半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)業(yè)需求旺盛，國(guó)產(chǎn)化空間巨大

近年來(lái)隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興行業(yè)的發(fā)展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體需求迅猛增長(zhǎng)，也帶動(dòng)了半導(dǎo)體專用設(shè)備需求增長(zhǎng)。

在晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下，內(nèi)資晶圓廠的業(yè)績(jī)有望持續(xù)釋放，下游導(dǎo)體晶圓廠、設(shè)備和材料企業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。

另外，隨著臺(tái)積電、中芯國(guó)際等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期、技術(shù)升級(jí)、晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移以及國(guó)內(nèi)政策的大力支持，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)新一輪上升周期。

在芯片市場(chǎng)景氣周期的背景下，SEMI預(yù)計(jì)2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到945億美金，同比增長(zhǎng)11%。短期在PMIC、驅(qū)動(dòng)IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過(guò)95%，維持較高位置。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為187億美元，成為全球最大銷售地區(qū)。與同期中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的172億美元合占全球總銷售額的50.4%。#半導(dǎo)體#

半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要，摩爾定律推動(dòng)微處理器的芯片面積持續(xù)縮減，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)要求也隨之提高。

半導(dǎo)體設(shè)備的上游為電子元器件和機(jī)械加工行業(yè)，原材料包括機(jī)械零件、視覺(jué)系統(tǒng)、繼電器、傳感器、計(jì)算機(jī)和PCB板等，行業(yè)的下游主要為封裝測(cè)試、晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)。

半導(dǎo)體制造的配套支持主要分為設(shè)備與材料兩個(gè)方面，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備包括硅片制備設(shè)備、掩模制造設(shè)備、光刻設(shè)備、擴(kuò)散及離子注入設(shè)備、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備等。

硅片產(chǎn)業(yè)投資潮帶來(lái)巨量需求，預(yù)計(jì)單晶爐需求超200億元。硅片產(chǎn)業(yè)投資潮帶來(lái)巨量需求，預(yù)計(jì)單晶爐需求超208英寸與12英寸半導(dǎo)體硅片為主流尺寸，12英寸硅片占比持續(xù)提升。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步主要表現(xiàn)在制程的縮小和硅片直徑的上升，大硅片可增加晶圓上的芯片數(shù)量，從而有效的攤薄生產(chǎn)成本。當(dāng)前200mm硅片出貨量已經(jīng)趨于平穩(wěn)，而300mm硅片產(chǎn)能仍在持續(xù)爬坡，后續(xù)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)投資將主要集中在300mm上。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈：

資料來(lái)源：SEMI, 平安證券

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度大幅提升（CR3＞45%，CR5＞65%），核心工藝設(shè)備市場(chǎng)呈寡頭壟斷格局。

根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備商分別為：應(yīng)用材料（AppliedMaterials）（占比17.7%）、阿斯麥（ASML）（占比16.7%）、泛林（LAMResearch）（占比12.9%）、東京電子（TokyoElectron）（占比12.3%）、科天半導(dǎo)體（KLA-Tencor）（占比5.9%）；CR5為65.4%，同比提升1.3個(gè)百分點(diǎn)，CR10為76.6%，同比提升1.0個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，目前正處在快速發(fā)展的過(guò)程中，在整個(gè)過(guò)程中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要走過(guò)從無(wú)到有，從弱到強(qiáng)的路徑。

在整個(gè)替代的過(guò)程中，已經(jīng)有一批企業(yè)邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐，也取得了一定的成果，例如刻蝕機(jī)、清洗機(jī)等。當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模超過(guò)10億元的企業(yè)正在增加，這類企業(yè)是市場(chǎng)前期關(guān)注度最高的頭部企業(yè)。

成熟類設(shè)備企業(yè)的特征是：所在產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)下游客戶中已經(jīng)有一定市場(chǎng)份額和規(guī)模，同時(shí)自身在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有一定的業(yè)務(wù)體量。從產(chǎn)品來(lái)看，包括中微公司的刻蝕設(shè)備、盛美半導(dǎo)體的清洗設(shè)備、北方華創(chuàng)的氧化/擴(kuò)散/熱處理設(shè)備等。

新進(jìn)類設(shè)備企業(yè)具備幾個(gè)新的特征：大多數(shù)設(shè)備企業(yè)是原有泛半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，亦或者是初創(chuàng)型企業(yè)，過(guò)去很少進(jìn)入到大型晶圓廠或者先進(jìn)制程領(lǐng)域，近幾年通過(guò)外部合作、技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新取得了首臺(tái)套或者大客戶的產(chǎn)品認(rèn)證通過(guò)。

隨著下游需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，以及新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間，

根據(jù)SEMI披露信息，受到疫情激發(fā)的對(duì)芯片需求激增，全球晶圓廠設(shè)備支出將在2021年創(chuàng)新高，一扭2019年頹勢(shì)，在2021年支出加速上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資興起有望帶來(lái)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈需求大幅增加。