dǎo)體公司的同時，也會通過商業(yè)開發(fā)的行為，將自己主流的核心架構(gòu)通過合作的方式，提供給晶圓代工廠，讓晶圓代工廠以提前做好核心架構(gòu)匹配，從而獲得與無廠半導(dǎo)體公司提供過來的已經(jīng)設(shè)計(jì)好需要進(jìn)行生產(chǎn)制造的芯片進(jìn)行匹配，從而進(jìn)行生產(chǎn)制造。

　　在純晶圓代工公司出現(xiàn)之前，芯片設(shè)計(jì)公司只能向整合元件制造廠購買空閑的晶圓產(chǎn)能，產(chǎn)量與交期都受到非常大的限制，不利于大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品，而且還可能面臨核心技術(shù)外泄的情況。無廠半導(dǎo)體公司依賴晶圓代工公司生產(chǎn)產(chǎn)品，由于晶圓代工廠不自己設(shè)計(jì)和生產(chǎn)自己的芯片，無廠半導(dǎo)體公司不存在技術(shù)外泄的擔(dān)憂，但是產(chǎn)能、技術(shù)都受限于晶圓代工廠當(dāng)前的產(chǎn)能和技術(shù)節(jié)點(diǎn)限制，但優(yōu)點(diǎn)是不必自己負(fù)擔(dān)興建、營運(yùn)晶圓廠的龐大成本。而IDM廠商，亦會基于產(chǎn)能或成本等因素考量，將部分產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。

　　臺積電開創(chuàng)的，是一個龐大的、覆蓋全球半導(dǎo)體制造的行業(yè)。

　　對陣中芯國際

　　臺積電也是晶圓代工廠行業(yè)中，全球技術(shù)合力的結(jié)晶。

　　在我們梳理臺積電發(fā)展的背景時，有很多地方是砸錢也未必砸得出來的“護(hù)城河”。

　　首當(dāng)其沖的，便是時間，不僅僅是在半導(dǎo)體行業(yè)，在所有關(guān)鍵領(lǐng)域，都是一個時間積累的過程。臺積電自1987年入局，開辟半導(dǎo)體代工新行業(yè)，在此之前，臺灣已經(jīng)有鴻海精密這樣的3C代工巨頭，也有聯(lián)華電子這樣的半導(dǎo)體巨頭，但是聯(lián)電因?yàn)槭蔷C合性半導(dǎo)體公司，其代工受到一定的影響。而聯(lián)電也在1995年通過剝離下屬部門及子公司，轉(zhuǎn)型為專業(yè)的晶圓代工廠。不過有趣的是，無論是聯(lián)電還是臺積電，其最初都是由工研院投資成立的，成立的目的都是為了推進(jìn)臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，聯(lián)電的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體綜合性業(yè)務(wù)，以及代工。臺積電的基礎(chǔ)是RCA計(jì)劃引進(jìn)的技術(shù)，同為工研院出資的企業(yè)，在工研院提供的技術(shù)支持應(yīng)該是一致的，也就是說，一定程度上，臺積電也借鑒了聯(lián)電的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。

　　1990年，臺積電通過三年的時間，張忠謀四處奔走，在自己的資源和飛利浦的支持下，購買了一些歐、美、日公司淘汰的二手設(shè)備，終于建成了第一條6吋、1um制程的產(chǎn)線，這比成立之初2um提升了整整一個代次。10年后，中芯國際才在臺積電棄將張汝京的主導(dǎo)下成立。

　　按照摩爾定律下芯片集成度發(fā)展的預(yù)測，10年的時間意味著至少6.5個代次，也就是說，中芯國際成立的時候，已經(jīng)落后臺積電至少6.5個代次，那么實(shí)際情況是不是這樣呢？

　　2001年，臺積電實(shí)現(xiàn)12吋晶圓、0.13um制程量產(chǎn)，并開始大面積為客戶提供服務(wù)。同年，中芯國際一期一廠房和三廠房B區(qū)完工，設(shè)備逐步進(jìn)場，完成調(diào)試，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是一條8吋的晶圓產(chǎn)線，其制程工藝是0.25um，這個時候，落后臺積電，不能簡單的用制程來衡量，在制程之外，還有晶圓的大小這個硬指標(biāo)，總體來說，落后數(shù)代是確定的。

　　十年的時間，對于日新月異的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，無疑是一個巨大的鴻溝，而且，臺積電這種聚焦芯片“后端制造”的策略，更是讓臺積電在吸取之前IDM模式的制造經(jīng)驗(yàn)后，更加的聚焦到了對制造的突破和研發(fā)。這又帶來了臺積電的另一個更為突出的優(yōu)勢：

　　制程領(lǐng)先。

　　同樣是以2001年為界，臺積電在時任COO的余振華為核心的技術(shù)人員的帶領(lǐng)下，突破了0.13um制程工藝，在此之前，0.13um制程，只有IBM研發(fā)出來，而且IBM一度試圖將該技術(shù)賣給臺積電，但是，臺積電以IBM的0.13um制程不太成熟婉拒。之后，IBM將該技術(shù)賣給了聯(lián)電。

　　正是這次婉拒，拉開了臺積電制程領(lǐng)先的序幕，2001年，臺積電在蔣尚義的鐵血力推下，直接跳過0.15um，量產(chǎn)0.13um制程。而0.13um制程采用的銅介質(zhì)，改變了之前以鋁為介質(zhì)的模式。同時，余振華團(tuán)隊(duì)還引入了Low-K Dielectric（低介電質(zhì)絕緣）技術(shù)，憑借這一技術(shù)在0.13um制程中的使用，臺積電在先進(jìn)制程中，實(shí)現(xiàn)了從落后以IBM為代表的大聯(lián)盟兩個代次，到并駕齊驅(qū)，之后，臺積電逐步將IBM及其身后的聯(lián)盟，逐步在之后的發(fā)展中實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。

　　2004年，借助銅介質(zhì)制程的成熟，臺積電量產(chǎn)了90nm制程，同時，臺積電在全球發(fā)起了對中芯國際的專利戰(zhàn)，其目的，就是阻擋中芯國際的發(fā)展，而此時的中芯國際，正在謀求在美國及香港的兩地同時上市。

　　2008年的金融危機(jī)，使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步萎縮，隨著奇夢達(dá)的破產(chǎn)，使得這一領(lǐng)域的寒冬變得更為漫長。這一時期的臺積電，繼2007年量產(chǎn)45nm后，40nm的良品率始終上不去，此前一度退休的蔣尚義，重新回到臺積電，主持40nm的研發(fā)工作，終于在年底，將40nm的良品率，提升到了可商用的量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。在40nm量產(chǎn)后，蔣尚義帶領(lǐng)臺積電，切入到下一個最為重要的制程節(jié)點(diǎn)——28nm。并最終在2011年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，從而在制程上，從落后三星及聯(lián)電，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先三星及聯(lián)電?，F(xiàn)在擺在臺積電面前的，只有英特爾一家。

　　2014年，臺積電在實(shí)現(xiàn)了20nm制程后，在下一代關(guān)鍵制程上，選擇了與英特爾和三星不同的研發(fā)節(jié)奏，他們選擇了16nm，而三星及英特爾，選擇了正常演進(jìn)的14nm，最終，三者均以同樣的時間節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了各自制程的量產(chǎn)。

　　最終，在2017年，三家在10nm制程關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)分道揚(yáng)鑣。

　　之后的故事就簡單多了，臺積電隨后進(jìn)行的7nm/7nm+完全實(shí)現(xiàn)了對英特爾的超越，英特爾從那時起，變成了“牙膏廠”，不斷的在10nm上擠牙膏，不斷的在后面放“+”號，最新的消息顯示，英特爾的7nm工藝，正式推遲到2022年二季度。

　　三星方面，雖然一直按部就班，但是不代表承認(rèn)，其在7nm就已經(jīng)全面落后于臺積電。要知道，臺積電現(xiàn)在已經(jīng)突破2nm GAA技術(shù)，很有可能在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　制程領(lǐng)先的結(jié)果，就是虹吸效應(yīng)。28nm時，臺積電的產(chǎn)能被Xilinx，Altera，Nvidia，AMD和高通瓜分，10nm/7nm以及最新的5nm，產(chǎn)能則早已被搶完，主要客戶，就是海思及蘋果等。

　　制程領(lǐng)先，還在于獲得上下游的絕對支持。

　　上游的IP Core授權(quán)商們，在新架構(gòu)出來之后，會優(yōu)先與臺積電實(shí)現(xiàn)制程匹配，輸入IP庫，EDA設(shè)計(jì)軟件在新版本發(fā)布時，會率先將版本支持?jǐn)?shù)據(jù)庫及模型庫等導(dǎo)入到臺積電，從而使得采用IP Core和購買各大EDA軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)的無廠半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品，在臺積電都能找到合適的制程來實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　同時，臺積電專業(yè)的晶圓代工廠定位，使得無廠半導(dǎo)體公司能夠放心的、愿意的將自己辛苦設(shè)計(jì)的芯片，交由臺積電生產(chǎn)，而在生產(chǎn)前，還要進(jìn)過漫長的驗(yàn)證、導(dǎo)入，和高昂的流片費(fèi)用。最典型的例子便是2013年從三星手中，咬下蘋果A系列芯片的代工。2011年，臺積電便開始投入巨大的資源到蘋果A系列芯片的IP Core的適配中去，一方面是保證通過蘋果的驗(yàn)證，另一方面是降低蘋果轉(zhuǎn)單面臨的專利訴訟風(fēng)險。要知道三星在得知蘋果可能轉(zhuǎn)單的時候，有意無意的度外透露，“只要臺積電敢做，就一定敢告！”。最終，臺積電向蘋果派出的超過50人的團(tuán)隊(duì)，協(xié)助蘋果完成了A6芯片的最終設(shè)計(jì)，而臺積電也通過了蘋果的驗(yàn)證，最重要的是，相互間將可能出現(xiàn)的專利訴訟風(fēng)險，幾乎就消除了。

　　而且，在90年代成立的無廠半導(dǎo)體公司公司中，幾乎所有的都選擇了與臺積電合作，他們包括1991年8月，博通（Broadcom Corporation）成立；1993年1月，英偉達(dá)（Nvidia Corporation）成立；1995年3月，美滿（Marvell Technology Group）成立；1997年5月，聯(lián)發(fā)科（MediaTek Inc.，MTK）從聯(lián)華電子剝離并獨(dú)立；1999年4月，英飛凌（Infineon Technologies）從西門子剝離并獨(dú)立；2002年11月，瑞薩（Renesas Electronics Corporation.）成立。

　　這些公司，幾乎都成長為行業(yè)內(nèi)的巨擘，而且都成為了臺積電的客戶。

　　“群山計(jì)劃”

　　有了穩(wěn)定的客戶，臺積電還需要持續(xù)的擴(kuò)寬及加深自身的護(hù)城河。

　　收購和建廠，是臺積電提高自身實(shí)力的重要一步。

　　1994年，在聯(lián)電轉(zhuǎn)型專業(yè)晶圓代工廠，獨(dú)立并分離旗下眾多部門及子公司的時候，張忠謀在12月成立了世界先進(jìn)，其主要工作是承接了臺積電之外的特殊集成電路制造，由此達(dá)到臺積電的完整代工生態(tài)。

　　2000年，聯(lián)電在曹興誠的主導(dǎo)下，進(jìn)行跨世紀(jì)的“五合一”合并重組，這是繼1995年前后剝離相關(guān)子公司及部門后，聯(lián)電最大的一次動作，其目的就是轉(zhuǎn)型為專業(yè)晶圓代工廠后，展開與臺積電的全面競爭，這五家公司分別是聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉與合泰，合并后，聯(lián)電成為了資產(chǎn)超過100億美元的巨無霸，而且在合并的當(dāng)年，就在紐交所上市。

　　為了與聯(lián)電抗衡，臺積電除了選擇自研0.13um制程外，還選擇了收購張汝京創(chuàng)立的世大半導(dǎo)體，此時的世大半導(dǎo)體，是臺灣第三大晶圓代工廠，收購代價為50億美元。通過這一收購，臺積電坐穩(wěn)了臺灣地區(qū)晶圓代工廠的頭把交椅的位置。

　　之后，張汝京的故事，隨著中芯國際的成立，走進(jìn)了中國人的世界。

　　也是在2000年，臺積電為拉攏客戶并獲得客戶的信任，提出“群山計(jì)劃”，這一計(jì)劃的實(shí)質(zhì)是給五家使用先進(jìn)制程的IDM大廠量身定做技術(shù)支撐，以適應(yīng)每家企業(yè)不同需求，從而實(shí)現(xiàn)每家企業(yè)在制造環(huán)節(jié)對于臺積電制造工藝的驗(yàn)證。這一計(jì)劃鞏固了臺積電與大客戶的關(guān)系，保持臺積電在市場份額上的領(lǐng)先地位。

　　臺積電的壯大，在我們看來，最為核心的一點(diǎn)，其實(shí)是來自于外部世界的支持。

　　首先，就是在美國主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球結(jié)構(gòu)中，臺積電為代表的臺灣企業(yè)，找到了最適合自身發(fā)展的定位，這種定位，與日本打造自身全產(chǎn)業(yè)鏈、韓國打造DRAM芯片不太一樣，臺灣選擇了產(chǎn)業(yè)鏈的后端：制造與封測，尤其是制造。而臺灣作為美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打壓日本的重要環(huán)節(jié)，便是要承接美國無廠半導(dǎo)體公司的制造，從臺積電的各大客戶來看，除了后期進(jìn)入的海思外，幾乎都是美國公司或者由美國控股的公司。而臺積電本身，外資持股比例就遠(yuǎn)超過70%，在其多達(dá)35.6萬的股東中，最大股東是存托賬戶，持股比例為20.5%，之后才是臺灣行政院的6.3%。

　　其分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)，與外資超高的持股比例，使得臺積電一方面被牢牢的掌握在臺灣及管理層手中，另一方面，外資則分走了大部分的紅利。但是，這也使得臺積電能夠最先的獲得融資及外部技術(shù)和設(shè)備。

　　比如與ASML，臺積電是其大股東之一，在2018年，ASML的光刻機(jī)產(chǎn)能是29臺，臺積電獲得了其中的18臺，ASML對臺積電是管飽管夠。要知道中芯國際在梁孟松的牽線搭橋下，才從他們的牙縫中，獲得一臺訂單，但是由于某些原因，雖然全款打了，但是至今仍舊未交貨。從這個角度來看，臺積電是真的太幸福了。

　　另外，IP core授權(quán)商及EDA公司，在發(fā)布新架構(gòu)、新制程的時候，除了正常的授權(quán)給客戶之外，還會將其核心及數(shù)據(jù)庫，優(yōu)先交由臺積電進(jìn)行制程適配。別小看這一步，這才是臺積電真正能夠發(fā)展壯大的重中之重。

　　如果沒有這些公司的支持，晶圓代工廠將名存實(shí)亡。你想想看，如果無廠半導(dǎo)體公司從IP core授權(quán)商哪里購買的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)出來的芯片，在晶圓代工廠無法進(jìn)行適配和導(dǎo)入，那么將一無是處，一邊是設(shè)計(jì)出來無法生產(chǎn)，一邊是空有產(chǎn)能無法獲得客戶，這將是一個什么樣的樣子，我們是無法想象的。

　　如果有一天，中芯國際受到制裁，各大IP core授權(quán)商取消與其合作，斷供其核心架構(gòu)數(shù)據(jù)庫及EDA軟件/數(shù)據(jù)庫，使得中芯國際無法從這些公司獲得支持，那么，采用了這些公司的架構(gòu)及軟件設(shè)計(jì)出來的芯片，在中芯國際怎么生產(chǎn)，也許連客戶導(dǎo)入都無法完成，更別說實(shí)配、驗(yàn)證，流片和生產(chǎn)了。

　　客戶信任、設(shè)備公司支持、IP core授權(quán)商配合，從外部構(gòu)造了臺積電最為強(qiáng)大的護(hù)城河，這個護(hù)城河，用錢是砸不開的，但是，缺口總歸是有的。

　　可以說，臺積電是全球化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，技術(shù)的集大成者，在7nm制程下，硅片要經(jīng)過1500道工序，才完成蝕刻，而10nm時，這個工序僅需要1000道。

　　今天，臺積電宣布3nm將很快量產(chǎn)，2nm已經(jīng)突破GAA技術(shù)，其實(shí)這些，都是全球化技術(shù)整合，最為集中的提現(xiàn)。

　　“生意經(jīng)”

　　7月19日，日本《讀賣新聞》報道，日本邀請臺積電前往日本建廠，聯(lián)想到5月15日，臺積電在表示“沒有赴美建廠計(jì)劃”3天后，突然宣布投資120億美元在美國建造一座5nm制程工廠的新聞，我們幾乎可以這樣理解，臺積電通過赴美建廠，謀求獲取美國的半導(dǎo)體技術(shù)支持以及美國盟友的支持，也可能通過赴日建廠，獲得日本原材料及設(shè)備廠的支持，要知道在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，日本的半導(dǎo)體材料及設(shè)備，依舊占有超過一半的市場。

　　那么，臺積電在中國大陸的南京廠是什么情況呢？還停留在16nm-12nm的階段，上海廠就更為奇葩了，承接的還是臺積電8吋、0.25um-0.15um的產(chǎn)能。再說直白一點(diǎn)，臺積電在華投資的行為，更多的可能就是作秀，而非技術(shù)。要知道南京廠是2018年才投產(chǎn)的新廠，建成投產(chǎn)時，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7nm制程了。

　　當(dāng)我們聽到“代工”二字，就覺得“低端”的時候，臺積電已經(jīng)將這一工種，做到了全球第一。與之相呼應(yīng)的，還有鴻海精密。

　　“到外買（模具）反而比較便宜，為什么還要自己做呢？”面對這樣的問題，郭臺銘以買地建廠、買設(shè)備建廠、買材料囤貨的方式作出了回應(yīng)。

　　在IDM模式橫行天下的時代，晶圓代工廠被認(rèn)為是一種浪費(fèi)，臺積電用了6年的時間，通過了英特爾的ISO 9001認(rèn)證，在張忠謀的個人資源的利用下，獲得了英特爾的訂單，這一訂單，使得臺積電正式獲得國際巨頭的認(rèn)可，臺積電用了13年的時間，在世紀(jì)之交研發(fā)并量產(chǎn)了0.13um銅介質(zhì)制程，一舉奠定了領(lǐng)先的地位，也得以與巨頭們競爭。

“代工是生產(chǎn)別人不能做的產(chǎn)品，而不是生產(chǎn)別人不想做的產(chǎn)品?！?/p>

　　郭臺銘的目的是要做到“在我的領(lǐng)域內(nèi)，沒有競爭對手”。

　　張忠謀的目標(biāo)也是如此，自2017年實(shí)現(xiàn)對三星的超越后，臺積電在制程上，已經(jīng)進(jìn)入到了“無人區(qū)”，再往前，臺積電已經(jīng)沒有先行者，自己就是先行者。

　　鴻海精密早就有了制造絕大多數(shù)3C產(chǎn)品的能力，但是郭臺銘卻沒有這個品牌夢。臺積電以現(xiàn)在手邊的資源，也早就有了設(shè)計(jì)各種芯片的能力，并將它們制造出來，但是張忠謀卻沒有這個打算。

　　在自己的一畝三分地內(nèi)，做到全球獨(dú)一份，安心賺錢，做點(diǎn)小生意。

　　無論怎么樣，臺積電依舊是中國芯片制造無法跨過去的坎，在臺積電的營收中，來自美國的占比約60%，其中蘋果貢獻(xiàn)了約25%。而來自中國大陸的，約22%，其中海思貢獻(xiàn)了14%。

　　從這個角度看，做生意嘛，也就不難理解臺積電的選擇了。

　　參考資料：

　　1、朱延智.《高科技產(chǎn)業(yè)分析》. 臺北：五南圖書公司；2007.05.

　　2、商業(yè)周刊.《器識：張忠謀打造優(yōu)秀企業(yè)的經(jīng)營之道》.臺北：商業(yè)周刊；2018.05.

　　3、施振榮著；張玉文采訪整理.《宏碁的世紀(jì)變革：淡出制造，成就品牌》. 北京：中信出版社, 2005.05.

　　4、伍忠賢.《透視臺積電: 打造全球第一晶圓帝國》.臺北：五南圖書公司，2015.07.