Chiplet——下個芯片風(fēng)口見

　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

　　其實Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創(chuàng)始人周秀文博士在ISSCC2015大會上提出了Mochi架構(gòu)的概念，他認(rèn)為Mochi可成為諸多應(yīng)用的基礎(chǔ)架構(gòu)。幾年后，這個概念開花結(jié)果，在經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢和市場驅(qū)動下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達(dá)等芯片巨頭廠商嗅到了這個領(lǐng)域的市場機(jī)遇，形成了現(xiàn)在的Chiplet。

　　Chiplet的優(yōu)勢在于能夠大大簡化芯片設(shè)計的復(fù)雜程度，有效降低芯片的設(shè)計成本和生產(chǎn)成本，同時能將不同制造商、不同工藝的芯片集合在一起，提升芯片效力。借助chiplet芯片公司可以專注于研究自己的IP，而不必?fù)?dān)心其他IP。另外，使用Chiplet技術(shù)還可以避免晶粒（Die）的尺寸繼續(xù)增大而帶來良率的下降；各個Die可以使用不同的最佳工藝，實現(xiàn)更低的成本。

　　隨著UCIe聯(lián)盟的成立，英特爾等國外巨頭芯片廠商肯定會取得Chiplet小芯片領(lǐng)域重要的標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)。UCle聯(lián)盟的目的很簡單，就是要打通不同芯片設(shè)計廠商，制造商之間統(tǒng)一協(xié)調(diào)的互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，建立開放的生態(tài)體系。也正是英特爾這些半導(dǎo)體巨頭的行動，讓Chiplet增加了可信度和可行性，芯片互聯(lián)，芯片疊加的方式會是未來的一種新趨勢，也許不久后行業(yè)內(nèi)就會出現(xiàn)全新的封裝工藝。

　　然而在UCle聯(lián)盟中并沒有來自大陸的廠商，如果以英特爾為首的企業(yè)共同掌握Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成牢不可破的生態(tài)體系，那很有可能掌握未來在新芯片領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。但是也不需要過于擔(dān)心，因為中國版本的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布。

　　據(jù)悉，我國已經(jīng)完成了自主Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的草案制定，預(yù)計第一季度會進(jìn)行公示和意見征集，年底之前完成技術(shù)研發(fā)，最終推出可實現(xiàn)使用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。