CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導(dǎo)體宣布一項新合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設(shè)計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù)，這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動應(yīng)用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。
CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一直是FD-SOI技術(shù)先驅(qū)。CEA與意法半導(dǎo)體、Soitec和格羅方德維持著長期、深厚的研發(fā)合作關(guān)系，且非常積極地參與由歐盟委員會和成員國領(lǐng)頭建立之涵蓋材料供貨商、設(shè)計公司到EDA工具供貨商、無晶圓廠半導(dǎo)體公司和終端使用者之完整的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)計劃。CEA高度重視這一合作機(jī)會，將準(zhǔn)備積極開發(fā)性能更高，而且功耗和成本更低的新一代FD-SOI技術(shù)，以滿足汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G／6G和制造4.0等歐洲主要市場的需求。
Soitec執(zhí)行長Paul Boudre進(jìn)一步表示，F(xiàn)D-SOI是我們所面對動態(tài)市場的一項關(guān)鍵技術(shù)，對于我們產(chǎn)業(yè)和客戶，它是一個重要的成長動力。今天高興地宣布FD-SOI聯(lián)盟建立在Soitec在推動基板創(chuàng)新能力的架構(gòu)之上，幫助業(yè)界推出新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品，將其用于通訊聯(lián)機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等各種市場。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們技術(shù)的領(lǐng)先地位，并繼續(xù)推動全球微電子工業(yè)創(chuàng)新。此次合作還展現(xiàn)我們?nèi)绾闻c客戶密切合作，推動技術(shù)發(fā)展、滿足各方未來需求，以協(xié)助快速推出產(chǎn)品。
格芯執(zhí)行長Tom Caulfield則指出，我們期待與法國和歐洲之半導(dǎo)體價值鏈上下游的主要利益關(guān)系人深化合作，特別是共同改善我們高度差異化的FD-SOI解決方案，以因應(yīng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能行動裝置對于低功耗、通訊聯(lián)機(jī)和安全性芯片的快速成長的需求。充滿活力的歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)對我們十分重要。作為全球發(fā)展策略的一部分，我們將繼續(xù)投資以拓展在歐盟的業(yè)務(wù)。
意法半導(dǎo)體總裁暨執(zhí)行長Jean-Marc Chery表示，ST是FD-SOI早期的創(chuàng)新者，產(chǎn)品已量產(chǎn)數(shù)年之久，為廣泛的終端市場提供客制與標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)產(chǎn)品。特別是，我們的產(chǎn)品有助于汽車工業(yè)朝向全數(shù)字化和軟件定義架構(gòu)，以及無人駕駛技術(shù)發(fā)展。我們期待與其他領(lǐng)先的專業(yè)公司合作開發(fā)下一代FD-SOI技術(shù)，以協(xié)助客戶在進(jìn)行全數(shù)字化轉(zhuǎn)型和支持經(jīng)濟(jì)減碳過程中克服其所面臨的挑戰(zhàn)。