兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

隨著美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司對(duì)于國際EDA 的使用限制將越來越嚴(yán)格。但是，考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)公司還在使用國際EDA 廠商的設(shè)計(jì)流程，作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點(diǎn)工具，且愿意使用的設(shè)計(jì)企業(yè)非常有限。面對(duì)困局，我們采訪了國內(nèi)EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。

代博士提出了一個(gè)很重要的觀點(diǎn)：國產(chǎn)EDA 要搶占市場(chǎng)需要打破用戶的使用門檻，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。首先是與現(xiàn)有國際設(shè)計(jì)流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個(gè)過程中，相比用戶對(duì)布局布線工具的天然排他性，仿真EDA 由于可以互相交叉驗(yàn)證，使得在用戶端可以多款工具并行使用，相對(duì)其它EDA 工具的使用門檻更低。但由于和國際工具直面比較，國產(chǎn)仿真EDA 的性能和質(zhì)量將會(huì)受到非常大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，有利于大浪淘沙，刪選出真正具備硬核技術(shù)的優(yōu)秀廠商。因此，兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA 必須錘煉的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。芯和半導(dǎo)體在電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域的差異化產(chǎn)品，對(duì)國際EDA 廠商的設(shè)計(jì)流程已經(jīng)形成了非常好的補(bǔ)充和優(yōu)化，從這一點(diǎn)上，國際EDA 廠商歡迎與芯和的合作?；陔p方共同的利益，芯和與全球四大EDA 公司都建立了非常穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系，無縫嵌入各大主流EDA 設(shè)計(jì)平臺(tái)中，并在用戶易用性方面做了深層優(yōu)化，全面降低工程師的使用門檻，提升了設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率。

生態(tài)鏈的建設(shè)是國產(chǎn)仿真EDA 發(fā)展和突破的又一個(gè)難點(diǎn)。EDA 行業(yè)本身是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)服務(wù)的，必須和整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展，先進(jìn)的工藝、先進(jìn)的封裝以及先進(jìn)的設(shè)計(jì)也必須伴隨著EDA 一起來成長(zhǎng)。芯和投入了巨大的精力在生態(tài)鏈的構(gòu)建上，因?yàn)闆]有這個(gè)生態(tài)鏈就不存在EDA 工具的使用：一方面，設(shè)計(jì)公司需要EDA 工具能夠支持晶圓廠的工藝，否則它不敢用你的工具做設(shè)計(jì)，因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)出來的東西不符合晶圓廠工藝的需要，造成的損失是不可估量的；另一方面，晶圓廠對(duì)中小EDA 工具的認(rèn)證卻并不感冒：配合EDA 工具做評(píng)估認(rèn)證需要耗費(fèi)晶圓廠的技術(shù)精力，而認(rèn)證完畢加入到晶圓廠工藝后，客戶一旦使用過程中出現(xiàn)了問題，晶圓廠同樣要擔(dān)巨大的風(fēng)險(xiǎn)。所以我們?cè)u(píng)估一款EDA工具是否成功，通常首先會(huì)去看它在哪些晶圓廠工藝上得到過認(rèn)證，否則一切都是空談。大多數(shù)國產(chǎn)EDA公司，現(xiàn)在還沒有生態(tài)圈建設(shè)，更多的還是處于自我摸索和實(shí)驗(yàn)的階段，無法實(shí)際的滿足晶圓廠工藝生產(chǎn)的需要，更難提商業(yè)化。

由于芯和常年服務(wù)于國內(nèi)外龍頭設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠，芯和與所有主流晶圓廠、封裝廠、全球四大EDA 公司及全球兩大云平臺(tái)都建立了非常穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系。芯和的EDA 工具在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，無縫嵌入各大主流EDA 設(shè)計(jì)平臺(tái)中，并在用戶易用性方面做了深層優(yōu)化，全面降低工程師的使用門檻，提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率。除了這些需要突破的方向外，從半導(dǎo)體行業(yè)的視角來看，代文亮認(rèn)為HPC (High Performance Computing)高性能計(jì)算將會(huì)是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一個(gè)關(guān)鍵。在前所未有的巨量數(shù)據(jù)獲取、計(jì)算、傳輸、存儲(chǔ)的過程中，從數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)到5G 通信和AI 大數(shù)據(jù)分析，從邊緣計(jì)算到智能汽車自動(dòng)駕駛，HPC 無處不在。當(dāng)摩爾定律接近物理極限，通過SoC 單芯片的進(jìn)步已經(jīng)很提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。

這些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品，快速縮小了與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。

（本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年9月期）