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          超10家高校密集成立集成電路學(xué)院

          作者: 時(shí)間:2021-07-16 來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 收藏

            7月15日,北京大學(xué)學(xué)院成立儀式舉行。成立儀式上,科學(xué)技術(shù)部副部長(zhǎng)相里斌出席并致辭,韋爾股份、華為、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)與北大進(jìn)行了人才聯(lián)合培養(yǎng)簽約。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202107/426925.htm

            除北大外,華中科技大學(xué)在昨日(7月14日)成立了未來科技學(xué)院和學(xué)院,今年4月,清華大學(xué)也成立了學(xué)院?!睹咳战?jīng)濟(jì)新聞》記者統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),近兩年來,復(fù)旦大學(xué)、電子科技大學(xué)、北京郵電大學(xué)、上海交大、南京大學(xué)等11家均成立了集成電路學(xué)院,提高芯片等學(xué)科在中的重要性。

            一直以來,資金投入和核心高端人才是芯片行業(yè)的兩大難題。據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》顯示,到2022年前后集成電路全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬人左右,其中設(shè)計(jì)業(yè)需求缺口為27.04萬人,制造業(yè)需要26.43萬人,封裝測(cè)試為20.98萬人。各個(gè)紛紛密集成立集成電路相關(guān)院系,試圖緩解芯片企業(yè)人才緊張問題。

          高規(guī)格成立集成電路學(xué)院

            今天北大集成電路學(xué)院成立儀式上,有科技部副部長(zhǎng)出席,還有中國(guó)科學(xué)院懷進(jìn)鵬、王陽元等院士,還有中芯國(guó)際資深副總裁張昕、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔等,國(guó)家及業(yè)內(nèi)對(duì)此重視程度可見一斑。

            今年初,國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)通知明確,設(shè)置“交叉學(xué)科”門類,并于該門類下設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科,通過培養(yǎng)人才解決制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題。

            北京大學(xué)表示,集成電路學(xué)院的成立,是北京大學(xué)響應(yīng)國(guó)家號(hào)召、服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略,推動(dòng)我國(guó)集成電路學(xué)科發(fā)展,深化多學(xué)科交叉融合,更好地支撐北京大學(xué)“新工科“建設(shè),助力國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè),加快集成電路人才聯(lián)合培養(yǎng)的重要舉措。

            一位北大軟件與微電子學(xué)院的校友告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者,成立集成電路學(xué)院,并不是說北京大學(xué)以往沒有芯片方面的專業(yè)。以往北大軟件與微電子學(xué)院、信息科技與技術(shù)學(xué)院、物理學(xué)院等等均有半導(dǎo)體分支,此次是把集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)整合到一個(gè)學(xué)院里面,重要性更加突出。

            記者獲悉,此次集成電路學(xué)院成立后,北京大學(xué)信息與工程學(xué)部院系包括軟件科學(xué)與工程學(xué)院、電子信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院、王選計(jì)算機(jī)學(xué)院、集成電路學(xué)院、工學(xué)院與環(huán)境學(xué)院。

            各個(gè)高校均紛紛成立集成電路學(xué)院,記者注意到,側(cè)重點(diǎn)卻略有不同。今年4月成立的清華大學(xué)集成電路學(xué)院,聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,布局納電子科學(xué)、EDA、集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用、集成電路器件與制造工藝、MEMS與微系統(tǒng)、封裝與系統(tǒng)集成、集成電路專用裝備、集成電路專用材料等研究方向。7月14日成立的華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院,則表示建設(shè)存儲(chǔ)器、傳感器、光電芯片、顯示器、化合物半導(dǎo)體等特色方向。

          培養(yǎng)芯片人才須長(zhǎng)期布局

            2020年發(fā)布的“新基建白皮書”中提出,我國(guó)要大力發(fā)展5G智能化,彌補(bǔ)半導(dǎo)體方面的弱勢(shì),加強(qiáng)人才的培養(yǎng),推動(dòng)經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展。這些集成電路學(xué)院的建立為我國(guó)的科技發(fā)展培養(yǎng)人才做進(jìn)一步的準(zhǔn)備。

            芯片作為各種電子設(shè)備的心臟,重要性不言而喻。我國(guó)現(xiàn)階段芯片領(lǐng)域的難題,也體現(xiàn)了半導(dǎo)體人才建設(shè)方面的緊迫性。各項(xiàng)基金涌入芯片行業(yè)之后,人才方面的緊缺成了主要的阻礙。

            上述白皮書顯示,我國(guó)集成電路從業(yè)人數(shù)逐年增多,2019年就業(yè)人數(shù)在51.2萬人左右,同比增長(zhǎng)了11%,半導(dǎo)體全行業(yè)平均薪酬同比提升了4.75%,發(fā)展環(huán)境逐趨改善。

            白皮書同時(shí)指出,從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)后,集成電路人才存在結(jié)構(gòu)性失衡問題。如我國(guó)領(lǐng)軍和高端人才緊缺,對(duì)人才吸引力不足、人才培養(yǎng)師資和實(shí)訓(xùn)條件支撐不足,產(chǎn)教融合有待增強(qiáng)、集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍,導(dǎo)致人才流動(dòng)頻繁。

            上述北大校友同時(shí)告訴記者,國(guó)內(nèi)缺少的是半導(dǎo)體核心高端人才,這種人才短期內(nèi)很難培養(yǎng)出來。

            “展銳正處于快速發(fā)展期,對(duì)各類人才都求賢若渴?!眹?guó)內(nèi)芯片企業(yè)紫光展銳方面人士告訴記者,從整個(gè)大環(huán)境來看,培養(yǎng)一個(gè)成熟的芯片工程師需要數(shù)年時(shí)間。數(shù)字、模擬,射頻電路設(shè)計(jì),數(shù)字實(shí)現(xiàn),以及半導(dǎo)體后端等崗位都是業(yè)內(nèi)人才搶奪的焦點(diǎn)。

            產(chǎn)教脫節(jié)一直也是核心芯片人才培養(yǎng)的一個(gè)問題,早前清華大學(xué)、北京大學(xué)和華中科技大學(xué)三家高校也獲批了國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái),希望在實(shí)踐中培訓(xùn)合適的人才。



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