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          驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝

          作者: 時間:2021-08-01 來源:CN314智能生活 收藏

          得益于工藝制程的提升,聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼,今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器,用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績,據(jù)第二季度財報顯示,其合并營收達1256.53億(新臺幣),環(huán)比增長16.3%,同比增長85.9%;凈利潤275.87億,環(huán)比增長7%(新臺幣);合并毛利率46.2%,較上一季增長1.3個百分點,也較去年同期增長2.7%,也算是賺得彭滿缽滿了。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202108/427263.htm

          在公布財報的同時,聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品,表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電制程,采用ARM最新的旗艦核心,低功耗、高性能兼顧,并整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化。

          按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來看,聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片可能是天璣1000系列迭代產(chǎn)品,會被命名為“”。根據(jù)此前爆料,所謂的ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)很有可能是超大核Cortex-X2、大核A710、小核A510,GPU則采用Mali-G79,業(yè)界普遍認(rèn)為它將采用1+3+4三叢集架構(gòu)。其中X2相比X1有16%的性能提升,在CPU多核心性能上可提升約20%至25%,GPU性能提升約30%至35%,能耗表現(xiàn)優(yōu)于前作約15%。據(jù)說,目前已有多家智能手機廠商預(yù)定了該芯片,但至于誰首發(fā)還不確定。

          既然說到聯(lián)發(fā)科,那就不得不提它的對手高通了,而十分湊巧的是,近期高通的旗艦芯片正好遭到了曝光,據(jù)悉會被命名為。與聯(lián)發(fā)科不同的是,它或許采用的是1+3+2+2的四叢集架構(gòu),超大核基于Cortex-X2,大核基于Cortex-710,能效大核基于Cortex-510(高頻),能效小核基于Cortex-A510(低頻),而GPU將使用高通自有的Adreno 730,根據(jù)博主@i冰宇宙透露,X2超大核的頻率將會達到3.09GHz。此外,制程工藝將會采用三星工藝。據(jù)傳該芯片會由小米12首發(fā),將引入對LPDDR5X內(nèi)存的支持。

          2021年的手機芯片市場因為華為海思麒麟芯片無法量產(chǎn)而顯得枯燥,聯(lián)發(fā)科和高通旗下的諸多芯片定位恰好錯開,避開了市場競爭,但2022年可能就完全不一樣了。從已經(jīng)曝光了的聯(lián)發(fā)科和高通可以看到,雙方在參數(shù)上有很多相似的地方,很顯然,2022年聯(lián)發(fā)科將會硬剛高通。

          博主@長安數(shù)碼君認(rèn)為雙方的競爭存在一個巨大的變數(shù),那就是代工廠差異問題。會使用三星工藝,而則使用的是臺積電4nm工藝,倘若高通沒有在功耗、控?zé)嵘先〉眠M步,那臺積電的勝算顯然會更高一些。

          此外,天璣2000推出時間也至關(guān)重要。近期爆料博主@數(shù)碼閑聊站就談到了這一點,表示聯(lián)發(fā)科基于tsmc 4nm的旗艦芯預(yù)估年底發(fā)布,不過看終端開案進度是落后于SM8450(據(jù)傳為驍龍898)。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上,聯(lián)發(fā)科最好是Q1上手機,不然優(yōu)勢就沒那么明顯了,所以聯(lián)發(fā)科想進一步取得優(yōu)勢也要在制作速度上超越高通。

          在以前的安卓陣營,我們看到的是三星、高通、麒麟三雄爭霸,但如今因為某種原因,麒麟芯片很難再量產(chǎn)。這樣一來,安卓陣營中聯(lián)發(fā)科就成為了高通的主要競爭對手,天璣2000就是聯(lián)發(fā)科第一次正面與高通“開戰(zhàn)”。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科可能已著手在設(shè)計開發(fā)基于臺積電3nm制程工藝的新芯片,如果高通繼續(xù)這樣擠牙膏,被聯(lián)發(fā)科追平也說不定。




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