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          三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”,稱仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)

          作者: 時間:2022-06-23 來源:IT之家 收藏

            電子今日否認了韓國當?shù)孛襟w《東亞日報》有關延后量產(chǎn)的報道?!稏|亞日報》此前報道稱,由于良率遠低于目標,量產(chǎn)將再延后。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202206/435473.htm

            一位發(fā)言人通過電話表示,三星目前仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)芯片。

            據(jù)了解到,昨天韓媒BusinessKorea消息稱,三星為趕超臺積電,加碼押注3nm GAA技術,并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎的2nm芯片。

            消息稱,三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn),成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍,快速縮小與臺積電的差距。3nm工藝將半導體的性能和電池效率分別提高了15%和30%,同時與5nm工藝相比,芯片面積減少了35%。

            專家稱,如果三星在基于GAA的3nm工藝中保證了穩(wěn)定的產(chǎn)量,它就能成為代工市場的游戲規(guī)則改變者。臺積電預計將從2nm芯片開始引入GAA工藝,并在2026年左右發(fā)布第一個產(chǎn)品。對于三星電子來說,未來三年將是一個關鍵時期。



          關鍵詞: 三星 3nm 芯片工藝

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