22FDX+平臺(tái)基于格芯行業(yè)領(lǐng)先的成果 22FDX平臺(tái)芯片出貨量超過3.5億

作為全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?，GF^?）近日于全球技術(shù)大會(huì)上宣布推出下一代FDXTM平臺(tái)22FDX+，以滿足互聯(lián)設(shè)備對(duì)更高性能和超低功耗的日益增長(zhǎng)的需求。格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX^?（22nm FD-SOI）平臺(tái)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了45億美元的設(shè)計(jì)創(chuàng)收，向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。

格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平臺(tái)，提供更豐富的功能，為最新一代設(shè)計(jì)提供了高性能、超低功耗和專業(yè)功能。該差異化產(chǎn)品將進(jìn)一步助力客戶設(shè)計(jì)專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、汽車和衛(wèi)星通信應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的芯片。

Dialog Semiconductor首席執(zhí)行官Jalal Bagherli表示：“Dialog打造專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接優(yōu)化的高度集成式節(jié)能SoC和專業(yè)存儲(chǔ)設(shè)備。格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?）的22FDX+平臺(tái)具有先進(jìn)的射頻性能、低功耗功能和全面的平臺(tái)功能，這是一項(xiàng)關(guān)鍵的賦能技術(shù)，能幫助我們?cè)谙乱淮锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品中保持行業(yè)領(lǐng)先地位。”

格芯高級(jí)副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場(chǎng)部門總經(jīng)理Mike Hogan表示：“我們很榮幸能與Dialog合作，利用兩家公司的超低功耗、高性能射頻能力和嵌入式存儲(chǔ)器，將前沿連接技術(shù)擴(kuò)展至不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。隨著格芯差異化的22FDX+平臺(tái)推出，我們將進(jìn)一步加強(qiáng)與Dialog的合作，推動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得驚人的技術(shù)突破，這些技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)在改變我們的生活。”

格芯全新22FDX+平臺(tái)上推出的首個(gè)專業(yè)解決方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解決方案具備數(shù)字和射頻增強(qiáng)功能，并經(jīng)過優(yōu)化，可提升前端模塊（FEM）設(shè)計(jì)的性能。22FDX RF+專業(yè)解決方案正在格芯位于德國(guó)德累斯頓1號(hào)晶圓廠的先進(jìn)300mm生產(chǎn)線上進(jìn)行生產(chǎn)，并將于2021年第1季度上市。