芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。

Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導(dǎo)入所有常見的封裝與PCB設(shè)計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，該工具可以報告直流電壓降并判斷電源是否符合規(guī)范要求，便于用戶的設(shè)計迭代。 此外，Hermes PSI 還可以輸出相應(yīng)的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并具有基于layout的彩色顯示和熱點指示。

除了Hermes PSI，芯和半導(dǎo)體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點：

1.2.5D/3DIC 先進封裝電磁仿真工具Metis: 其內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能；新增了向?qū)Я鞒?wizard flow)，一步一步指導(dǎo)用戶輕松實現(xiàn)2.5D/3DIC與封裝的分析；改進了多項先進功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-封裝堆疊增強等功能。

2.3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持了多機MPI仿真，從而實現(xiàn)了對任意 3D 結(jié)構(gòu)進行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，實現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了多項改進，包括 E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級后的ChannelExpert 提供了一種快速、準(zhǔn)確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真。類似原理圖編輯的GUI和操作，使能用戶通過SerDes、DDR分析來快速構(gòu)建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。此外，ChannelExpert 還包括了其他分析，如統(tǒng)計眼圖分析、COM分析等。

4.升級后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性都得到了進一步的提高，并添加了更多內(nèi)置的模板。用戶可以更輕松地實現(xiàn)S 參數(shù)的分析評估以及過孔、電纜、傳輸線分析等。