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          臺(tái)積電與德國就潛在建廠進(jìn)行前期接觸

          作者:陳玲麗編譯 時(shí)間:2021-12-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,國會(huì)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月8日推選社會(huì)民主黨領(lǐng)袖蕭茲(Olaf Scholz)出任新總理,其首度在施政藍(lán)圖中主動(dòng)提及臺(tái)灣,這也讓此前積極爭取設(shè)廠一事再度獲得關(guān)注。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202112/430398.htm

          一位高管上周六表示,公司正在與德國政府就在德國建立工廠的可能性進(jìn)行初步談判。而董事長劉德音在今年6月股東會(huì)上也曾表示,臺(tái)積電已經(jīng)開始評估在歐洲國家設(shè)廠的可能性。

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          對于臺(tái)積電將赴德國的傳聞,臺(tái)積電企業(yè)社會(huì)責(zé)任委員會(huì)主席暨歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅(Lora Ho)于12月11日對外表示,有關(guān)臺(tái)積電可能在德國設(shè)廠的議題,目前與德國政府的談判仍在初期階段,包括政府補(bǔ)助、客戶需求和人才庫等許多因素,都會(huì)影響臺(tái)積電的最終決定,而臺(tái)積電尚未與柏林當(dāng)局討論相關(guān)補(bǔ)貼,也還沒決定設(shè)廠地點(diǎn)。

          去年5月份,臺(tái)積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)一座工廠,計(jì)劃到2029年投資120億美元,后采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片,預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。上月9日,臺(tái)積電又宣布他們將同索尼在日本建設(shè)一座工廠,初步預(yù)計(jì)投資70億美元,計(jì)劃明年開始建設(shè),目標(biāo)是在2024年年底投產(chǎn),建成后提供22nm/28nm工藝代工服務(wù)。

          臺(tái)積電在德國布局的三個(gè)可能方式:包括自區(qū),比照最初新加坡設(shè)廠投資模式,和德國官方與大客戶們洽商共同出資,或是采取技術(shù)入股方式赴德設(shè)合資公司再授權(quán)歐洲長期伙伴。由于談判過程牽涉到各種可能性,預(yù)料最終結(jié)果還要一段時(shí)間才會(huì)浮上臺(tái)面。

          當(dāng)前,歐盟和其他地區(qū)都在尋求提升本區(qū)域內(nèi)芯片產(chǎn)量,以緩解未來供應(yīng)鏈中斷等窘?jīng)r。因此,臺(tái)積電考慮自建工廠,也是從根本上緩解芯片供應(yīng)短缺的重要舉措之一。

          與此同時(shí),歐盟將在2022年上半年出臺(tái)《歐洲芯片法案》(European Chips Act),這是該地區(qū)旨在促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)量戰(zhàn)略的一部分。歐盟的一個(gè)目標(biāo)是到2030年時(shí),使其芯片產(chǎn)量占到全球產(chǎn)量的20%。

          但是根據(jù)評估,歐洲并不是一個(gè)大型開發(fā)芯片的中心地點(diǎn)。 據(jù)分析人士稱,在歐盟開發(fā)的設(shè)計(jì)很少需要臺(tái)積電眾所周知的先進(jìn)工藝,在歐洲建設(shè)一個(gè)3nm或2nm兼容的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施沒有多大意義。在汽車產(chǎn)業(yè)和電信行業(yè),已經(jīng)有夠多的歐洲公司使用臺(tái)積電先進(jìn)且成熟的節(jié)點(diǎn),這些歐洲公司可能會(huì)對于在離家更近的地方生產(chǎn)芯片感興趣。 

          此外,仍有一個(gè)大問題 —— 因?yàn)殡m然半導(dǎo)體本身幾乎可以在任何地方生產(chǎn),但臺(tái)積電的測試和封裝設(shè)施位于臺(tái)灣。但其他提供類似服務(wù)的獨(dú)立外包半導(dǎo)體組裝和測試公司,它們也設(shè)廠在中國臺(tái)灣、中國大陸或在其他亞洲地區(qū)。因此,如果芯片可以在歐洲制造,但之后,仍需要將它們運(yùn)回亞洲去進(jìn)行測試和封裝,然后再送回歐洲使用。

          目前,臺(tái)積電并不是在談?wù)撛跉W洲建立封裝設(shè)施,但如果臺(tái)積電的客戶要消除地緣政治風(fēng)險(xiǎn),把整個(gè)供應(yīng)鏈的去集中化似乎是必要的。此外,需要注意的是,歐盟已承諾投資高達(dá)1450億歐元,用于開發(fā)新一代的處理器,并改進(jìn)處理器的2nm的光刻晶圓技術(shù)。這項(xiàng)巨額投資也可以用于資助歐盟本身的晶圓測試和封裝工廠。



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