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          5nm旗艦芯高通驍龍875曝光:首次采用超大核心ARM X1

          作者: 時間:2020-09-20 來源:快科技 收藏

          9月19日消息,據(jù)外媒報道,旗艦處理器將首次采用Cortex X1超大核心。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202009/418535.htm

          消息稱采用“1+3+4”八核心設計,其中“1”為超大核心Cortex X1。

          以往驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構,但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。

          5nm旗艦芯高通驍龍875曝光:首次采用超大核心ARM X1

          以高通驍龍865為例,它的超大核為2.84GHz,大核心為2.42GHz,超大核和大核均為Cortex A77。

          這次高通將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”。

          目前高通驍龍865安兔兔跑分已經(jīng)突破了65萬分,采用Cortex X1超大核的高通驍龍875芯片性能跑分突破70萬分預計無壓力。

          預計高通驍龍875將于今年年底亮相,2021年Q1正式量產(chǎn)商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列將是首批商用驍龍875的旗艦手機。



          關鍵詞: 5nm 高通 驍龍875 ARM

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