消息稱臺積電將量產3nm芯片：性能、功耗大幅優(yōu)于5nm

據外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。

據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片。

到2024年，臺積電的5nm工藝月產能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用臺積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

消息人士稱，額外的5nm加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。

臺積電讓蘋果優(yōu)先于其他客戶，這也是為什么iPhone芯片訂單季節(jié)性放緩被指是另一個可能的因素。盡管如此，據報道，由于蘋果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續(xù)旺盛，蘋果下達的5nm芯片訂單整體保持穩(wěn)定。

據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，據稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強版，將帶來額外的能效和性能提升。