高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

半導(dǎo)體行業(yè)最會(huì)擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個(gè)檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應(yīng)該是驍龍765G的升級(jí)版。

根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號(hào)為SDM7350，代號(hào)為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來(lái)看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了50%之多。

值得一提的是，驍龍775G可能會(huì)采用集成式5G基帶，并且內(nèi)存與存儲(chǔ)規(guī)格也將大幅提升，支持最高12GB LPDDR5內(nèi)存與UFS3.1閃存，這意味明年搭載驍龍775G的中端機(jī)性能將接近驍龍855。

關(guān)于驍龍775G的發(fā)布時(shí)間，據(jù)爆料將會(huì)延期至明年Q1季度，所以在此之前各大安卓手機(jī)廠商可能會(huì)推遲中端機(jī)的發(fā)布會(huì)時(shí)間，或選用聯(lián)發(fā)科中端芯片。

除了驍龍775G，爆料信息顯示，明年還會(huì)有高通驍龍875與875 Plus，研發(fā)代號(hào)分別是Lahaina和Lahaina+。

這兩年用于手機(jī)端的CPU性能大幅提升，聯(lián)發(fā)科推出了天璣1000+旗艦芯片，市場(chǎng)反饋極好，蘋果A13雖然很強(qiáng)，但最新的A14性能實(shí)在讓人失望，對(duì)比A13性能提升并不大，反倒是高通這邊，驍龍775G性能大幅提升，這也不禁讓人好奇，明年的驍龍875會(huì)比驍龍865強(qiáng)多少。