7nm上車 臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片

對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因?yàn)樽詣玉{駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時(shí)算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。

日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。

同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，將會替代特斯拉現(xiàn)有的自動駕駛芯片，從而為實(shí)現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動駕駛功能，提供芯片支撐。

也有說法稱，該芯片可能充當(dāng)特斯拉車型的下一代MCU（微控制單元），為用戶的車機(jī)系統(tǒng)使用帶來更好體驗(yàn)。

據(jù)悉，當(dāng)前特斯拉完全自動駕駛芯片，目前采用了的14nm制程工藝，代工方為韓國三星。其單顆芯片的算力可以達(dá)到72TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）。

而特斯拉的自動駕駛車輛上，裝載有有兩顆這樣的芯片，系統(tǒng)綜合算力可到144 TOPS。

事實(shí)上，當(dāng)前特斯拉所正在用的自動駕駛芯片，就已經(jīng)達(dá)到了業(yè)內(nèi)前列水平。如果采用了7nm制程工藝，和更先進(jìn)的封裝技術(shù)，特斯拉在自動駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先程度，又會進(jìn)一步增強(qiáng)。