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          PCB的電鍍夾膜問題怎么破?

          作者: 時(shí)間:2021-04-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          隨著行業(yè)迅速發(fā)展,逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)公司都存在電鍍問題。會(huì)造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴(yán)重或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202104/424904.htm

          圖形電鍍夾膜問題圖解說明:

          1619487218840758.png

          PCB板夾膜原理分析

          圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜。(一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil)

          圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會(huì)造成夾膜。

          PCB板夾膜原因分析

          1. 易夾膜板圖片及照片

          1619487279470019.png

          圖三與圖四,從實(shí)物板照片可看出線路較密集,工程設(shè)計(jì)排版長寬比例相差較大不利電流分布, D/F最小線隙為2.8mil(0.070mm),最小孔為0.25mm,板厚:2.0mm, 縱橫比8:1,孔銅要求>20Um以上。屬于制程難度板。

          2. 夾膜原因分析

          圖形電鍍電流密度大,鍍銅過厚。

          飛巴兩端未夾邊條,高電流區(qū)鍍厚夾膜。

          火牛故障比實(shí)際生產(chǎn)板設(shè)定電流大。

          C/S面與S/S面掛反。

          間距太小2.5-3.5mil間距之板夾膜。

          電流分布不均勻,鍍銅缸長時(shí)間未清洗陽極。

          打錯(cuò)電流(輸錯(cuò)型號(hào)或輸板子錯(cuò)面積)。

          設(shè)備故障壞機(jī)PCB板在銅缸保護(hù)電流時(shí)間太長。

          工程排版設(shè)計(jì)不合理,工程提供圖形有效電鍍面積有誤等。

          PCB板線隙太小,高難度板線路圖形特殊易夾膜。

          夾膜有效改善方案

          降低圖電電流密度,適當(dāng)延長鍍銅時(shí)間。

          把板電鍍銅厚適當(dāng)加厚,適當(dāng)降低圖電鍍銅密度,相對減少圖形電鍍銅厚度。

          壓板底銅厚由0.5OZ改為1/3OZ底銅壓板。把板電鍍銅厚加厚10Um左右,降低圖電電流密度,減少圖形電鍍銅厚度。

          針對間距<4mil之板采購1.8-2.0mil干膜試用生產(chǎn)。

          其他方案如改排版設(shè)計(jì)、修改補(bǔ)償、移線隙、削孔環(huán)及PAD也可相對減少夾膜的產(chǎn)生。

          線隙小易夾膜板電鍍生產(chǎn)控制方法

          FA:先試一飛巴板飛巴兩端夾邊條,銅厚、線寬/線距、阻抗合格后,把一飛巴板蝕刻完過AOI檢查,如發(fā)現(xiàn)有夾膜現(xiàn)象即時(shí)調(diào)整電流重試FA。

          褪膜:針對D/F線隙<4mil之板,蝕刻褪膜速度適當(dāng)調(diào)慢。

          FA人員技能:易夾膜之板出電流指示時(shí)注意電流密度評估,一般板最小線隙<3.5mil(0.088mm)之板,圖電鍍銅電流密度控制在≦12ASF不易產(chǎn)生夾膜。除線路圖形特別高難度板如下圖:

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          此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),一般廠家龍門電鍍線均勻性較好情況下,也難逃被夾膜的命運(yùn),建議圖電用≦10ASF電流密度試FA。

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          此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨(dú)立線較多且分布不均,一般廠家電鍍線均勻性較好情況下,也難逃被夾膜的命運(yùn),圖形電鍍鍍銅用電流密度14.5ASF*65分鐘生產(chǎn)有夾膜,建議圖電用≦11ASF電流密度試FA。

          心得與總結(jié)

          從PCB多年工藝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)來看,基本上每家PCB廠做線寬線隙小的板或多或少都會(huì)有夾膜問題,差別在于每家廠的夾膜不良比例不同,有的公司夾膜問題很少,有的公司夾膜問題較多。分析如下幾點(diǎn)因素:

          每家公司的PCB板結(jié)構(gòu)類型不一樣,PCB制作工藝難度不一樣。

          每家公司的管理模式及做法工藝方法不一樣。

          從累積經(jīng)驗(yàn)的研究來看,針對線隙小的板首先要注意只能用小電流密度及適當(dāng)延長鍍銅時(shí)間,出電流指示根據(jù)經(jīng)驗(yàn)評估好使用電流密度和鍍銅時(shí)間,注意夾板方式及操作方法,針對最小線距≤4mil之板,試FA一飛巴板必須過AOI檢查有無夾膜問題,同時(shí)又起到了品質(zhì)控制和預(yù)防的作用,這樣大批量生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生夾膜的幾率就會(huì)很小。

          做好PCB品質(zhì)不但要有經(jīng)驗(yàn)和技能,而且要有好的方法。還有一點(diǎn)取決于生產(chǎn)部門人員的執(zhí)行力度。

          做圖形電鍍不同于整板電鍍,主要差異在于要電鍍各種型號(hào)板的線路圖形,有的板線路圖形本身分布不均勻,除了細(xì)密的線寬線距外,還有稀疏、幾根孤立線、獨(dú)立孔各種特別的線路圖形。故更傾向于用FA(電流指示)技能來解決或預(yù)防鍍厚夾膜問題。改善動(dòng)作幅度小見效快,預(yù)防效果明顯。



          關(guān)鍵詞: PCB 夾膜

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