臺(tái)積電高管：將在2024年引入阿斯麥最新極紫外光刻機(jī)

　　6月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電高管周四表示，該公司將在2024年引入荷蘭廠商阿斯麥的最新一代光刻機(jī)。

　　臺(tái)積電研發(fā)高級(jí)副總裁米玉杰在硅谷舉行的技術(shù)研討會(huì)上表示，“展望未來，臺(tái)積電將在2024年引入高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機(jī)，為的是開發(fā)客戶所需相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和模式解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)創(chuàng)新。”

　　米玉杰并未透露新一代光刻機(jī)引入后何時(shí)用于大規(guī)模生產(chǎn)芯片。阿斯麥推出的第二代極紫外線光刻機(jī)能用于制造尺寸更小、處理速度更快的芯片。臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾公司此前表示，將在2025年之前開始使用新一代光刻機(jī)生產(chǎn)芯片，并表示自己將是第一個(gè)收到最新款光刻機(jī)的公司。

　　隨著英特爾打入芯片代工市場(chǎng)，將開始與臺(tái)積電爭(zhēng)奪客戶。業(yè)界正密切關(guān)注哪家公司會(huì)在開發(fā)下一代芯片技術(shù)上擁有更多優(yōu)勢(shì)。

　　臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁Kevin Zhang后來澄清說，臺(tái)積電在2024年不會(huì)用新一代光刻機(jī)生產(chǎn)芯片，其主要用于與合作伙伴共同開展研究。

　　參加此次研討會(huì)的芯片經(jīng)濟(jì)學(xué)家丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示：“臺(tái)積電在2024年引入新一代光刻機(jī)的重要性意味著，他們可以更快獲得最先進(jìn)的技術(shù)?！薄皹O紫外光刻技術(shù)對(duì)于芯片企業(yè)能否處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位已經(jīng)變得非常關(guān)鍵……高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)是該領(lǐng)域的下一個(gè)重大創(chuàng)新，將使芯片技術(shù)處于領(lǐng)先水平?！?/p>