全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己:跟臺積電拼了
在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上,三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司,但是三星跟臺積電的差距還是很大的,技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者,今年又丟了高通的驍龍8+訂單,未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù),將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202207/436326.htm三星在半導(dǎo)體行業(yè)的整體實力不俗,但主要優(yōu)勢在存儲芯片上,包括閃存及內(nèi)存都是全球第一,但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二,而且差距還在擴(kuò)大,不過三星早就定下目標(biāo),希望在2030年前超越臺積電。
如何實現(xiàn)這個目標(biāo),同為三星集團(tuán)的三星證券提出了意見,那就是三星電子拆分晶圓代工部門,并且去美國上市,以力拼臺積電。
目前三星在先進(jìn)工藝上已經(jīng)追上來了,6月最后一天還宣布全球首發(fā)量產(chǎn)了3nm工藝,與5nm相比,新開發(fā)的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗,減少16%的面積,并同時提升23%的性能。
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