多方因素影響不大 環(huán)球晶：未見砍單

硅晶圓大廠環(huán)球晶11日參加柜買中心業(yè)績發(fā)表會時指出，雖然半導體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，但硅晶圓需求暢旺且供不應求，終端客戶也未見砍單情況發(fā)生。然而環(huán)球晶提及，與德國世創(chuàng)（Siltronic）合并未成就，手中世創(chuàng)持股需提列金融資產(chǎn)跌價業(yè)外損失，恐影響第一季獲利表現(xiàn)。

全球總體經(jīng)濟持續(xù)受到俄烏戰(zhàn)爭及全球通膨影響，加上中國因新冠肺炎疫情封城，對消費性電子銷售造成負面沖擊，市場因此預期半導體生產(chǎn)鏈恐受波及。環(huán)球晶表示，外在環(huán)境變量都還沒有影響到半導體，終端客戶未見砍單，半導體能見度仍然看到2022年底，硅晶圓供應短缺情況會延續(xù)到2023年，環(huán)球晶2022年的產(chǎn)能已全數(shù)滿載且銷售一空。

環(huán)球晶指出，俄烏戰(zhàn)爭及中國因疫情封城，致使物流運輸受到限制，缺料問題嚴重，至于汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)面臨芯片短缺問題，并將導致全年汽車出貨較去年明顯減少，所以市場對于半導體產(chǎn)業(yè)景氣能否維持先前樂觀看法已有疑慮。

環(huán)球晶看好氮化鎵（GaN）及碳化硅（SiC）等第三類寬能隙（WBG）半導體強勁成長趨勢，今年環(huán)球晶的GaN及SiC相關接單已全數(shù)滿載。為了因應市場對于硅晶圓及第三類半導體的強勁需求，環(huán)球晶重申36億美元擴產(chǎn)金額不變，地區(qū)橫跨亞洲、歐洲、美國等地，新產(chǎn)能預計2023年下半年逐季開出，且所有擴建都是與客戶簽完長約才擴建。

環(huán)球晶表示，新廠（greenfield）選廠計劃仍在進行中，選址進度已經(jīng)濃縮到最后幾個選項，且新建廠的產(chǎn)能會與客戶洽談長約時，同時洽談價格，并以維持毛利率為考慮，戰(zhàn)略方向是不讓毛利率有太大影響。

環(huán)球晶目前持有的德國世創(chuàng)13.67％股權，但也不會轉為長期投資，所以未來每一季都需認列金融資產(chǎn)評價變動。由于俄烏戰(zhàn)爭造成世創(chuàng)股價出現(xiàn)較大跌幅，恐影響第一季獲利表現(xiàn)，但環(huán)球晶預期世創(chuàng)未來幾年營運樂觀，以配股及成長性來看股價已被低估，因此暫時不會出售，短時間雖然沒有出售計劃，會等股價回到正常評價才會考慮處理。