臺積電3nm工藝計劃明年風(fēng)險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
7月30日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后,臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝,這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202007/416491.htm在二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝,重申進展順利,計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
但參考臺積電5nm工藝的風(fēng)險量產(chǎn)時間與大規(guī)模量產(chǎn)時間,他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時間,有望提前,先于他們的預(yù)期。
從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看,臺積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計,是在2018年的三季度完成,他們計劃在2019年上半年風(fēng)險試產(chǎn),2020年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。最終他們的5nm工藝是在2019年的一季度風(fēng)險試產(chǎn),今年二季度大規(guī)模量產(chǎn)。
就時間而言,5nm工藝的風(fēng)險試產(chǎn)在研發(fā)設(shè)計完成之后約半年,開始風(fēng)險試產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn),中間相隔約5個季度。
魏哲家透露的3nm工藝風(fēng)險試產(chǎn)時間是在2021年,并未透露是上半年還是下半年,如果最終是在上半年并且是在一季度風(fēng)險試產(chǎn),按5nm工藝開始風(fēng)險試產(chǎn)與大規(guī)模量產(chǎn)之間的時間間隔推算,3nm工藝在2022年二季度預(yù)計就會大規(guī)模量產(chǎn),早于他們目前預(yù)計的2022年下半年。
不過,臺積電目前還未披露3nm工藝研發(fā)設(shè)計是否已經(jīng)完成,魏哲家也只是多次表示研發(fā)進展順利,如果能在三季度完成研發(fā)設(shè)計,風(fēng)險試產(chǎn)也保持5nm工藝的節(jié)奏,最終就很有可能在2022年二季度大規(guī)模量產(chǎn)。
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