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          三星5nm代工!高通驍龍875曝光:多個版本、跟A14對抗

          作者: 時間:2020-09-25 來源:快科技 收藏

          之前曾有消息稱,三星電子獲得了為生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單,主要是他們改進工藝良品率過低的問題。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202009/418768.htm

          據(jù)外媒最新消息稱,的代號為Lahaina,而非普通版本的代號為Lahaina+,這可能是+,這也符合一貫的傳統(tǒng),之前的驍龍865和驍龍865+,就是按照這個思路來的。

          另外,除了曝光的這兩個型號后,還有一個G型號流出,至于它是不是驍龍875+改名而來的,目前還不清楚,但基本可以確定的是,所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn),畢竟與三星達成了一項8.5億美元的協(xié)議,由三星100%代工高通的芯片組。

          有消息人士表示,驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus,只不過相比之前的套路來說(Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時鐘速度,導致性能小幅提升),相比原版的升級幅度會更大。

          據(jù)悉,三星已經(jīng)開始使用EUV設備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875,其將對飆臺積電工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

          除了驍龍875處理器外,據(jù)說三星的工藝產(chǎn)線,還將代工驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及Exynos 1000。

          驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機器學習能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶,徹底告別外掛。



          關鍵詞: 5nm 高通 驍龍875

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