臺積電美國 5nm 芯片廠舉行上梁典禮，預計 2024 年量產(chǎn)

IT之家7 月 28 日消息，兩年前，臺積電宣布將投資數(shù)十億美元，在美國亞利桑那州廠建立 5nm 晶圓廠。該工廠于 2021 年 4 月動工興建，預計 2024 年營運量產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬片。昨日，臺積電為該工廠舉行了上梁典禮。

臺積電的領英（linkedin）賬號顯示，本次上梁典禮有 4000 多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電 5nm 工廠的新里程碑。該典禮的舉行意味著該工廠的基礎設施全部完工，即將開始安裝設備進行調(diào)試。

該工廠未來產(chǎn)能以 5nm 工藝為主，這將是美國最先進的半導體工藝。此外，該工廠預計將創(chuàng)造 2000 個直接工作機會和數(shù)千個間接工作機會。

值得一提的是，臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾表示，美國缺乏在晶圓廠工作的人才，并且建廠成本太高，約比臺灣高 50%。此外，美國工廠不能像臺灣的芯片工廠一樣通過三班倒實現(xiàn) 7x24 小時生產(chǎn)。

IT之家了解到，為應對地緣政治局勢發(fā)展及客戶需求，除了美國工廠之外，臺積電還與索尼半導體解決方案（SSS）及電裝株式會社（DENSO）合資，于日本熊本縣設立 JASM 晶圓廠。該工廠預計 2024 年底前生產(chǎn) 22 納米、28 納米、12 納米及 16 納米產(chǎn)品，月產(chǎn)能 5.5 萬片。