“美國(guó)斷供EDA軟件”事件剖析：對(duì)中國(guó)影響到底有多大？

im間最終規(guī)則（IFR）指的是聯(lián)邦機(jī)構(gòu)發(fā)布的規(guī)則，在發(fā)布后生效，無需首先征求公眾對(duì)規(guī)則實(shí)質(zhì)內(nèi)容的意見。IFR用于緊急情況和其他需要，以幫助加快監(jiān)管流程，快速實(shí)施具有約束力的監(jiān)管要求。今后，是否調(diào)整將根據(jù)效果決定，并有一定的時(shí)限。根據(jù)一位資深律師的分析，這項(xiàng)暫行最終規(guī)則可以被視為中國(guó)的一項(xiàng)暫行規(guī)定。

“在這四種技術(shù)中，EDA軟件是最受外界關(guān)注的一種。該規(guī)則規(guī)定，用于開發(fā)全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的晶體管（gaafet）結(jié)構(gòu)的EDA軟件應(yīng)受到出口管制?！?/p>

EDA，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。這是指使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件完成VLSI芯片的功能設(shè)計(jì)、合成、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、布局、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）的設(shè)計(jì)方法。EDA工具貫穿整個(gè)集成電路生產(chǎn)過程，位于該過程的上游。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備開發(fā)、芯片生產(chǎn)和制造需要EDA工具。

Gaafet工藝是進(jìn)入2nm工藝后的主流工藝架構(gòu)。根據(jù)摩爾定律，集成電路中可容納的晶體管數(shù)量將每18個(gè)月翻一番。對(duì)于不同的工藝階段，有不同的主流工藝體系結(jié)構(gòu)和不同的EDA工具。

在此之前，主流工藝結(jié)構(gòu)是FinFET，即鰭場(chǎng)效應(yīng)晶體管。FinFET工藝已經(jīng)成為繼22nm工藝之后的主流半導(dǎo)體工藝架構(gòu)，并繼續(xù)發(fā)展到5nm工藝。

許多半導(dǎo)體行業(yè)人士稱，這項(xiàng)規(guī)定對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的影響最大。

本美國(guó)法規(guī)中提到的具有g(shù)aafet結(jié)構(gòu)的EDA軟件是所有半導(dǎo)體公司進(jìn)入先進(jìn)制造工藝后無法避免的一個(gè)環(huán)節(jié)。

這意味著，需要先進(jìn)工藝芯片的中國(guó)公司，如人工智能芯片公司和礦業(yè)芯片公司，未來在設(shè)計(jì)2nm、3nm及以下工藝芯片時(shí)可能會(huì)受到阻礙。然而，2nm和3nm工藝是目前最先進(jìn)的芯片工藝。中國(guó)企業(yè)仍在突破5nm和7nm工藝，短期影響不大。

另一組可能受到影響的公司是三星和臺(tái)積電。一位半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴，三星和臺(tái)積電在gaafet工藝中使用EDA工具也將受到這一規(guī)則的影響。例如，如果三星在gaafet工藝方面與中國(guó)公司合作，它將受到限制。目前，三星和臺(tái)積電主要采用gaafet工藝生產(chǎn)芯片。

今年6月30日，三星電子宣布，其華成工廠已開始批量生產(chǎn)第一批采用3納米全環(huán)繞柵（以下簡(jiǎn)稱GAA）工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，三星已成為世界上第一家大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓廠。更不用說這次三星3納米GAA芯片的成品率，這也意味著全球3納米工藝已經(jīng)向前邁出了關(guān)鍵一步。臺(tái)積電宣布計(jì)劃在2022年下半年大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片。作為世界上第一家宣布啟動(dòng)2納米工藝研發(fā)的OEM，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片。

雖然EDA工具的市場(chǎng)規(guī)模只有不到100億美元，但與5000億美元的半導(dǎo)體行業(yè)相比，這只是杯水車薪。然而，EDA鏈接非常關(guān)鍵。它深入到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。雖然市場(chǎng)規(guī)模小，但卻是不可或缺的。

上海交通大學(xué)中國(guó)質(zhì)量研究院客座研究員、北京聯(lián)汛電力咨詢有限公司總經(jīng)理林在一篇文章中介紹了EDA工具的重要性，即在一個(gè)芯片大小的空間內(nèi)進(jìn)行布局、布線和先驗(yàn)分析，就像在一粒米上刻一個(gè)航空母艦?zāi)Ｐ鸵粯印?/p>

根據(jù)第三方數(shù)據(jù)分析研究所的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球約80％的EDA市場(chǎng)被三家外國(guó)公司，Xinsi Technology，Cadence和Mentor Graphics占據(jù)。其中，Xinti技術(shù)和節(jié)奏總部位于美國(guó)。中國(guó)也是這三家EDA公司的主要市場(chǎng)。根據(jù)2020年 - 政黨研究機(jī)構(gòu)SIDI智囊團(tuán)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年，節(jié)奏市場(chǎng)份額為32％，Xindi Technology，29.1％，Siemens EDA排名第三。

然而，近年來，Chinas Eda行業(yè)一直在迅速發(fā)展，卡車公司逐漸增加，例如Huada 9天，Lunlun Electronics，Xinhua Zhang和Guangli Microelectronics。

但是，EDA的高級(jí)專家告訴11位金融和經(jīng)濟(jì)學(xué)高級(jí)專家，中國(guó)的大多數(shù)實(shí)際應(yīng)用仍在IC模擬驗(yàn)證鏈接上，并關(guān)注點(diǎn)工具公司。 EDA過程很復(fù)雜，積累需要很長(zhǎng)時(shí)間。集成是當(dāng)前的趨勢(shì)。即使是EDA巨頭Xinti技術(shù)和節(jié)奏也已經(jīng)收購(gòu)了30多年，以形成當(dāng)前的規(guī)模和地位。

目前，一些負(fù)責(zé)人的工業(yè)資金正在進(jìn)行這種布局。以華為為例，華為通過Hubble Investments（例如Jiu Tong Fang Microelectronics，Wuxi Flying Electronics和Lixin Software）投資EDA領(lǐng)域。這些公司仍在開始。以核心軟件為例，該公司將在屬于芯片設(shè)計(jì)的模塊布局階段的EDA數(shù)字過程中執(zhí)行工具