存儲芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國廠商只花了6年

近日，有消息稱，國內存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預計在2022年底或2023年初，會實現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術。

這意味著國內存儲芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規(guī)模量產和應用要到2022年底或2023年初去了。

而三星預計也是在2022年內推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規(guī)模應用也要到2023年去了。

可見，國產存儲芯片，在技術上確實已經(jīng)追上了三星、美光這樣的頂級大廠，大家差不多處于同一水平線了。

而仔細說起來，國產存儲芯片從之前的落后20年，到現(xiàn)在追上頂級水平，其實只花了6年時間。

長江存儲是2016年成立的，總投資1600億元，預計建設目標是總產能30萬片/月，年產值將超過100億美元，拿下全球20%以上的市場份額，成為全球知名的NAND閃存廠商。

而2016年時，國內在存儲芯片上基本一片空白，落后國外水平至少是20年以上。所以很多人并不看好長江存儲，覺得可能需要很久的時候，才有可能追上三星、美光等。

不曾想長江存儲進度非?？欤?017年就研制成功了中國第一顆3D NAND閃存芯片，然后在2018年實現(xiàn)了量產，雖然落后國外很多，但有了0的突破。

后來長江存儲又自研出了Xtacking架構，大幅度的提高了存儲密度。并在2019年9月份，基于自研Xtacking架構，推出了64層3D NAND Flash，拉近了與三星、美光之間的差距。

接著長江存儲實現(xiàn)了跳躍式發(fā)展，跳過了96層，直接在2020年4月，發(fā)布了128層3D NAND 閃存，再次縮小與三星、美光的差距。

并且基于Xtacking架構，長江存儲128層堆疊的NAND閃存芯片，其存儲密度達到了8.48 Gb/mm2，遠高于三星、美光、SK海力士等一線NAND芯片大廠。

可能很多人不理解，堆疊層數(shù)多少有什么意義？在存儲芯片領域，堆疊層數(shù)越高，意味著工藝越先進，意味著存儲密度越高，芯片的成本越低，尺寸越小。

大家原本以為，長江存儲從128層跨越到232層，可能需要幾年時間，不曾想在美光、三星進入232層時，長江存儲馬上也追了上來。

而按照機構的數(shù)據(jù)，2021年，國產存儲芯片的市場份額為4%，而2022年可以達到7%左右，而2023年預計會達到12-15%。

這也就意味著，長江存儲真的花了6年多一點的時間，就把原本落后至少20多年的存儲芯片技術，追了上來，市場也是飛速增長，這實在是太牛了。

而長江存儲也給大家證明了一個事實，那就是只要認真扎實去研發(fā)，芯片技術一樣難不倒我們。